瑞萨电子
图1:瑞萨电子重要收购事件
- 2017年瑞萨电子完成收购了全球电源芯片公司Intersil,加强信号链的电源管理领域;
- 2019年完成收购了美国模拟芯片大厂IDT(2016年IDT完成对德国半导体公司ZMDI的收购),补充了传感器和连接等领域;
- 2021年,瑞萨电子收购无线连接和电源的英国公司Dialog,结合Dialog的低功耗混合信号产品、低功耗Wi-Fi和蓝牙连接专业知识、闪存、电池和电源管理,以及其在可配置混合信号(CMIC)解决方案,扩大了其产品组合。
- 同年,瑞萨电子又将以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno正式收入麾下,增强其连接产品组合。
- 2022年,瑞萨电子完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商Reality AI,扩展了其用于人工智能应用的工具套件和软件产品。
- 同年,瑞萨电子完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆厂半导体公司Steradian的收购,借助Steradian的雷达技术扩展其汽车产品组合,并扩大其在雷达市场的影响力。
- 2023年3月22日,瑞萨电子宣布已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(“Panthronics”)的股东达成最终协议。根据该协议,瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容,将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信(NFC)应用领域。该收购已获得瑞萨电子董事会的一致批准,预计将在2023 年年底之前完成,但需获得所需的监管批准和惯例成交条件。
瑞萨电子认为,扩张并购是实现公司发展战略、推动公司进一步增长的关键因素。观其收购,汽车、工业、IOT以及基础设施一直是瑞萨电子持续布局的四大重点领域。
英飞凌
英飞凌于2000年向Micronas出售了IC业务,2003年剥离房地产和设备管理业务,并在DRAM产业热度期,2007年剥离DRAM业务,后于2008年向LSI出售剥离HDD业务等。
图2:英飞凌重要收购事件
整合方面,自2000年开始,英飞凌亦进行了多起收购。
- 2001年,英飞凌宣布收购位于加利福尼亚州圣何塞市的Catamaran Communications Inc.公司,拥有从光学到网络处理器接口的完整线卡解决方案;
- 2003年,英飞凌收购美国开发可配置数字基带电路无厂半导体厂商MorphlCs Technology资产,扩大3G基础设施市场产品范围;
- 2004年,英飞凌收购专注于网络和通信产品的芯片设计公司ADMtek;
- 2007年6月,英飞凌收购德州仪器 (TI)的DSL客户端设备(CPE)业务,同年7月收购芯片商 LSI 移动产品业务,LSI 的移动产品部主要包括移动无线电基带处理器和平台;
- 2008年,英飞凌收购了总部位于加利福尼亚州托伦斯Primarion Inc.的100%股份,加强电源管理应用领域。
2010年之后,英飞凌开始构建功率半导体和车用相关的庞大产品线,布局IGBT、MOSFET、GaN、SiC冷切割技术、MEMS、MCU等领域。
- 2014年,英飞凌收购PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份,后者的芯片嵌入技术将完善英飞凌的专有芯片嵌入封装技术BLADE;
- 2015年,英飞凌完成收购国际整流器公司International Rectifier (IR),收获 GaN、 IGBT 等功率半导体产线;
- 2016年,英飞凌收购荷兰MEMS设计公司Fabless 厂Innoluce BV,为高性能激光雷达系统开发芯片组件;
- 2018年,英飞凌收购Siltectra GmbH,获得的“冷切割”技术,用于在SiC 晶圆的切割上将会使单片晶圆可出产的芯片数量翻番;
- 2020年,英飞凌完成收购竞争对手赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor),成为全球领先的功率分立器件和车用半导体供应商;
