封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 TFLGA486
封装样式描述代码 TFBGA(细丝密 Pitch 球栅阵列)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年4月7日
制造商封装代码 98ASA01612D
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扫码加入sot2061-1 TFBGA486,细丝密 Pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 TFLGA486
封装样式描述代码 TFBGA(细丝密 Pitch 球栅阵列)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年4月7日
制造商封装代码 98ASA01612D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0452007.MRL | 1 | Littelfuse Inc | Electric Fuse, Slow Blow, 7A, 72VAC, 60VDC, 50A (IR), Surface Mount, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
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$2.51 | 查看 | |
| S558-10GB-10 | 1 | Bel Fuse | Datacom Transformer, 10GBT Application(s), 1CT:1CT, ROHS COMPLIANT |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| SKDC2176SA | 1 | Fischer Elektronik GmbH & Co KG | Heat Sink |
|
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暂无数据 | 查看 |
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