Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

金刚石

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

金刚石（diamond），俗称“金刚钻”，它是一种由碳元素组成的矿物，是石墨的同素异形体，化学式为C，也是常见的钻石的原身。金刚石是自然界中天然存在的最坚硬的物质。石墨可以在高温、高压下形成人造金刚石。金刚石的用途非常广泛，例如：工艺品、工业中的切割工具，也是一种贵重宝石。2018年12月，加拿大出土了一颗重量高达552克拉的黄色金刚石，这使它成为了在北美洲发现的最大的一颗金刚石。

金刚石（diamond），俗称“金刚钻”，它是一种由碳元素组成的矿物，是石墨的同素异形体，化学式为C，也是常见的钻石的原身。金刚石是自然界中天然存在的最坚硬的物质。石墨可以在高温、高压下形成人造金刚石。金刚石的用途非常广泛，例如：工艺品、工业中的切割工具，也是一种贵重宝石。2018年12月，加拿大出土了一颗重量高达552克拉的黄色金刚石，这使它成为了在北美洲发现的最大的一颗金刚石。收起

查看更多
类型
新鲜 热门
不限时间
  • 超24亿元布局！瞄准PCB钻针与CVD金刚石散热
    四方达拟募资20亿扩展PCB金刚石钻针产能，投资4.5亿建设CVD金刚石散热片基地，加速向半导体及AI产业链关键材料供应商转型。
    169
    7小时前
    金刚石 CVD
  • 浙江工业大学：单晶金刚石超精密加工新进展
    浙江工业大学袁巨龙团队研究发现，利用感应耦合等离子体( ICP )刻蚀技术可以有效快速地去除单晶金刚石表面的波纹和损伤层，从而实现其表面的快速平坦化。通过调节刻蚀时间和氧气浓度，可以在短时间内大幅降低表面粗糙度，且不会造成显著的材料损失。此外，ICP处理还能改善材料的晶体质量和去除表面缺陷，使其成为后续超精密加工的理想前处理工艺。这项研究成果有望推动单晶金刚石在高频、高功率电子器件、卫星通信以及先进热管理领域的广泛应用。
    376
    06/28 10:41
    金刚石
  • 1.07亿！九州一轨金刚石芯片基板建设项目落地
    九州一轨及其子公司与北京通创九州金刚石科技有限公司签署金刚石芯片基板建设项目合同，总投资约1.07亿元，标志着该公司正加速布局第四代半导体材料领域，聚焦金刚石芯片基板及热管理材料，尽管目前行业仍处于产业化前夜，但有望在未来几年迎来爆发增长。
    896
    06/25 23:11
    半导体材料 金刚石
  • 从培育钻石到半导体散热：金刚石板块企业盘点
    我国人造金刚石产业在全球占据主导地位，河南集中了大部分产能。行业主要分为HPHT和CVD两种合成工艺，其中HPHT适合工业应用，而CVD则更适合高端珠宝和半导体材料。随着市场需求的变化，各家企业纷纷调整策略，加强技术研发和产能扩展。
    2484
    06/25 22:42
    金刚石 散热
  • 厦门大学提出超薄键合技术，实现多晶金刚石与硅低热阻集成
    厦门大学团队提出一种基于超薄Au-In瞬态液相键合的多晶金刚石—硅集成技术，实现了低温条件下的高强度、低热阻异质集成，解决了金刚石表面粗糙度和低温工艺兼容性的问题，为高功率芯片散热提供了一条具有工程可行性的技术路线。
    887
    06/24 22:56
    金刚石 散热
  • 金刚石功率器件迎来突破：单片式双向金刚石开关问世
    日本研究团队成功制备出基于二维空穴气结构的单片式双向金刚石开关，为金刚石功率器件发展迈出重要一步。该技术有望应用于电动汽车单级车载充电器，降低成本并提高功率密度。
    492
    06/23 23:15
    功率器件 金刚石
  • 5.52亿 ! 打造国产金刚石晶圆一体化基地
    AI算力芯片和SiC功率器件的热流密度不断上升，传统的金属和石墨散热材料已经无法适应高热负荷的需求。金刚石因其极高的热导率而成为高端半导体的核心热管理材料，目前主要通过MPCVD法制备6-8英寸晶圆。中国在人造金刚石方面拥有全球最多的产能，但在大尺寸高质量晶圆的量产、产线能耗和全产业链一体化制造上仍面临挑战。 洛阳的一个低碳晶圆金刚石EPC总包项目展示了如何整合晶圆金刚石制造的各个环节，包括MPCVD长晶、精密加工、性能检测和绿色低碳配套工程。该项目计划打造一个一体化、绿色集约型的半导体金刚石晶圆制造基地，采用全流程EPC建设模式，区别于传统的零散建厂方式。 随着技术的发展，预计未来将有更多6-8英寸多晶金刚石应用于AI服务器散热，并且随着4英寸高品质单晶和12英寸多晶的量产，以及低温晶圆键合技术的应用，金刚石散热材料将成为高端半导体的标准散热方案。此外，行业建厂模式也将向绿色低碳的一体化EPC总包转变，河南、江苏等地将集中建设大规模低碳生产基地。
