• 国产主板:D2000八核心赋能,一板通吃全场景
    AI算力爆发、智能制造升级、数字生活迭代,科技产品的更新速度迈入“毫秒级”时代,而这些智能设备的发展都离不开它的核心——主板。主板承载着硬件协同、数据传输、稳定运行、功能拓展的核心重任,一块优质主板,已成为设备升级、技术创新、产业突破的关键密码。 日常办公中,主板的高效适配,让电脑多任务并行不卡顿、文件传输秒响应,支撑职场高效办公;工业智造场景中,工控主板凭借高兼容、高抗干扰、低功耗、全天候稳定运
  • ZTP1000与ZTP1000 Pro示教器GPU性能对比
    本文对比了ZLG致远电子的ZTP1000和ZTP1000 Pro两款中高端示教器的GPU性能。ZTP1000采用RK3562平台,GPU为Mali-G52架构,而ZTP1000 Pro采用RK3576平台,GPU为Mali-G52 MC3架构。通过glmark2和WebGPU测试,发现ZTP1000 Pro的GPU性能约是ZTP1000的两倍。ZTP1000适合基础UI显示,而ZTP1000 Pro适用于复杂UI、3D可视化和WebGPU应用。
    ZTP1000与ZTP1000 Pro示教器GPU性能对比
  • 车载宽温电驱 MCU 主控板
    新能源电驱MCU主控板面临宽温工况挑战,需采用高TG车载专用PCB材料和ENEPIG沉镍钯金工艺,配合IATF16949体系生产,确保长期稳定运行。适配车载宽温环境的MCU主控板应具备高密度互连HDI板定制、精确阻抗管控和高标准老化筛选流程,保障信号质量和系统可靠性。此外,提供一站式代工服务和国产化适配方案,简化客户项目落地流程,加速新能源电控设备国产化迭代。
  • 2700亿存储龙头,连发两颗机器人专用芯片
    兆易创新发布两款全新MCU芯片:GD32H77R机器人专用芯片和GD32F50MxxG高集成电机控制芯片。GD32H77R具有低功耗、高集成度特点,动态功耗仅同架构Cortex-M7竞品的20%-50%,适用于机器人关节控制。GD32F50MxxG则将栅极驱动器和运放与MCU合封,简化BOM,提高信号精度和抗干扰能力,适用于机器人关节和协作臂控制。两款芯片旨在解决具身智能产品的硬件量产痛点,助力国产具身智能产业化。
  • 激光雷达赋能塔吊安全监测 筑牢施工现场安全防线
    建筑施工现场中,塔吊作为核心垂直运输设备,作业半径大、臂架运动轨迹复杂,群塔交叉作业碰撞、吊物刮碰建筑结构、人员误入吊装高危区是行业高发安全风险。传统依靠人工瞭望、机械限位的防护方式存在视野盲区大、响应滞后、恶劣工况下可靠性不足等短板,难以适配现代智慧工地的精细化安全管控需求。激光雷达凭借高精度三维空间感知、全天候稳定运行的技术优势,正成为塔吊安全监测体系的核心技术支撑。 在塔吊碰撞防护场景中,激
  • 工业 PLC 网关协议适配能力实测:原生解析、付费定制与透传伪支持的真实差距
    摘要 多品牌 PLC 混用已成为中小工业项目的常态,网关的协议适配能力直接决定项目落地周期与长期运维成本。但市场上"标称支持≠原生可用"的信息差普遍存在,大量产品以透传冒充协议解析,或以"支持多品牌"为噱头实际仅兼容爆款型号。 本文以第三方实测视角,参照 GB/T 17626、GB/T 2423 系列工业标准,选取捷宸电子 PGS221A 工业级无线 PLC 网关为核心测试样本,围绕协议覆盖深度、
  • 高通想用双旗舰芯扩张市场,却撞上了内存涨价
    高通计划在2026年推出双旗舰芯片,即标准版和Pro版,以应对内存价格上涨导致的手机市场定价困境。然而,内存涨价不仅提高了整体手机成本,还可能导致消费者转向旧款手机或低价机型,从而削弱了双旗舰策略的效果。尽管如此,高通希望通过这种方式扩大其芯片市场的覆盖面,但仍需考虑实际市场需求变化。
