ISSW 2026 论文集:从 SPAD 器件到系统应用(含下载方法)
ISSW 2026 是第五届国际单光子雪崩二极管(SPAD)传感器研讨会,将于2026年6月1日至4日在韩国首尔延世大学举行。会议主要关注器件、架构与应用,涉及CMOS/兼容工艺、SiPM、III-V与Ge-on-Si、淬灭与前端电路、TDC、智能数据处理,以及ToF/LiDAR、时间分辨成像、低光成像、量子成像、量子随机数和量子通信等领域。以下是部分有proceedings正文的论文摘要: 1. **Optimization of Dual Epitaxial Process** - 提出了双外延工艺、full-BDTI 和四重微透镜的设计,实现了10 μm pitch的背照式charge focusing NP-type SPAD。 2. **SPAD Innovations for Sensitivity Enhancement and Pixel Scaling** - 讨论了SPAD在高灵敏度和像素缩小之间的权衡,提出了DAR SPAD、U-SPAD和L-SPAD三种改进方案。 3. **Development of BSI 10/7.5/5 μm-Pitch SPAD Sensors** - 在300 mm CMOS平台上优化了三种背照式SPAD像素,分别达到25.6%、20.8%和14.8%的940 nm PDE。 4. **Front-Side Illuminated SPAD with Enhanced Near-Infrared Sensitivity** - 介绍了前照式硅SPAD在近红外探测中的性能提升,通过掺杂优化和STI grating结构实现了较高的PDP。 5. **A Compact Front-Side-Illuminated 48×32 Pixel dToF Sensor** - 展示了一款紧凑型多区dToF传感器,适用于手机自动对焦ROI和工业场景。 这些论文展示了SPAD传感器在多个领域的最新进展和技术突破。