- 2021年,英飞凌收购了一家位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.,以确保高质量其产品的长期可靠性。
- 2023年3月初,英飞凌拟以现金8.3亿美金(约合人民币57.27亿元)收购GaN Systems,双方已就此达成最终协议。借此收购英飞凌扩大了第三代半导体业务版图。
如今英飞凌已成为全球功率半导体领先企业,主要提供功率半导体、传感器、存储芯片等多种产品,应用于汽车、5G、消费物联网、电源、驱动、工业物联网、智能家居、电池供电设备等诸多场景。目前,该公司业务主要分为汽车电子、电源与传感系统、工业功率控制以及安全互联系统。
安森美
图3:安森美重要收购事件
- 2000年,安森美收购Cherry Semiconductor,增加多相控制器、驱动器、汽车/工业电源管理、汽车ASSP等产品线。
- 2006年,安森美收购俄勒冈州格雷舍姆LSI Logic一座8英寸制造厂,提升其工艺水平;2007年,安森美收购亚德诺半导体(ADI)稳压和热管理部。
- 2008年,安森美收购AMI Semiconductor,增强汽车以及工业产品线,并获得一座4英寸和一座6英寸晶圆厂。同年安森美完成对低功耗非易失性存储器制造商Catalyst Semiconductor公司的换股合并收购,增加了重要的非易失性存储器业务。
- 2009年,安森美收购Pulsecore Semiconductor,获得扩频时钟产品线,增强EMI滤波和电路保护产品组合。
- 2010年,安森美收购California Micro Devices(CMD),后者是移动手机、高亮度LED (HBLED)、数字消费电子及个人电脑市场保护器件的供应商。同年安森美还收购了电源管理和音频解决方案公司Sound Design Technologies,Ltd.(SDT),巩固了助听器和音频处理应用超低功耗数字信号处理(DSP)技术,并获得一座6英寸晶圆制造厂,收购后SDT成为安森美医疗部门的一个组成部分。
- 2011年,安森美收购了Cypress Semiconductor的CMOS图像传感器业务部,2D高性能CMOS图像传感器产品线。同年,安森美收购日本三洋电机集团的子公司三洋半导体株式会社(SANYO Semiconductor),扩大了其产品组合,增加了从微控制器和定制专用集成电路(ASIC)到消费、汽车和工业终端市场的集成功率模块和电机控制器件的新功能,并获得位于岐阜、群马和新泻的多座晶圆厂。
- 2014年,安森美收购了图像传感器制造商Aptina Imaging Corporation和高性能图像传感器供应商Truesense Imaging, INC.,扩充其图像传感器方面的业务。
- 2015年,安森美收购瑞士半导体射频芯片商AXSEM AG,增强了安森美现有的2.4 GHz(ZigBee)和有线(MBus,KNX和HART)产品。
- 2016年,安森美收购仙童半导体(Fairchild),收获一座6英寸和两座8英寸晶圆厂,扩大了其在功率半导体、模拟半导体和信号传输等领域的产品线。
- 2017年,安森美收购IBM毫米波先进传感器设计中心,主要开发针对L2以上自动驾驶应用所需的77GHz毫米波雷达芯片。
- 2018年,安森美收购爱尔兰感测产品供应商SensL Technologies Ltd.(SensL),通过扩展成像、雷达和激光雷达方面的功能,扩大了其在ADAS和自动驾驶等汽车传感应用的市场份额。同年,安森美增购富士通的两座8英寸晶圆厂的20%股权收购。
- 2019年,安森美完成了对高性能WiFi芯片和设备制造商Quantenna Communications的收购,添加了Wi-Fi 技术和软件专知,增强其联接产品阵容。
- 2021年,安森美宣布收购SiC生产商GTAT,以确保和增加SiC的供应,满足客户对可持续生态系统中基于SiC的方案的快速增长需求,包括EV、EV充电和能源基础设施。
- 2023年2月,安森美完成收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔(East Fishkill)的300毫米晶圆厂(格芯半导体工厂内部编号Fab10),使其200mm晶圆转换为300mm晶圆。
