封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 FBGA525
封装类型行业代码 FBGA525
封装风格描述代码 FBGA(细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 13-09-2022
制造商封装代码 98ASA01463D
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扫码加入sot1655-5 FBGA525,塑料材质,细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 FBGA525
封装类型行业代码 FBGA525
封装风格描述代码 FBGA(细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 13-09-2022
制造商封装代码 98ASA01463D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0039301020 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 2 Contact(s), Male, Solder Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT |
|
|
$1.04 | 查看 | |
| LTC6908CS6-1#TRPBF | 1 | Analog Devices Inc | LTC6908CS6-1#TRPBF |
|
|
$5.12 | 查看 | |
| BAV99,235 | 1 | NXP Semiconductors | BAV99 series - High-speed switching diodes TO-236 3-Pin |
|
|
$0.01 | 查看 |
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