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扫码加入sot1571-1 HLQFP48，塑料材质，热增强型低轮廓四角平封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HLQFP48
封装风格描述代码 HLQFP（热增强型低轮廓四角平封装）
封装体材料类型 P（塑料）
JEDEC封装外形代码 MS-026-BBC
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 14-12-2017
制造商封装代码 98ASA00173D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6SLX9-2FT256I | 1 | AMD Xilinx | Field Programmable Gate Array, 715 CLBs, 667MHz, 9152-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 |
|
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$27.55 | 查看 | |
| LM393DRG4 | 1 | Texas Instruments | Dual differential comparator, commercial grade 8-SOIC 0 to 70 |
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$0.53 | 查看 | |
| G6BU-1114P-US-DC12 | 1 | OMRON Corporation | Power/Signal Relay, SPST, Latched, 0.017A (Coil), 12VDC (Coil), 200mW (Coil), 5A (Contact), 30VDC (Contact), DC Input, DC Output, Through Hole-Straight Mount, ROHS COMPLIANT |
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$11.61 | 查看 |
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