致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,携手安森美(onsemi)成功举办“安森美10BASE-T1S ADB前照灯方案介绍”线上研讨会。本次研讨会聚焦车载以太网技术与智能照明融合趋势,深度拆解行业前沿方案,助力汽车照明产业抢抓软件定义汽车(Software Defined Vehicle,SDV)时代的升级机遇。 当前,SDV加速渗透、智能驾驶技术快速普及
尼得科株式会社(以下简称“本公司”)为了应对生成式AI普及导致的数据中心热负荷攀升,成功研发出了最大冷却能力达300kW的机柜内(In-Rack)CDU*1原型机。该产品具备业界出众的冷却性能,是本公司机柜内(In-Rack)CDU产品中冷却能力最大的一款。此外,本产品将于2026年6月10日(周三)起在位于日本千叶县幕张展览馆举办的“Interop Tokyo 2026”上首次公开亮相。 近年来