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暂无相关内容,为您推荐以下内容
  • 苏州样板落地背后,曹操出行的物理AI叙事与商业化布局
    文|程度 编辑|杨旭然 2026 年,物理AI浪潮从技术的概念推演加速冲向实体产业落地。在出行这条先行赛道上,曹操出行在苏州相城落下的样板项目,探索物理AI规模化商业落地的履约路径。 10月27日,曹操出行CEO龚昕受邀出席第八届智能驾驶大会暨2026环秀湖物理AI产业发展推介会,并与苏州市领导共同启动苏州相城·曹操出行物理AI全场景智能通行样板项目。作为吉利控股集团RoboX战略最重要的商业化载
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  • EIS BMS 走向产业化,两大路径各展所长
    2026 年,EIS(电化学阻抗谱)实现了从实验室仪器到量产装车的一跃:ADI 把片上 EIS 电池管理芯片做进量产车型,NXP 去年 10 月发布集成 EIS 的 BMS 芯片组,TI 今年 6 月拿出业内通道数最高的 EIS 监测器——不到一年,三大模拟芯片巨头先后落子。7 月 1 日,GB 38031-2025 对新申请型式核准的车型强制生效,产业化窗口就此推开。 但把 EIS 做进 BMS
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    4分钟前
  • 造空调的美的,叩开英伟达 AI 温控的门
    2026年10月,2026 OCP 全球峰会期间,英伟达正式公布 MGX 生态合作伙伴名单,美的入选热管理板块,进入全球主流 AI 算力生态的核心温控厂商之一,以自研磁悬浮温控技术切入面向Vera Rubin时代的AI基础设施。 一家常被消费者与空调、冰箱联系在一起的企业,为何会来到算力机房?从给人降温到为芯片散热,中间究竟隔着怎样的技术门槛?这张生态入场券,又能否变成持续交付的生意? 美的磁悬浮
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    6分钟前
    AI
  • 投资超39亿!三大金刚石项目密集落地
    获悉,近日,苏州昆山、内蒙古呼和浩特、新疆乌恰三地密集披露金刚石相关项目进展,合计已披露规划投资约39.6亿元,覆盖单晶衬底、MPCVD热沉片及CVD金刚石规模化量产等多个关键方向。从电子级衬底到热管理器件,再到西部量产基地的“量产+中试”双线布局,金刚石在半导体与热管理赛道的产业化拼图正在加速成形。 10月15日,内蒙古中启芯材料有限公司MPCVD金刚石材料研发及产业化项目披露最新建设进展,总投
  • 34.4GWh,韩电池三巨头北美抢单
    短短两天,LG新能源与三星SDI合计拿下5.5GWh储能系统订单,结合此前SK On拿下18GWh美国储能订单,韩国电池三巨头抢单攻势,已对中企形成冲击。 在海外尤其是美国监管门槛抬升下(点这里),韩企借机起势,中企能否继续把成本优势变成新订单和利润,才是真正的考验。 ▍合计37.4GWh,三巨头储能抢单攻势 据行家说储能不完全统计,截至目前LG新能源、三星SDI以及SK On合计拿下37.4GW
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    20分钟前
  • 总投资70亿!厦门8英寸碳化硅超级工厂验收
    9月14日,福建环保网发布了《厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)阶段性竣工环境保护验收监测报告表》,验收结果为合格。 根据验收报告,该项目从2024年6月开工,总投资为70亿元,实际投资概算为56亿元(部分设备尚未投建),总占地面积为13.63万m²。 一期项目设计产能为月产8英寸SiC功率器件3.5万片,年产42万片。本次验收期间,生产设备未全部投入,实际产
  • 合计超4亿元,4家碳化硅企业获新融资
    近期,碳化硅产业链持续受资本关注,国内外多家SiC企业收获新融资,合计公开金额超4亿元: · 格灵诺半导体:获科大智能500万元出资,聚焦SiC在AIDC的应用; · 稳晟:获威健实业约1100万元参股,推进 SiC 晶锭与衬底量产; · 六方半导体:完成超亿元C1轮融资,百亩新厂年底可投产; · Y-SIC:获3.7亿元新融资,用于SiC粉料生产设施建设。 01格灵诺:获科大智能500万元出资
  • 智驾仿真,终于等来了“军师”
    作者|苏佳灵 模拟器里的一次顺利的变道,未必经得起真实道路的检验。自车打方向、驶入相邻车道,后车沿着原有轨迹和速度行驶,整个过程平稳结束。但到了真实道路上,相邻车道的车可能减速留出空间,也可能加速缩小空隙。自车还要根据对方的反应,决定继续并线,还是暂缓变道。驾驶的难处,就在这一来一回之间。而在依赖固定轨迹回放的模拟器里,周围车辆更像按剧本移动的「木偶」:自车改变了动作,它们仍沿着既定路线向前。当模
  • 智能座舱渗透率近90%,“标配”之后拼什么?
