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扫码加入SOT2165-1 HVQFN124，热增强型非引线非常薄四平面封装
封装概要
端子位置代码 Q （四方）
封装类型描述代码 HVQFN124
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非引线非常薄四平面封装；无引线）
封装体材料类型 P （塑料）
安装方法类型 S （表面贴装）
发布日期 2021年08月03日
制造商包装代码 98ASA01826D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CR202553D | 1 | MERITEK Electronics Corporation | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0625W, 255000ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| SRU1048-2R2Y | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 2.2uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 3939, ROHS COMPLIANT |
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$0.92 | 查看 | |
| 1-1825027-4 | 1 | TE Connectivity | PUSHBUTTON SWITCH, SPST, MOMENTARY, 0.05A, 24VDC, THROUGH HOLE-RIGHT ANGLE, ROHS COMPLIANT |
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$0.26 | 查看 |
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