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• 英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节（2S至12S）锂离子电池充电。该解决方案符合最新的USB Type-C和PD规范，支持4.5至55V的宽输入电压范围，以及200至700kH

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  5小时前

  英飞凌 处理器

  
• 赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行

  在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。 赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会 3月26日，爱发科

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  6小时前

  人工智能 半导体行业

  
• 聊点老古董： Arm Cortex-M v6/v7架构及其CPU

  Arm Cortex-M家族处理器覆盖ARMv6-M至ARMv8-M架构，共12款，应用于低功耗微控制场景。Cortex-M0/M0+/M1基于ARMv6-M，支持 Thumb指令集，面积小、功耗低；Cortex-M3基于ARMv7-M，支持更多指令集，性能更强；Cortex-M4和Cortex-M7继承M3特性，支持DSP应用；Cortex-M7还支持双精度浮点计算和TCM/CACHE。所有Cortex-M处理器共享相似的Programmer model和Exception model，但具体细节如寄存器功能和中断数量有所不同。

  专芯致志er

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  7小时前

  CPU ARM Cortex-M
• 2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？

  尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。 基于这一背景，本文梳理了本年度值得关注的几大行业趋势： 提示词工程师兴起 2026年，提示词工程师这一职业将迎来快速发展。这类从业

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  7小时前

  半导体行业 AI应用

  
• 光伏逆变器待机无功困局？两个方案帮你省力调电费！

  不少工厂装光伏后都遇到过怪事：白天发电省电费，一到夜里逆变器休眠不干活，电费单上却多出一笔力调电费罚款，少则几千、多则上万，把光伏收益全吃掉。 很多人查遍线路、换过电容柜，始终找不到病根。其实问题就出在光伏逆变器夜间待机容性无功上——不发电也会偷偷输出无功，普通补偿柜束手无策，高供低计用户几乎必被罚。 今天就把这个行业隐藏痛点讲透，结合真实案例，分享两种方案，帮工厂告别夜间无功罚款。 一、先搞懂：

  无功补偿那点事

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  8小时前

  无功补偿 功率因数
• 新唐科技携手 Trustonic 强化 NuMicro MA35 系列微处理器安全性

  半导体领先制造商新唐科技携手资安技术先驱 Trustonic，进一步强化新唐高效能微处理器 NuMicro® MA35 系列的安全架构与防护能力。 新唐科技成立于 2008 年，致力于创新半导体之导入，并已发展成为微控制器应用集成电路（IC）、音讯应用 IC 以及云端与运算 IC 领域的领导品牌。 为了强化解决方案安全性，新唐 NuMicro MA35 系列微处理器内建的 Trusted Secu

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  10小时前

  微控制器 IC

  
• 国内首台90纳米及以上掩模图形缺陷检测设备问世，御微半导体发布Raptor-500

  在半导体产业加速迈向AI时代、先进制程与化合物半导体成为行业增长核心引擎的背景下，御微半导体于3月25日在SEMICON China 2026展会期间正式发布其最新研发的掩模图形缺陷检测设备——Raptor-500。 作为国内首台满足90纳米制程及以上节点的掩模图形缺陷检测设备，Raptor-500的推出不仅填补了细分领域国产装备的空白，也为国内掩模版制造企业以及晶圆制造企业在成熟制程环节提供了更

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  13小时前

  半导体产业 芯片设计

  
• AI时代的视频洪流里，VPU也到了被重新定义的时刻

  安谋科技发布新一代“玲珑”V560/V760 VPU IP，代号“峨眉”，旨在应对AI时代复杂视频处理需求，具备高性能、高鲁棒性、高质量、低码率、低时延、多OS支持和信息安全六大特性。该产品采用创新的多核处理架构，集成CAE先进编码技术和多格式视频编解码器，支持H.266等主流标准，并具有灵活可配置的架构，适用于Edge AI、Physical AI和Cloud AI三大场景。

  HiEV大蒜粒车研所

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  03/26 22:07

  AI VPU
• 其利天下无刷电动工具驱动方案：8 大品类通用，无需重复研发

  很多无刷电动工具厂家都陷入这样的研发内耗：主打电动螺丝刀，研发一套无刷电动工具驱动方案；拓展角磨机品类，又要重新投入人力、资金，开发全新的驱动方案；后续新增电动扳手、电锤等品类，还要反复研发、反复调试，不仅拉长研发周期，还导致研发成本翻倍，错过市场抢占的黄金窗口。 深耕无刷电机驱动领域多年，其利天下精准洞察厂家痛点，推出，实现电动螺丝刀、手电钻、冲击钻、电动扳手、角磨机、电锤、电锯、电动剪刀8大主