    1204
    06/23 22:44
    晶圆 金刚石
  • 英特尔 CEO 看好金刚石芯片散热
    美国总统特朗普宣布苹果公司将与英特尔合作在美国本土设计并制造芯片，强调美国本土先进制造的重要性。随着AI大模型快速发展，金刚石因其卓越的热导性和低热膨胀系数成为高效散热材料的关键选择，预计未来市场需求将持续增长。国内外企业正加速布局金刚石散热市场，其中美国Akash Systems公司率先实现商业化应用，而中国公司如四方达、国机精工等也积极跟进，推动行业技术创新与发展。
    540
    06/23 22:39
    金刚石 散热
  • 从样品到批量供货：拆解四方达金刚石散热业务协同逻辑
    四方达金刚石散热片通过终端客户测试，验证进度符合预期。公司依托PCD聚晶金刚石同源焊接工艺，布局PCB金刚石微钻和半导体金刚石散热业务，凭借成熟异质焊接工艺，散热业务落地更快、量产适配性更强。当前行业处于量产期，工艺成为核心壁垒，四方达利用自有PCD金刚石焊接精加工技术，实现金刚石与金属底座低损耗贴合，解决了行业难题。随着半导体供应链国产化提速，具备焊接成品交付能力的企业成为下游首选，行业竞争从产能竞争转向工艺竞争。
    1155
    06/21 09:18
    金刚石 散热片
    从样品到批量供货：拆解四方达金刚石散热业务协同逻辑
  • 从3英寸到量产：Element Six与Orbray释放金刚石晶圆产业化新信号？
    英国Element Six与日本Orbray联合宣布成功建立3英寸晶圆级单晶金刚石的可重复制造工艺，并正推进4英寸产品开发。此次新闻的重点在于晶圆级单晶金刚石的可重复工艺和规模化生产能力，标志着金刚石产业正从材料时代迈向晶圆时代。Orbray采用Step-Flow生长技术，大幅提升生产效率和稳定性。Element Six则凭借其丰富的技术和市场布局，加速推动金刚石在半导体领域的应用。
    1482
    06/19 09:29
    晶圆 金刚石
  • 从AI服务器到6G芯片，金刚石功能材料迎来产业化拐点
    6月，全球金刚石产业迎来三大突破：Akash Systems完成钻石冷却AI服务器机架级验证，MIT团队利用单晶金刚石解决氮化镓无线芯片散热难题，力量钻石将募集资金转向金刚石功能材料项目。这些进展表明金刚石正从传统超硬材料向先进电子功能材料转型，成为AI时代热管理和高性能电子器件的重要支撑材料。
    1323
    06/15 23:31
    AI服务器 金刚石
  • 多家公司布局金刚石散热材料，大规模商业化仍待时日
    金刚石铜复合材料因其卓越的导热性能和适应性，成为AI算力芯片和高性能计算设备的理想散热解决方案，尤其是在面对极端散热需求时表现出色。然而，尽管具有诸多优势，该材料在大规模商业应用上仍面临技术、成本和产业链等方面的挑战。
    3173
    06/14 08:25
    金刚石 散热
    多家公司布局金刚石散热材料，大规模商业化仍待时日
  • 日本早稻田大学：金刚石功率器件迎来实用化突破
    日本团队首次展示基于金刚石MOSFET的降压变换器，证实其在高频开关下的稳定运行，效率超过90%。
    653
    06/09 23:23
    功率器件 金刚石
  • 8英寸金刚石热沉片量产，国产芯片散热进入新阶段
