芯耀
与非AI
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作者：六千
每个美国人都在期待美国半导体制造更强，但是没有人愿意为此付出代价。
7月4日是美国的独立日，拜登在独立日演讲中提到“美国的经济正在增长，但并非没有痛苦。”过去，美国的独立是保证每个美国人权利的独立，而今美国还期待在半导体产业方面做到独立。
在全球性缺芯的背景中，美国意识到自己的芯片制造能力成为弱点于是开始通过各种方法加强芯片制造能力。其中520亿美元的“芯片法案”成为美国吸引晶圆制造厂的“金字招牌”。
但芯片法案已经提出逾一年，半导体企业的期待变成了失落的等待。
近来种种迹象表明“芯片法案”推行受阻。各界叫好的“芯片法案”为何迟迟没能推进，而这会对半导体产业产生怎样的影响？
“胎死腹中”的芯片法案
2021年6月，美国参议院通过了美国创新与竞争法案(USICA)，该法案拨款资助CHIPS for America法案中概述的项目。USICA包括在五年内为芯片工厂建设提供390亿美元的财政援助，另外还有112亿美元用于芯片法案的研发活动。参议院官员们认为此类资金可能会导致在美国建造7至10家新的半导体工厂。
USICA是一项全面的立法，其中包括旨在促进美国境内创新的一系列举措，包括对美国农村和小城市的区域技术中心的投资。尽管以68票对32票通过了参议院，但一些众议院民主党人不同意该法案中涉及为联邦研究和技术创新提供资金的部分内容。在2021年11月尝试将USICA附加到22财年国防授权法案失败后，参议院民主党人同意等到2022年与众议院同行协调该法案。
2022年1月下旬，众议院民主党人公布了他们自己的USICA版本，名为America COMPETES（《美国竞争法案》），其中包括为CHIPS法案提供的相同资金（520亿美元），但削减了大约2000亿美元，USICA专门用于区域技术中心等其他项目。
2022年6月初，彭博社报道称，美国政府已将注意力从芯片行业转移，使得其中一些计划变得不太确定。英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，如果立法者未能兑现承诺的数十亿美元支持，将会产生负面后果。
Pat Gelsinger表示“正如我们在一月份的公告中所说，我们在俄亥俄州扩张的规模和速度将在很大程度上取决于CHIPS法案的资金，”6月24日，英特尔表示由于美国芯片法案的停滞，新工厂的奠基仪式将会推迟。
芯片法案卡在哪里？
上文提到，参议院与众议院都通过了“芯片法案”，但是为何政府没有推进该法案呢？这与美国立法的过程有关系。
美国国会是《美国宪法》规定的立法机构，位于国会大厦。根据《美国宪法》，美国是一个三权分立的国家，其中立法权力归国会；行政权力归美国总统；司法权力归美国最高法院。
国会由经直接选举产生的参议院议员与众议院议员组成，每个议员代表其选区内的选民；但是作为一个整体，国会议员代表整个国家的选民，通过立法来规范政府与人民的行为等。
一项法案从起草到最后由总统签字成为法律需要经过以下程序：
1.起草法案
2.法案被提出来
3.法案进入委员会
4.国会辩论和投票
如果在全体投票中议案获得通过，且议案在两院被通过的版本不同，那么两院会成立一个会议委员会来解决分歧。如果会议委员会向议院报告的版本在两院都得到通过，那么议案会被提交总统，除非议案是宪法修正案，这时候议案会被提交各州进行批准。
5.总统行动令
当法案到达总统手中时，他/她可以批准和通过。总统签署并批准该法案，该法案即为法律。
可以确定的是，拜登本人“芯片法案”的态度是支持的。2022年1月，英特尔宣布斥资200亿美元在俄亥俄州设立工厂后，白宫就发布情况说明表明了总统拜登的态度，说明书中表示“拜登政府一直在与国会、我们的国际盟友和合作伙伴以及私营部门夜以继日地合作，以扩大美国的芯片制造能力，带回美国的关键制造业工作岗位，解决芯片短缺问题，并确保我们不会受到再次出现这些干扰。”
2022年5月拜登再次发表讲话要求国会迅速通过这一法案，拜登重申“通过法案可以为国内带来就业机会，并推动美国制造业的复苏。”
然而由于两党法案的分歧无法解决，这项法案根本无法到达第五阶段。虽然美国竞争法案和USICA都将显著增加对国家科学基金会（NSF）科学研究和开发的资助，且两个法案在芯片领域提供的资金也相同，但在如何构建NSF和分配方面采取了截然不同的方法分配这笔资金。
