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扫码加入SOT2165-1 HVQFN124，热增强型非引线非常薄四平面封装
封装概要
端子位置代码 Q （四方）
封装类型描述代码 HVQFN124
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非引线非常薄四平面封装；无引线）
封装体材料类型 P （塑料）
安装方法类型 S （表面贴装）
发布日期 2021年08月03日
制造商包装代码 98ASA01826D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TFP401APZPG4 | 1 | Texas Instruments | 165-MHz TMDS DVI receiver/deserializer with HSYNC & Panelbus™ integrated circuit 100-HTQFP 0 to 70 |
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$9.99 | 查看 | |
| XAL1010-103MED | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 3945, CHIP, 3945, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| AD9915BCPZ | 1 | Analog Devices Inc | 2.5 GSPS Direct Digital Synthesizer with 12-bit DAC |
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$200.7 | 查看 |
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