芯耀
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HQFN16
封装风格描述代码 HQFN（热增强型四角平封装；无引线）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-05-2018
制造商封装代码 98ASA00815D
阅读全文
扫码加入
扫码加入
33
扫码加入sot1630-2 HQFN16，塑料材质，热增强型四角平封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HQFN16
封装风格描述代码 HQFN（热增强型四角平封装；无引线）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-05-2018
制造商封装代码 98ASA00815D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OP295GSZ-REEL7 | 1 | Analog Devices Inc | Rail-to-Rail Dual Op Amp |
|
|
$3.96 | 查看 | |
| HMHA2801C | 1 | onsemi | 4-Pin Half-Pitch Mini-Flat Phototransistor Optocouplers (Not recommend for new design. The new equivalent part number is FODM217x), 3000-TUBE |
|
|
$0.95 | 查看 | |
| PE42359SCAA-Z | 1 | Peregrine Semiconductor Corp | SPDT, SC-70, 6 PIN |
|
|
暂无数据 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
下载ECAD模型
