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  • 2026湾芯展观察：算力越猛，散热越要命，先进封装的真正瓶颈藏在这块陶瓷里
    湾芯展今年很热闹。1000余家企业、近8万平方米展区、超3000件新品首发，AI芯片、Chiplet、3D堆叠、算力集群轮番登场。 但热闹背后有个问题很少被摆上台面：芯片算力一路狂飙，堆叠密度越来越高，到底靠什么才能稳定跑满性能？ 答案不在晶圆上，而在一块藏在芯片底部、几乎没人拍的陶瓷基板里。 一、算力越强，散热越致命 先进封装的逻辑已经变了。 过去拼单芯性能，现在靠Chiplet和3D堆叠，把多
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    与非观察 先进封装
  • 罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元
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    05/22 07:01
    AI服务器 罗姆
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  • 2家企业SiC器件出货突破3000万颗
    国内SiC功率器件企业方正微和飞锃半导体近期分别宣布，其SiC MOSFET均突破3000万颗级的规模化交付，标志着国产SiC器件正加速迈向成熟。方正微已累计交付超3000万颗车规主驱SiC MOSFET，而飞锃半导体1200V SiC器件累计出货超3500万颗。这表明中国碳化硅产业链在产能爬坡、车规认证和市场渗透等方面已具备与国际巨头竞争的实力，为下游应用降低成本并保障供应链安全提供了有力支持。
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  • 浅析助焊剂在功率器件封装焊接中的匹配要求
    本文聚焦助焊剂在功率器件封装焊接中的应用环节与匹配要求，其核心作用为清除氧化层、降低焊料表面张力、保护焊点。应用环节覆盖焊接前预处理、焊接中成型润湿、焊接后防护。不同功率器件对助焊剂要求差异显著：小功率器件侧重工艺性与环保合规；中功率器件需平衡活性与抗热疲劳性；大功率器件则要求高温活性稳定、残留量低且绝缘性优异。匹配需遵循工艺、器件、合规三大原则，同时规避盲目追求高活性、忽视工艺兼容性等误区，精准匹配是保障焊接质量与器件可靠性的关键。
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    2025/12/13
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  • TrendForce集邦咨询分析师亮相APCSCRM 2025，深度解析SiC功率半导体市场趋势
    第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）在郑州成功举办，主题为“芯联新世界，智启源未来”。会议汇聚全球800多位专家学者，探讨宽禁带半导体技术发展。TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄发表主题演讲，分析SiC功率半导体市场现状与未来趋势，强调其在电动汽车、数据中心等领域的应用前景。会上展示超过110家企业的产品与解决方案，促进产学研深度融合，推动宽禁带半导体技术的创新发展。
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