芯耀
681
近期，“行家说三代半”发现格力电器、瑞能半导体、鬃晶科技等企业在碳化硅项目上取得新进展，为国内产业前行注入了新动能：
格力电器：SiC芯片已经装机出货超过200万台空调，今年将量产光伏储能用、物流车用SiC芯片；
瑞能半导体：6英寸车规级功率半导体晶圆生产线已进入试生产阶段；
鬃晶科技：总部落地浙江桐乡，此前已签约《高纯碳化硅晶体及设备生产项目》。
格力电器:SiC芯片厂量产进程加速
1月20日，据“第一财经”消息，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹公开透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。
据冯尹进一步介绍，格力的碳化硅芯片工厂在2023年年底实现产品通线，一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能24万片，目前格力的碳化硅芯片已经装机出货超过200万台空调。
2025年，格力电器芯片销量已累计超过3亿颗。接下来，格力用在光伏、储能产品上的碳化硅器件将在2026年量产。此外，格力用于中央空调冷水机组、物流车的碳化硅器件，在2026年也将陆续量产。
根据珠海市生态环境局在官网于2023年6月披露的“格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告”显示，格力电器的第三代半导体芯片工厂项目总用地面积约为20万平方米，将新建3座厂房及其配套建筑设施，其生产厂房1计划安装6英寸SiC芯片生产线，生产厂房2计划安装6英寸晶圆封装测试生产线，生产厂房3作为二期预留工程。
瑞能半导体:6吋晶圆线进入试产阶段
1月21日，据“北京顺义”等消息，瑞能微恩建设的6英寸车规级功率半导体晶圆生产线已进入试生产阶段。该项目可提供车规级功率芯片产品，其产品处于半导体产业链中游核心位置，向上可衔接第三代半导体材料企业，向下可直接对接整车厂。
图：瑞能微恩6吋车规级功率半导体晶圆生产基地外景
文章进一步透露，瑞能微恩打造的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目，总投资9.26亿元、建筑面积3万平方米，预计在正式投产后三年内逐步提升产能规模，最终实现满产，该生产基地于2025年底完成竣工验收。
据“行家说三代半”此前报道，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司为瑞能半导体科技股份有限公司100%持股公司。2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目”，于2022年9月7日正式开工建设。
此外，在2023年7月，瑞能半导体位于上海金山的碳化硅模组封装项目亦正式投产，主要生产IGBT、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等模块。该工厂总投资4.5亿元，达产后预计年产值8亿元。
鬃晶科技:总部落地浙江桐乡
1月21日，据“桐乡市科创人才集团”消息，嘉兴鬃晶科技有限公司总部已正式落地桐乡市崇福镇，并举行了开业仪式。
据“行家说三代半”此前报道，鬃晶科技是一家专注于高性能宽禁带半导体材料及装备解决方案的企业，聚焦碳化硅、氧化镓及金刚石等第三代、第四代半导体材料的研发与产业化。在2025年4月，鬃晶科技的《高纯碳化硅晶体及设备生产项目》与桐乡市政府正式签约，宣布落地崇福镇产业园区。