    一句“小朋友睡着了”,系统便能结合这句话和感知信息,联动调整空调、音量、灯光、座椅、悬架等,省去逐项操作。这是2026年新车发布会上反复出现的座舱AI智能体演示。 各家车企都愿意为这类演示投入大段篇幅。可真实市场里的竞争,已经走到了另一个阶段。 在2026中国汽车供应链大会上,盖世汽车研究院资深数据分析师余志瑶给出了一组数据:2026年8月,国内乘用车智能座舱渗透率已达87.5%,接近九成,中控屏
  • 1.4GWh储能新单:这次宁德时代角色不一样
    264个电池集装箱,1.4GWh,由宁德时代(300750)负责建设和运维,德国Albatross储能项目完成2.6亿欧元(约合人民币19.36亿元)融资。 宁德时代:拿下1.4GWh储能EPC协议 据了解,这是GIGA Storage在德国的首个公用事业规模储能电站,GIGA Storage目前在建储能项目合计1.4 GW/5.6GWh。该项目位于德国下萨克森州,此前10月初宣布项目已具备开工条
  • 为什么领跑 AI 3D 的是中国公司,群核、Meshy、影眸Hyper3D 坐下来聊了聊
    作者|周一笑 微信|smiletalker 在 AI 3D 领域,中国团队已经做出了一批有代表性的产品。这些产品面对的需求很具体:游戏里的角色和道具、空间设计中的家具、能用 3D 打印机做出来的玩具。生成结果除了看起来像,还得能修改、能交互,放进实际的生产流程。 现在,通用模型也开始深入这些工作。GPT-6 Astra 发布时,OpenAI 展示了它在 Blender 中搭建房屋,再将其转为 Un
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    AI
  • Anthropic招股书:此刻把智能做成赚钱生意的唯一说明书
    王兆洋|Geisterspiele 周一笑|smiletalker Anthropic 的 IPO 招股书终于正式公开。 所有人首先关注的,自然是它是否赚钱了。而从招股书来看,它基本就是目前想要做到字面意义上赚钱的模型公司的唯一说明书。 2026 年上半年,公司收入达到 162.86 亿美元,约为去年同期的 14 倍。第二季度,Anthropic 实现约 9.74 亿美元的 GAAP 经营利润,上
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    35分钟前
  • 村田亮相SAECCE 2026:以高可靠性元器件构筑智能移动出行的坚实底座
    在刚刚启幕的第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2026)上,村田制作所(以下简称“村田”)携面向智能驾驶、人形机器人及低空经济的高可靠性元器件与系统级解决方案亮相(展位号:C馆C308),并将于“舱驾融合软硬件协同与中央计算架构”论坛发表《精准之源,稳健之基:村田IMU与EMC技术赋能智能驾驶》主题演讲。依托车载级高可靠性产品线,村田重点展示了应对智能汽车与新兴移动出行工具在供
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  • 13大半导体设备赛道,要洗牌了
    生成式AI重塑半导体前端设备市场:2025年曝光、刻蚀、检测、CVD领先;单晶圆清洗、掩模检测等良率保障设备自2000增长逾十倍;EUV令Lasertec反超KLA;AI后曝光与检测高增,刻蚀、涂布显影承压;半导体与设备市场差距扩大,但设备至2028年仍具翻倍潜力,范式变革决定赢家。
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  • 一颗IMU,同时测±16g和±320g,有什么用?
    ST LSM6DSK320X集成低g(±16g)与高g(±320g)双量程三轴加速度计及陀螺仪,可同时工作,避免量程切换延迟;具备独立高g通道、超对称抗振陀螺、FSM/MLC边缘事件处理,适合运动、碰撞、运输记录及无人机,但需关注采样带宽、滤波、安装、FIFO及消费类定位。
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    2小时前
    IMU
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  • 特斯拉能否并入SpaceX?
    马斯克讨论特斯拉与SpaceX合并,动因首先是控制权和薪酬激励,其次才是产业协同。合并可简化关联交易与治理摩擦,但面临特别委员会独立性、价格公允、股东投票、反垄断与中国/国家安全审批等关卡。中国业务与星链结构冲突最大。判断:附条件签成概率高于不合并,但非必然。
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  • 半导体设备零部件&模组分类表
    作者整理首版半导体设备零部件&模组分类表,收录708家供应商、219类、1996条映射;地域以亚洲为主,前五为中国大陆、日本、美国、德国、中国台湾,原始数据已放入知识星球会员云盘。
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  • MRAM国产产业链,正在打通
    国产MRAM产业链加速成型:氧化镁等关键靶材、磁隧道结刻蚀与测试设备陆续国产,驰拓科技建成12英寸产线实现成熟制程量产闭环;STT-MRAM商用、SOT-MRAM突破、存算一体并跑。虽先进eMRAM仍依赖台积电三星,但材料与设备短板正补齐,联盟标准协同推进。
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  • Anthropic递交S-1招股书:算力合同才是核心
    10月26日,Anthropic向SEC递交S-1注册声明,代码ANT,拟在纳斯达克全球精选市场上市。发行股数和价格区间都没定,高盛和摩根士丹利牵头,24家承销商参与。计划11月16日那周挂牌。
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    3小时前
    Anthropic递交S-1招股书:算力合同才是核心
  • 雾化器结构设计新空间:MEMS硅麦带来的小型化与集成化
    雾化器爱好者常讨论一个玄学话题:“口感”。过去,人们将其归功于烟油配方或发热芯材质。但一个常被忽视的真相是:决定每一次“吸”与“发”之间响应毫秒级默契的,是那颗深藏在PCBA板卡上的气压传感器(行业俗称“咪头”或“气流开关”)。 当我们深入电子雾化器供应链的核心,发现像KOOM这样拥有15年以上芯片设计经验、团队背景源自华为、TI、ST等国际大厂的公司,正在用MEMS传感器和ASIC芯片的全产业链

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