芯耀
1870
知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，点击加入）里的学员问：先进封装是如何分类的呢？
如上图，是封装的种类细分图，我们一个一个术语来介绍。
No Substrate 无基板直接封装
是指在半导体封装中不使用传统的封装基板，作为芯片与外部电路之间的载体。而是直接在晶圆上构建互连结构，实现封装功能。无基板封装的两大代表类型：
WLCSP，Fan-Out。WLCSP，晶圆级封装，在晶圆完成后直接在晶圆上进行封装和凸点形成Fan-Out，将裸芯片嵌入环氧模料中，通过重新布线（RDL）把芯片的I/O扇出到模塑区域外，不用基板，但可以实现比WLCSP更高的I/O和更复杂的电路布线。Organic Substrate（有机基板）
互连方式分为两种：
Wire-bond（线焊）：使用金属线连接芯片和基板。
Wire-bond下的术语及其解释：
| 术语 | 含义 |
|---|---|
| BGA（Ball Grid Array） | 焊球阵列封装，线焊封装在底部形成球阵引出。 |
| CSP（Chip Scale Package） | 芯片尺寸级封装，封装体积 ≈ 晶粒尺寸。 |
| COB（Chip on Board） | 芯片直接粘到基板上并线焊，无封装体。 |
| BOC（Board on Chip） | 早期术语，类似COB，但强调基板在上方。 |
| WB CSP（Wire-Bond CSP） | 用线焊方式实现的CSP封装。 |
| LGA（Land Grid Array） | 类似BGA，但底部是无球的焊盘，靠弹性接触连接。 |
Flip-Chip（倒装）：芯片翻转焊接在基板上。
| 术语 | 含义 |
|---|---|
| FCBGA | Flip-Chip Ball Grid Array，即FC BGA |
| CSP | Flip-Chip CSP 封装 |
| FC BGA | Flip-Chip Ball Grid Array，芯片倒装焊接，有机基板上布有球阵引出 |
| FO on Substrate | Fan-Out on Substrate，扇出封装结合基板，适合高I/O与基板布线融合 |
| 2.5D | 带TSV转换层（interposer）的多芯片封装结构，连接多Die，典型如HBM+逻辑 |
| 3D | 堆叠封装（TSV或RDL），多个芯片垂直堆叠通信，提高集成度和带宽 |
Leadframe Substrate（金属框架）
| 术语 | 含义 |
|---|---|
| QFN/QFP | 无引脚/有引脚四边封装；常用于小型IC和MCU |
| SOIC | Small Outline IC，小外形封装，双列引脚 |
| TSOP | Thin Small Outline Package，适用于闪存等薄型封装 |
| LCC | Leadless Chip Carrier，无引脚但接触点在侧面 |
| DIP | Dual In-line Package，老式双列直插封装 |
| FC QFN (MIS) | Flip-Chip QFN 封装，内部为倒装互连，外形为QFN，常用于高频/高I/O产品 |
Ceramic Substrate（陶瓷基板）
| 术语 | 含义 |
|---|---|
| Hi Rel | High Reliability，航天/军用封装，强调耐温、耐辐照、高可靠性 |
| HTCC（High Temp. Co-fired Ceramic） | 高温共烧陶瓷，适用于高功率封装（如雷达、功放） |
| LTCC（Low Temp. Co-fired Ceramic） | 低温共烧陶瓷，常用于无线模块（如天线、滤波器） |
免费加入半导体行业细分群：光刻，镀膜，cmp，湿法，封装，干刻，外延等，便于技术交流。添加Tom联系方式，拉进群。
阅读全文