  • 研报 | CSP资本支出预计增长90%,2026年AI服务器出货量增幅上调至近31%
    TrendForce集邦咨询预测,2026年全球九大云端服务供应商(CSP)总资本支出预计将同比增长约90%,达到8,867亿美元。其中,美国五大CSP业者合计占比近90%,各自资本支出显著增加,以应对生成式AI及大模型的需求。中国三大CSP业者也将大幅增加资本支出,预估年增逾80%。展望2027年,预计总资本支出规模将进一步扩大至1.3万亿美元左右,年增率收敛至近50%。
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  • 工业PLC远程运维网关选型指南:72小时实测带GPS定位的4G协议网关,全链路能力逐项验证
    本文摘要 针对工业现场 PLC 远程数据采集、程序运维的选型痛点,本文以国产工业级无线 PLC 网关 —— 捷宸电子 PGS221A 为测试对象,通过 72 小时连续运行实测与同价位竞品横向对标,验证其多品牌 PLC 协议解析、远程监控 / 控制 / 调试 / 程序上下载、4G + 以太网双链路通讯、MQTT 数据上云、GPS + 北斗双模定位等核心能力。测试参照 GB/T 17626 系列电磁兼
  • 疑难无功案例!空载补偿长期稳定,每隔一两个月深夜突然崩盘
    做变压器空载无功补偿的师傅都知道:启用空载直补功能后,大部分厂区功率因数都能稳定在0.9以上,基本告别深夜力调罚款。 但时域电子最近碰到一个非常棘手的疑难杂症:设备正常稳定一两个月,总会随机在某一天深夜突然翻车。有功基本没变,无功突然飙升,功率因数直接跌到0.7以下,且持续好多天不恢复。 排查过程全程烧脑,排除了负载、电压、采样干扰,最后在历史数据里找到关键答案,今天完整复盘给大家。 一、诡异故障
  • 2026年中国MCU行业发展现状及趋势(附产业链、应用结构 、市场规模及竞争格局)
    MCU即微控制器,广泛应用于实时控制场景,是各类电子设备实现智能化的核心控制单元。近年来,MCU市场需求显著增长,特别是在汽车电子、消费电子、智能家居等领域。全球MCU市场集中度高,前五大厂商占据超过80%的市场份额。在国内,“国产替代”趋势下,国内企业加快研发和制造能力,逐步提升市场竞争力。预计未来MCU市场将继续保持增长态势,尤其是在汽车电子和工业控制领域。
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  • 飞腾主板,国产芯赋能工业未来,尽显核心硬件创新实力
    当前,科技产业正经历深刻变革,‌信创战略‌已从“政策驱动替代”迈入“需求引领升级”的新阶段,成为构建新发展格局、提升产业链韧性的核心引擎。 国产主板、国产芯片、操作系统等基础软硬件生态日益成熟,飞腾主板在政企办公、工业控制等领域广泛应用。如今信创建设不再局限于党政机关,正快速向金融、电信、电力、交通等核心行业渗透,重点从单点硬件替换转向核心业务系统重构与流程适配 。 如广州高能计算机推出的飞腾主板
  • 小型便携警示灯光驱动 IC 选型:EC210312 五路多模式闪灯芯片应用浅析
    一、芯片硬件架构与核心特性 该器件为标准SOP8 五路闪灯专用芯片,8 引脚贴片封装通用性强,是消费类小型灯光设备主流封装规格。芯片内置 5 路高电平输出端口,可直接驱动 LED 灯珠,无需外置三极管扩流,外围仅搭配电源、轻触按键与 LED 即可搭建完整灯光回路,PCB 布局简洁,适配狭小结构空间,批量贴片生产稳定性良好。 灯光操控采用一体化逻辑设计,属于经典单按键多模式爆闪芯片,依托单键循环切换
  • 高性能MCU不要只盯着STM32H743了!单颗MCU即可实现USB3.0+以太网+PD
