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• 又一行业，爆单了，订单排到2027年！

  最近，一则消息突然刷屏。订单已经排到2027年下半年！不是消费电子，也不是传统制造，而是很多人平时并不关注的。人民日报报道显示，国内多家铜加工龙头企业订单爆满，新能源汽车高压电磁扁线供不应求，AI服务器、高速连接器、数据中心相关铜材需求持续飙升。全球铜加工龙头企业之一的金田铜业透露，仅新能源汽车相关产品订单，就已经排到了2027年下半年。中国正在进入一轮由新能源、AI和高端制造共同驱动的新工业周期

  芯火相承

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  10小时前

  铜芯电缆
• 摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率

  近日，摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw，一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明，MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约7倍、成功率可达100%。目前，MTClaw的完整代码、评测数据与配套插件已开放至摩尔线程GitHub官方仓库与OpenClaw官方插件市场ClawHub。 为什么AI智能体的桌面执行总是“慢一步”？ 在自动整理文件、批量截图、浏览器操作、自动化测试等日

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  12小时前

  AI 摩尔线程

  
• MLCC需求重估：藏在英伟达GPU背后的“电子工业大米”

  2026年5月，摩根士丹利拆解了英伟达下一代Rubin机架后，一份物料清单让资本市场倒吸一口凉气：在这台被誉为“算力巨兽”的VR200 NVL72服务器内部，竟密密麻麻地塞进了约60万颗MLCC，比上一代GB300平台高出了30%以上，价值量从1530美元一跃飙升至4320美元，增幅达到182%。

  证券之星

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  13小时前

  MLCC

  
• 终端厂商们，要开始和AI数据中心抢芯片了

  AI数据中心的资本支出浪潮正在重塑电子元器件供应规则，预计到2026年，全球AI数据中心将在基础设施上花费超过6000亿美元，其中约75%的资金用于AI基础设施。这一趋势不仅影响数据中心本身，还直接影响到航空航天、国防、汽车和工业市场的原始设备制造商（OEM）的供应链，导致存储器IC、电源管理IC、光纤组件等多个关键元器件类别出现严重短缺。面对这一挑战，OEM厂商需要调整采购和设计策略，评估风险敞口，延长规划周期，并与分销商建立战略合作关系，以确保供应链的稳定性。

  芯世相

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  13小时前

  数据中心 元器件

  
• MediaTek携手鸿海集团展开合作，与NVIDIA共同以先进AI打造智慧出行体验

  MediaTek宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON）达成战略合作，携手加速AI赋能智慧汽车的创新发展。基于本次全球性的长期合作，合作伙伴生态中的高阶车型将引入结合NVIDIA先进GPU与AI技术的MediaTek天玑汽车座舱平台C-X1，为用户打造安全可靠、具备强大AI算力的智慧座舱体验。 MediaTek副总经理暨车用平台事业部总经理张豫台表示：“天玑汽车座舱平台C-X1在全球不同市场

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  13小时前

  半导体 GPU
• NVIDIA RTX Spark 开启基于 Arm 的新一代智能体 PC 时代

  尊敬的媒体老师： NVIDIA 稍早在 COMPUTEX 2026 发布了全新 RTX Spark。在此提供来自 Arm 的补充新闻资讯，包括 Arm 边缘 AI 事业部执行副总裁 Chris Bergey 的发言，供您参考与引用。 继 NVIDIA 稍早在 COMPUTEX 2026 发布了全新 RTX Spark，Arm 强调此次发布对 PC 端智能体计算的发展意义重大。 NVIDIA RTX

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  13小时前

  AI Arm

  
• 高通跃龙IQ10 RRD发布：面向机器人的全栈参考设计

  机器人领域的下一轮浪潮，将不再仅由单一子系统的性能所驱动，而取决于团队能否将计算、感知、网络、安全、控制与软件高效整合为一个可靠的平台，并使其具备面向真实场景部署的能力。 高通跃龙™ IQ10机器人参考设计（RRD）面向量产级的集成传感器的AI（sensor-AI）系统打造，旨在满足执行灵活性、模块化扩展与可预期部署等需求。该平台可接入专用传感器接口，并借助PCIe扩展实现系统功能的灵活扩展，从而

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  14小时前

  传感器 机器人

  
• NVIDIA 正式发布 Vera：专为智能体打造的 CPU

  性能超越 x86 处理器 1.8 倍，轻松驾驭跨行业多样化工作负载，创造更高数据中心 Token 营收。 NVIDIA 宣布，全球科技领军企业正计划采用 NVIDIA Vera——首款专为 AI 智能体打造的 CPU。 NVIDIA Vera 现已全面投产。作为一款全新类别的处理器，它的任务完成速度比传统 x86 CPU 快 1.8 倍，能够赋能各行各业多样化工作负载——涵盖智能体 AI、强化学习

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  14小时前

  处理器 NVIDIA

  
• NVIDIA DSX 为基础设施建设者提供 AI 工厂实战指南

  NVIDIA 宣布推出 NVIDIA DSX™ 平台，为基础设施建设者提供了一套建造 AI 工厂的完整实战指南。 NVIDIA DSX 整合了开源、模块化软件库、应用程序接口（API）、参考设计、NVIDIA 加速计算平台以及合作伙伴技术，打造出一个通用协同设计平台，专门用于 AI 工厂的设计、部署与运营。 NVIDIA 是目前唯一一家能够构建完整 AI 工厂的企业。通过在计算、软件、配套设施及合

