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瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H, 支持2024年度车辆大批量量产

2022/03/08
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出R-Car V4H片上系统(SoC)——用于高级驾驶辅助(ADAS)和自动驾驶(AD)解决方案的中央处理。R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS(每秒万亿次运算),能够通过汽车摄像头雷达激光雷达(LiDAR)对周围物体进行高速图像识别与处理。

R-Car V4H凭借一流IP与专业硬件优化的精心组合,造就了业界领先的性能功耗比,适用于自动驾驶应用大规模量产区间:即Level 2+和Level 3等级市场。

得益于高度的集成性,R-Car V4H允许客户开发具有成本竞争力的单芯片ADAS电子控制单元(ECU)。这些控制单元可支持适合Level 2+和Level 3等级的自动驾驶系统,包括完整的NCAP 2025功能。R-Car V4H还支持环视和自动泊车功能,并具有优异的3D可视化效果实现逼真的渲染效果。

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示:“我们已经得到了众多客户对于瑞萨已量产的R-Car V3H和V3M的积极反馈,也很高兴看到R-Car V4H的问世更强化了我们的产品阵容。随着瑞萨扩展R-Car产品组合,我们期望看到尖端ADAS被用于从中档到入门级的所有车型。”

“成功产品组合”解决方案支持业界严格的ASIL要求
关于ISO 26262的功能安全性,SoC开发过程针对所有安全相关的IP提供ASIL D系统能力。R-Car V4H的信号处理部分有望实现实时域的ASIL B及D指标。

此外,瑞萨基于RAA271041前端稳压器和RAA271005 PMIC为R-Car V4H提供了专用电源解决方案。这使得R-Car V4H和外围存储器能够从车载电池的12V电源中获得高度可靠的供电。这些功能可实现低功耗运行,同时以极低的BOM成本实现ASIL D目标合规等级以满足系统和随机硬件故障的要求。有助于最大限度地减少硬件和软件开发工作量,同时缩减设计复杂性、成本和上市时间。

嵌入式软件平台开发为实现“软件定义汽车”铺平道路
R-Car V4H软件开发工具套件(SDK)也可助力更快、更轻松的启动设备评估和软件开发,包括深度学习算法移植。该SDK带来机器学习开发的全部功能,并对嵌入式系统的性能、电源效率和功能安全进行优化。套件提供完整的仿真模型,瑞萨独立于操作系统的软件平台使“软件定义汽车”的开发更加容易。

对于从零开始的开发场景,Fixstars的Genesis平台使工程师可以在任何地方通过他们的云解决方案评估R-Car,并可提供快速、简便的CNN基准测试结果。

R-Car V4H的关键特性

  • 四核1.8 Ghz Arm® Cortex®-A76内核,为ADAS/AD应用提供总计49KDMIPS的通用算力
  • 三个锁步1.4Ghz Arm® Cortex®-R52内核,提供9KDMIPS的总算力,以支持ASIL D等级实时操作,而无需外部微控制器
  • 专用深度学习和计算机视觉I/P,整体性能达34 TOPS
  • 用于鱼眼畸变校正或其它数学运算的图像渲染器(IMR)
  • 图形处理器单元(GPU)AXM-8-256 @ 600MHz,整体性能超过150 GFLOPS
  • 专用车用接口:CAN、以太网AVB、TSN和FlexRay
  • 两个第四代PCIe接口

供货信息
R-Car V4H SoC样片即日起发售,并计划于2024年二季度开始量产。

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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