    CH32H417是一款高性能国产MCU,具备双核架构、20MSPS独立HSADC、内置USB3.0和百兆以太网PHY等特性,性能超越STM32H743,并拥有丰富的外设资源。适合以太网、USB3.0和PD项目的简化硬件方案,整体均衡无明显短板,支持多种开发工具,适配性强。
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    08/03 09:32
  • Modbus 转 MQTT 协议互转全解析:技术原理、品类对标与工程选型指南
    核心关键词:Modbus 转 MQTT、MQTT 转 Modbus、协议转换网关、工业网关选型、Modbus RTU 转 MQTT、4G 工业网关、边缘计算网关 适用读者:工业自动化工程师、物联网系统集成商、能源 / 配电 / 制造行业项目技术负责人 参考标准:GB/T 19582.1-2008《基于 Modbus 协议的工业自动化网络规范》、ISO/IEC 20922:2016(MQTT 3.1
  • 聊个基于WFI指令进入低功耗模式的唤醒话题
    我们知道,通常来讲,当MCU基于WFI指令进入低功耗模式后,可以通过中断事件来唤醒。有人会想,如果在进入低功耗之前,将所有可配置中断响应关闭掉,中断事件是否还能唤醒沉睡的MCU呢?
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    08/03 08:37
  • 便携发光礼品电源方案:ES599-74D243 超薄 DFN 开关机 IC 硬件选型解析
    一、硬件封装优势:超薄 DFN 结构适配狭小内腔布局 该芯片核心硬件亮点为微型超薄 DFN 贴片封装,属于DFN 封装超薄电子开关芯片可程序定制品类。对比传统 SOP、直插式电源开关 IC,芯片厚度与 PCB 占用面积大幅缩减,是业内主流的超薄 DFN 封装发光杯控制芯片。 发光杯腔体、酒瓶底座、手办灯光底座可利用安装空间十分有限,选用常规器件要么加厚外壳破坏产品外观设计,要么线路排布拥挤,量产阶
  • DL/T645 电表规约转 Modbus/MQTT 技术指南
    出品:工业通信协议应用技术课题组 技术框架参照:全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)归口标准体系 行业数据引自:中国电力企业联合会《2025 电力行业年度发展报告》 参考标准:DL/T 645-2007、GB/T 19582.1-2008、IEC 60870-5-104、ISO 20922(MQTT 3.1.1)、Q/GDW 1355-2013 执笔:张明远(工业通信
  • 无功偏差案例!补偿器和电表对不上,问题竟然出在一根接地线
    接客户反馈无功补偿问题:补偿器显示的无功、功率因数,始终和供电局电表对不上,存在偏差。 今天遇到的是一个极其隐蔽、极少有人关注的故障点,查遍仪表、线路、设备都没发现问题,最后居然是一根地线“偷偷搞鬼”。今天杭州时域电子无功补偿技术团队把这个经典案例分享出来,大家以后遇到类似问题可以直接对标排查。 一、现场故障:补偿数据和电表偏差巨大 客户现场反馈:我方无功补偿控制器测量的无功数值,和高压电表差距很
  • 深耕工业智造!飞腾主板,让智慧城市发展更高效
    在智慧城市整体建设进程中,工业制造数字化、智能化升级是核心基石。随着智能工厂、工业自动化、工业智能终端场景持续爆发,传统工控硬件体积大、适配弱、兼容性差、非国产化的短板愈发凸显。 工业终端设备正加速向小型集成化、高性能低功耗、安全自主化迭代,在此行业趋势下,广州高能计算机推出的飞腾3.5寸工控主板GM-S204F-D,凭借硬核工业级实力,成为工业智造国产化升级的核心硬件方案。 不同于民用智能设备,

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