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扫码加入sot1571-1 HLQFP48，塑料材质，热增强型低轮廓四角平封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HLQFP48
封装风格描述代码 HLQFP（热增强型低轮廓四角平封装）
封装体材料类型 P（塑料）
JEDEC封装外形代码 MS-026-BBC
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 14-12-2017
制造商封装代码 98ASA00173D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MS3106F10SL-3S | 1 | Amphenol Corporation | MIL Series Connector, 3 Contact(s), Aluminum Alloy, Female, Solder Terminal, Plug, |
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$45.08 | 查看 | |
| SRN3015-6R8M | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 6.8uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1212, CHIP, 1212, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.24 | 查看 | |
| 1-1462037-6 | 1 | TE Connectivity | RF RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.028A (COIL), 5VDC (COIL), 140mW (COIL), 5A (CONTACT), 220VDC (CONTACT), 900MHz, 60W (RF INPUT), SURFACE MOUNT-STRAIGHT, ROHS COMPLIANT |
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$4.24 | 查看 |
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