美国竞争法案在很大程度上保留了现有的NSF基础设施，同时增加了资源，为特定的研究重点创建了新的资助计划，USICA将通过建立一个新的技术和创新局来支持十个关键技术重点领域的研究和技术开发，从而对NSF进行更重大的改革。这种差异并不是简单的资金问题，虽然半导体产业的重要性不言而喻，但“芯片法案”仍是千亿资金项目中的一部分，无法统一两党的意见。
一石激起千层浪
虽然法案尚未通过，但法案已经影响了美国国内外的公司在美国建厂或扩大生产。
美国国内方面，英特尔宣布在俄亥俄州建厂（现已经宣布延迟）并扩建在亚利桑那州的园区，德州仪器在德州投资高达 300 亿美元；Global Foundries也宣布在纽约州建新厂；Cree 打算斥资 10 亿美元扩建位于北卡罗来纳州的现有工厂，美光扩大美国生产。
非美国半导体公司方面，三星在得克萨斯州建造价值 170 亿美元的三星工厂；台积电投资120亿美元在亚利桑那州投资建厂，SK集团投资新的美国研发中心等等。
除了吸引半导体公司，美国的这一法案不断的宣传报道中，也引发了各国针对半导体产业的政策竞赛。
欧盟在2022年2月8日公布旨在抗衡美国芯片法案的欧盟“芯片法案”。欧盟委员会计划拨款110亿欧元的公共资金用于半导体的研究、设计和制造，目标是到2030年拉动总计430亿欧元的公共和私人投资。同时，欧盟将与成员国及其国际合作伙伴共同制定措施，以预防、准备、预测和迅速应对未来的任何供应链中断问题。
韩国政府也发布了《K—半导体战略》，以“打造世界最强的半导体供应链”为愿景，提出到2030年将半导体年出口额增加到2000亿美元，并将相关就业岗位增至27万个。
根据新的半导体发展战略，韩国政府计划新设1万亿韩元（约合8.5亿美元）规模的半导体设备投资特别资金，以低息为企业设备投资提供支持，将制定“半导体特别法”，成立跨部门的协议体制以防止技术外流。
日本政府也制定了扶植半导体产业的具体政策。作为新建工厂获得补贴的条件，企业被要求必须连续生产十年。在人才培养方面，日本政府还将在全国多所国立高等专科学校设置相关课程。
是力不从心还是新一轮的陷阱？
即使是对于顶尖的半导体公司，政府的措施也十分重要，更何况对于美国来说，其土地、人工、能源的成本都没有优势，张忠谋就表示在比较成本上，在美国制造芯片的成本比中国台湾贵50%。
6月27日宣布在美国投资50亿美元建厂的环球晶圆的董事长徐秀兰也表示，在美国建厂美国的芯片法案非常关键，如果法案迟迟无法通过，会调整计划，若顺利过关，新厂预计11月动土。
对“芯片法案”持反对意见的人认为半导体行业资源相对充足，对于半导体行业来说投资是半导体公司本就应该做的事，不应由政府买单。随着美国大选临近，枪支、堕胎等问题成为政治家们更眼前的问题，因此这项法案的优先级可能会被降低。
面对这样的情况半导体公司CEO们联名签署了一封信，信中称：世界其他地区不会等待美国采取行动。我们的全球竞争对手正在对他们的行业、他们的工人和他们的经济进行投资，国会必须采取行动提高美国的竞争力。我们呼吁国会迅速采取行动，达成一项可以通过并签署成为法律的两党协议。现在是国会完成这项重要法案工作的时候了。
签署这份信的CEO来自Alphabet、亚马逊、微软、AMD、Analog、博通、Cadence、格芯、英飞凌、联电、Qorvo、英伟达、NXP、安森美、三星电子、SK海力士、美光、台积电等多家科技巨头公司。
回顾美国芯片产业的发展，不可否认美国是最先起跑的国家，但领跑就注定要承受后来者的追赶的压力。而美国为了保护本国的科技企业也采用了各种手段。
其中， 以各种法律的名义打压竞争对手是美国为人熟知的手段。半导体产业最著名的就是在上世纪80年代对日本半导体的打压。当日本的DRAM产品占据主导地位之后，美国半导体公司成立了半导体产业协会（SIA）游说政府对日本的“倾销”采取保护措施。
而随着美国在国际社会的地位提高，美国司法的长臂管辖对越来越多的潜在的竞争者施以阻力。《美国陷阱》书中讲述了美国政府用《反海外腐败法》等司法武器打击美国企业商业竞争对手；《芯片陷阱》中还讲述了美国政府通过情报部门去调查其他国家的高科技企业，进而操纵、瓦解其他国家的高科技企业。
如果芯片法案无法通过，那么美国吸引各大半导体公司更像是新一轮的“美国陷阱”。当一切覆水难收，企业必须忍受高昂的成本，避免自己先前的投资打水漂。不过就目前来看，受到负面影响也包括美国本土的半导体公司。
