超低功耗封装的高端边缘AI和视觉处理
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商,德国康佳特宣布推出基于德州仪器(TI) Jacinto™ 7 TDA4x或DRA8x处理器的最新SMARC 2.1嵌入式计算机模块。这些新的工业级嵌入式计算机模块非常适合高性能人工智能边缘应用,具有超低功耗(ULP)封装,配备双Arm Cortex-A72处理器、强大的AI加速器和3D图形。conga-STDA4模块功耗仅为5至10瓦,面向需要2D/3D摄像头、雷达和基于激光雷达的近场分析的工业移动机械,如自动导向车(AGV)和自主移动机器人(AMR),以及工程机械和农业机械应用。