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扫码加入sot1571-1 HLQFP48，塑料材质，热增强型低轮廓四角平封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HLQFP48
封装风格描述代码 HLQFP（热增强型低轮廓四角平封装）
封装体材料类型 P（塑料）
JEDEC封装外形代码 MS-026-BBC
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 14-12-2017
制造商封装代码 98ASA00173D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KSZ8081MLXCA-TR | 1 | Microchip Technology Inc | DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER |
|
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$1.05 | 查看 | |
| EP2C8T144C8N | 1 | Altera Corporation | Field Programmable Gate Array, 516 CLBs, 402.5MHz, 8256-Cell, CMOS, PQFP144, LEAD FREE, TQFP-144 |
|
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$27.44 | 查看 | |
| USBLC6-2SC6Y | 1 | STMicroelectronics | Automotive very low capacitance ESD protection |
|
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$0.9 | 查看 |
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