经过多年的发展,安森美的业务范围涉及工业、汽车、移动物联网以及5G等几乎全行业,产品类型也从基础的分立器件模块、电源管理、电机控制、高端传感器以及接口和定制逻辑器件的全类别产品。
意法半导体
图4:意法半导体重要收购事件
- 2017年,意法半导体收购软件开发工具专家 Atollic,Atollic开发的TrueSTUDIO集成开发环境(IDE)将会进一步强化意法半导体的生态系统。
- 2018年,意法半导体收购图形用户界面软件专业开发公司Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX软件框架的开发商和供应商。收购Draupner Graphics,意法半导体将加快TouchGFX和STM32的产品发展,为嵌入式开发人员及其客户提供更多的先进功能。
- 2019年,意法半导体完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel的整体收购,Norstel生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆,此举有助于增强ST内部的SiC生态系统,并保证晶圆供给量。
- 2020年,意法半导体收购法国氮化镓 (GaN) 厂商Exagan的多数股权,Exagan的外延工艺、产品开发和应用经验将拓宽并推进意法半导体汽车、工业和消费用功率GaN的开发规划和业务。同年,意法半导体宣布收购并整合位于法国Marly-le-Roy的SOMOS Semiconductor(“SOMOS”)的资产,后者专注于硅基功率放大器和射频前端模块 (FEM) 产品,并将支持意法半导体现有的5G基础设施市场射频前端模块路线图的开发。
- 2021年5月,意法半导体收购 Edge AI 软件专家Cartesiam。Cartesiam总部位于法国土伦,是一家成立于2016年的软件公司,专门从事人工智能(AI)开发工具。Cartesiam获得专利的旗舰解决方案 NanoEdge AI Studio 允许嵌入式系统设计人员在没有 AI 知识的情况下快速开发专门的库,将机器学习算法直接集成到广泛的应用程序中。此次收购Cartesiam的NanoEdge AI Studio解决方案是对意法半导体STM32Cube.AI 工具集的补充,可将机器学习集成到他们的解决方案中。
英特尔
图5:英特尔重要收购事件
- 2010年,英特尔收购英飞凌的无线解决方案部,进一步加强了英特尔提出的互联计算战略中的“互联网连接性”。
- 2014年,英特尔收购热门可穿戴技术公司Basis Science,加速英特尔进军可穿戴市场的步伐。
- 2015年6月,英特尔收购了可穿戴设备厂商Recon;
- 2015年12月,英特尔收购了FPGA芯片巨头Altera公司,这项交易金额约167.5亿美元,这是英特尔有史以来金额最大的一次收购。
- 2016年,英特尔收购了深度学习公司Nervana Systems,这家初创公司提供的深度学习算法在 人工智能 和智能驾驶领域都有优异的效果。同年,英特尔视觉处理芯片厂商Movidius,Movidius的技术可应用在机器人、VR 以及无人机等新技术产品上。
- 2017年,英特尔收购以色列自动驾驶汽车技术公司Mobileye,完善其智能驾驶技术,并通过此次收购完成了“环境感知传感器 + 智能决策算法 + 智能控制处理器”的自动驾驶技术闭环。
- 2018年,英特尔收购半导体设计公司eASIC,进一步增强可编程逻辑部门(PSG),降低对CPU的依赖。PSG部门来源于之前Intel收购的FPGA公司Altera。
- 2019年,英特尔收购英国公司Omnitek,以增强FPGA在视频(video)和视觉(vision)领域的产品组合。
- 2019年末,英特尔以20亿美金重金收购Habana Labs,Habana是一家生产可编程的深度学习加速器的公司。
- 2020年,英特尔收购Rivet Networks,以提升其个人电脑产品的WiFi功能,Rivet Networks是一家网络连接软件和云技术公司。同年,英特尔收购以色列城市交通数据创企Moovit,补足自动驾驶短板。
- 2022年2月,英特尔收购以色列芯片制造商高塔半导体(Tower Semiconductor),交易总额约54亿美元(约合人民币369.36亿元)。据彭博社报道,近日,英特尔针对高塔半导体收购案进展作出了声明,该交易完成时间或推迟至第二季度。