  深圳其利天下技术开发——无刷电机/伺服电机驱动

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  03/26 15:11

  无刷电机驱动 电动工具
• 是德科技与 AttoTude 合作开发面向太赫兹互连研发的高级信号分析解决方案

  是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，专注于为AI和超大规模数据中心应用提供太赫兹（THz）互连技术的提供商AttoTude，已采用是德科技89600矢量信号分析（VSA）软件中的增强型信号分析功能，以加速其太赫兹无线电技术的开发。 AttoTude正通过基于ASIC的低损耗太赫兹波导传

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  03/26 10:26

  数据中心 是德科技
• 意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块

  意法半导体和 Leopard Imaging® 公司联合推出了一款面向人形机器人和其他高级机器人系统的一体化多模视觉模块。新模块整合意法半导体的图像传感器、三维深度传感器和运动传感器与英伟达的Holoscan Sensor Bridge技术，与英伟达的NVIDIA Jetson边缘人工智能计算平台和 NVIDIA Isaac开放式机器人开发平台原生集成，有助于简化并加快人形机器人的视觉系统设计，同

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  03/26 10:25

  意法半导体 人形机器人

  
• 莱迪思加入英伟达Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

  低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布，莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成

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  03/26 10:21

  人工智能 英伟达
• 英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C，专为AI数据中心高压/中压IBC而设计

  AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。这款控制器专为满足现代AI服务器电源架构的需求而设计，支持48 V至12 V或更低电压的中间总线转换器（IBC），同时还支持未

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  03/26 10:03

  英飞凌 电源控制器

  
• 芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能

  全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成

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  03/26 10:01

  边缘AI 芯科科技

  
• ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备助力先进封装与车用功率器件制造

  半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸

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  03/26 09:40

  人工智能 晶圆代工

  
• 以“芯科技”推动“智升级” 汉高携创新材料解决方案亮相Semicon China 2026

  汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦车规级应用、先进封装及绿色可持续发展领域，以卓越的“芯科技”助力客户在 AI 时代提升生产力，实现业务升级。 汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur表示：“近年来，中国在人工智能领域取得了举世瞩目的成就，跻身世界前列。与此同时，智能驾驶、AI 算力中心等应用的快速发展，也对半导体封装提出了更

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  03/26 09:03

  人工智能 MCU

  
• 从单点突破到系统布局，安德科铭勾勒半导体材料国产化新路径

  阳春三月，再聚申城！2026年3月25日-27日，备受业界期待的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重启幕，来自芯片设计、制造、封测、设备、材料等领域的逾1500家半导体厂商展出了前沿技术产品以及创新成果。安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（简称“安德科铭”）携自主研发的Si系列、Hf系列、La系列等前驱体材料以及配套的LDS设备亮相展会，全面展示了其在高端

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  03/25 18:07

  半导体行业 芯片设计

  
• 2K2000龙芯主板以科技创新为驱动力，赋能产业高质量发展

  当前，新一轮科技革命和产业变革深入演进，科技创新已成为引领产业高质量发展的核心引擎，更是实现高水平科技自立自强、掌握产业发展主动权的关键支撑。 科技创新作为新质生产力的核心驱动力，早已成为引领产业高质量发展的“第一引擎”。而龙芯主板GM-M206K立足国产自主创新，以硬核技术突破为支撑，以全场景适配为抓手，成为衔接科技创新与产业应用的重要载体，持续为千行百业高质量发展注入强劲“芯”动力。 作为产业

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  03/25 16:41

  主板 龙芯
• 突然爆火的国产“龙虾盒子”，不仅在山寨Mac mini？

  当一只“龙虾”开始搅动中国AI硬件市场，很多人最先看到的，是一波新机器、新概念和新玩家；但真正值得关注的，其实不是哪家厂商先做出了一台“能跑 OpenClaw 的盒子”，而是 OpenClaw 正在逼着整个行业重新回答一个问题：AI 硬件到底是什么？ 过去，AI 硬件更像一场围绕芯片、算力和跑分展开的参数竞赛。谁的 NPU 更强，谁的 TOPS 更高，谁就更容易成为市场焦点。但在 OpenClaw

  李坚

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  03/25 14:32
• 麦米电气采用英飞凌CoolMOS 8 MOSFET驱动其新一代AI服务器

  中国人工智能服务器电源供应商深圳麦格米特电气股份有限公司（以下简称：麦米电气）宣布，将在其5.5 kW人工智能（AI）服务器电源中采用由全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）最新推出的CoolMOS™ 8超结MOSFET技术。为满足日益增长的AI服务器需求，麦米电气依托英飞凌CoolMOS™ 8半导体器件，实现了高效率与白金级

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  03/25 14:01

  人工智能 英飞凌

  

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