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  15小时前

  AI NVIDIA

  
• MediaTek 与NVIDIA 合作推出 RTX Spark

  MediaTek 宣布，在 NVIDIA 的 RTX Spark提供关键赋能。该产品定位为全新类别的处理器，专为打造个人智能体的 Windows 11 PC而生，将全面驱动轻薄笔记本电脑和小巧高效的桌面主机，赋予其构建未来，解锁创意，流畅运行最新游戏的能力。 此次合作将MediaTek 在高性能 CPU、先进连接以及能效优化方面的技术实力，同 NVIDIA 全栈 AI 平台及 NVIDIA RTX

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  15小时前

  CPU 处理器
• 英飞凌将参展PCIM Europe 2026

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举办的2026年欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2026）上展示其面向未来能源基础设施、人工智能（AI）数据中心、机器人以及电动出行领域全面的半导体产品组合。英飞凌展台位于7号展厅470号展位，将呈现其涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导

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  15小时前

  物联网 英飞凌

  
• 数据立国，智变当下

  2026年政府工作报告中，“改革”和“创新”出现70余次，成为高频关键词，数字经济核心产业占比目标升至12.5%，并首次提出“打造智能经济新形态”；同时，报告继续将“具身智能”等前沿方向纳入未来产业布局。与此同时，世界数据组织于3月30日在北京正式成立。一个清晰信号已传递出来：中国AI政策的重心，已从鼓励探索全面转向系统性落地，而数据，正是这场转折的核心变量。 IDC数据显示，到2029年中国AI

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  16小时前

  数字经济 MCP

  
• 穿透式解析高压电网中SiC与硅基功率器件的博弈

  本文介绍了不同功率器件在电网中的应用及其性能特点，详细比较了硅基晶闸管、硅基IGCT、硅基IGBT和碳化硅MOSFET的优劣。针对高压场景，探讨了碳化硅厚外延层的需求和技术挑战，指出超高压器件的科研进展。同时，分析了传统电网、新能源基建与智能电网、数据中心自建微电网对功率器件的特殊需求。最后，阐述了电网架构之争，即华为数字能源与国网系的技术哲学差异，并预测碳化硅器件在未来电网中的商业化趋势。

  半导体产业研究

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  16小时前

  SiC 功率器件

  
• 上海“小巨人”，拟终止IPO！

  奉天电子宣布终止向北交所上市计划，主营汽车电子产品，业绩显著增长，重点产品为高压水加热器和车载逆变器。

  张通社

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  16小时前

  IPO 车载逆变器

  
• Power Integrations推出节省空间的超薄型辅助电源参考设计

  新款紧凑、超薄电源设计采用高集成度、1700V额定耐压的PowiGaN™单HEMT IC， 可节省空间、简化方案、提升可靠性并减少BOM元件数，同时实现高达88%的效率 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）推出两款全新超薄紧凑型辅助电源参考设计，专为800VDC AI数据中心打造。其中一款单路输出15W设计的尺寸仅为30m

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  17小时前

  数据中心 BOM

  
• 智驭未来·安全启航 Fortinet Accelerate 2026亚太区巡展上海站圆满举办！

  网络安全行业年度盛会Fortinet Accelerate 2026亚太区系列巡展上海站在上海顺利举行。Fortinet高管、产品技术专家、权威行业分析师、客户及合作伙伴齐聚一堂，围绕“智驭未来，安全启航”主题，共同探讨AI时代下网络安全的新范式与新路径。大会聚焦三大核心议题：AI双轮驱动下的安全防御体系重构、Sovereign SASE引领的边缘安全新范式、以及FortiOS 8.0统一平台战略

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  18小时前

  AI 网络安全

  
• 2026 人工智能趋势洞察：技术演进驱动AI规模化应用

  斑马技术大中华区技术总监 程宁 当前，人工智能（AI）正与经济社会各行业广泛融合，重塑生活范式的同时，也推动着生产力跃迁与生产关系变革。去年中国国务院印发的《关于深入实施 “人工智能+” 行动的意见》明确指出，到2030年，AI将全面赋能高质量发展，新一代智能终端与智能体等应用加速普及（普及率超 90%），并推动智能经济成为重要增长引擎。作为“十五五”规划的开局之年，今年也将成为加速融入经济社会、

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  19小时前

  人工智能 机器学习
• 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用

  新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的产品团队更快速地将远距离、低功耗Wi-Fi HaLow设备推向市场。 摩尔斯微电子MM8108-M2

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  19小时前

  SoC Wi-Fi HaLow

  
• 赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体龙头意法半导体（ST）成功举办“ST Power & Energy高性价比GaN产品与电源应用”线上专题研讨会。本次会议聚焦氮化镓（GaN）前沿功率技术与解决方案，并深度解析材料特性、器件性能、系统架构优化及供应链升级成果，以及ST与英诺赛科合作后在产品成熟度提升、成本优化方面的突破，为消费电

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  20小时前

  意法半导体 电子元器件
• 后摩尔时代的算力突围：从架构创新到系统协同，IC设计业的破局之道

  2026年5月27日下午，无锡国际会议中心，“架构之光——IC设计分论坛”在由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展期间举行。作为本届展会十大专题论坛之一，这场持续近五个小时的技术研讨，汇聚了来自天数智芯、光本位、光羽芯辰、硅芯科技、时擎科技、灵睿智芯、绍芯实验室及和弦产业研究中心等多位产业一线专家，围绕端侧智能、光电混合架构、大模型芯片、RISC-V、存储体系、光互连以及EDA协同等热点

  高扬

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  20小时前

  RISC-V HBM

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