    全球算力竞争加剧，AI大模型训练和数据中心高密度部署对芯片功耗提出了前所未有的挑战。金刚石因其超高热导率和与第三代半导体匹配的低热膨胀系数被视为最佳散热材料，但天然金刚石稀缺且昂贵，人工合成成为唯一途径。中国在人造金刚石领域长期占据全球95%左右的工业产能优势，为高端应用突破奠定了坚实基础。 十余年来，国内科研团队不断突破，实现了从“种钻”到大规模量产的人造金刚石技术迭代。河南长葛河南风优创材料技术有限公司（黄河旋风子公司）正式投产了国内首条8英寸金刚石热沉片生产线，产品覆盖6-8英寸多晶金刚石柔性薄膜及0.1-1毫米热沉片，热导率可控、均匀性好，可广泛应用于高功率电子器件、半导体激光器、5G/6G通信设备及AI算力模块。 同时，南京瑞为新材料科技有限公司（瑞为新材）团队解决了金刚石与铜等金属的界面相容性和材料脆性问题，成功实现金刚石与铜的牢固复合。国机集团团队则攻克了板材翘曲难题，将2英寸金刚石热沉片翘曲度控制在10微米以内，平整度误差不超过1毫米，为材料与芯片键合扫清最后障碍。 曙光数创推出的全球首个MW级相变浸没液冷整机柜C8000 V3.0及其基础设施解决方案，首次规模化应用金刚石铜复合材料，实现了材料与系统的完美适配，支持单机柜功率超900kW，散热能力超过200W/cm²，是传统方案的3-5倍，实测系统计算性能提升约10%，在高密度集群场景下达到或超越国际主流水平。 此次8英寸金刚石热沉片生产线投产，以及金刚石铜复合材料在兆瓦级液冷系统中的首次规模化应用，标志着我国不仅实现了关键热管理材料的自主可控，更正在构建从基础材料到算力基础设施的完整技术链条，为下一代AI算力平台提供了新的散热解决方案。
    2797
    06/05 18:03
    金刚石 散热
  • 金刚石进入消费级显卡！MSI为英伟达RTX打造新一代散热
    MSI在COMPUTEX 2026展示创新散热技术，包括金刚石复合散热材料、16Pin供电安全监测及服务器级可重置eFuse保险丝，特别关注于金刚石复合导热垫和金刚石-铜复合底座，旨在解决显卡散热与供电瓶颈，提升性能释放。
    1277
    06/05 00:27
    AI 金刚石
  • 金刚石代替铜？Akash Systems如何解决芯片散热难题
    AI 产业面临散热瓶颈，传统散热方式难以应对长时间满负载运算的需求。Akash Systems 的芯片级金刚石基材散热技术因其卓越的导热性能，在降低芯片温度方面表现出色，不仅能提高芯片性能，还能减少机房能耗。该技术已获得 AMD 大额订单，并计划兼容英伟达全系平台，推动AI 散热产业链变革。随着产能爬坡，金刚石材料有望降低成本并广泛应用，重塑AI 硬件评价标准。
    1479
    06/04 18:01
    金刚石 散热
  • “全球首个”金刚石半导体量产工厂竣工，产业化进程再进一步
    日本大熊钻石器件在福岛县大熊町建成全球首个金刚石半导体量产工厂，计划2028财年实现大规模生产，年产能数十万颗。随着第三代半导体发展，金刚石半导体因其优越性能受到广泛关注，但目前仍面临衬底制备难题。全球多个地区的企业正加快金刚石产业化进程，中国也在积极推进相关技术发展。
    1396
    06/02 19:06
    金刚石
  • 惠丰钻石多项项目落地合作，深度布局半导体散热领域
    2026年，人造金刚石行业迎来转型拐点，高导热金刚石因其优异性能成为半导体、AI算力、新能源汽车领域的热门战略新材料。惠丰钻石通过产能集中落地，搭建了完整的半导体散热材料产品矩阵，并与多家头部客户达成合作，全面切入半导体供应链。依托技术优势，惠丰钻石确立了行业差异化竞争壁垒，展示了高导热金刚石行业的三大发展趋势：应用升级、格局优化和技术创新驱动。随着项目的逐步量产，惠丰钻石的相关业务将迎来业绩释放期，推动国内金刚石产业向高端新材料方向进阶。
    3520
    06/02 17:39
    金刚石 散热
  • 超宽禁带金刚石半导体封装关键技术新进展
    美国纽约州立大学石溪分校研究人员提出了一种适用于20 kV金刚石光电导半导体开关（PCSS）的封装方案，通过优化结构设计和材料选择解决了高压封装中的电场集中、局部放电和热管理问题。研究成果发表在2026 IEEE APEC会议上，展示了两种单芯片封装结构并进行了仿真与实验验证，表明该方案能满足20 kV应用需求，为金刚石PCSS的工程化应用提供了可行路径。
    810
    06/01 22:53
    金刚石 封装技术
  • 金刚石铜复合材料规模化商用落地，破解AI芯片散热难题
    中科院宁波材料所自研的金刚石铜复合材料实现了大规模商用，解决了高端算力硬件散热瓶颈，提升了芯片性能并保障长期稳定运行。此材料在导热性能上显著超越传统材料，适用于多种应用场景，推动了国内高端散热材料产业链的升级，增强了我国在算力基础设施和半导体产业中的自主可控能力。
    1370
    06/01 18:31
    AI芯片 金刚石

正在努力加载...

热门企业 换一换
相关标签