微电子

• 香港生产力促进局与晋达半导体合作 推进香港智能微电子制造
  香港生产力促进局（生产力局）与晋达半导体有限公司（晋达半导体）签署合作备忘录（备忘录），承诺在推广香港半导体行业相关技术的开发及应用、技术人才培训等领域展开合作，充分发挥各自优势实践新型工业化，进一步强化香港先进制造业产业链，全面提升香港智能微电子制造品牌实力和高质量发展。

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  04/19 07:23

  人工智能 微电子
• 埃赛力达推出OmniCure S1500 Pro紫外线点固化系统
  

  新一代S1500 Pro为微电子和光电子制造应用中的自动化制造流程提供增强型接口和控制功能 埃赛力达科技公司（Excelitas Technologies Corp.）是一家领先的工业技术制造商，专注于提供具有市场驱动力的创新光子解决方案。近日，该公司宣布推出下一代 OmniCure® S1500 Pro紫外线点固化系统。作为OmniCure S1500的增强版，S1500 Pro紫外线点固化系统

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  01/17 17:07

  微电子 sd卡
• ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》
  

  微组装是一种高密度立体组装技术，通过焊接和封装将微型元器件组装在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通信等各个行业。然而，在实现更好性能的同时，微组装功率模块也面临着封装密度增大、多种金属材料混合等不利影响。此外，它们还经常受到温度升高、功率循环环境、极大的电流和极端的热传递要求的影响。因此，即使是表面上残留的最微小的污染物也会阻碍这些重要且高度敏感的产品达到可靠性要求。

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  2023/08/17

  焊接 ZESTRON
• 泰凌招聘|揽一程清风，唯愿你扶摇直上
  青春正逢盛世，奋斗恰逢其时。 揽一程清风，唯愿你扶摇直上。 Hi~ 听说优秀的你还在观望？快来了解身边的靠谱机会吧！ 无线连接，无限未来。 春风十里，泰凌等你 泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质

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  2023/02/21

  电路设计 微电子
• 这三年，大起大落的芯片人左右为难
  作为猎头，无论是面对甲方HR还是候选人，都是在跟人打交道。之前写了一篇文章《一个芯片猎头眼中的下行周期》聚焦于外在世界，用市场的角度来看现在的芯片局面。 但在日常工作中，更多觉察到的是芯片人的感受和情绪，大家跟随这混乱的市场周期，让自己也变成了复杂情绪的混合体。个中滋味有时他们自己都难以觉察。或许这就是BANI时代大家共同的特征，Brittle-易崩溃；anxious-焦虑感；Nonliner-非

  推晨出芯

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  2022/12/26

  GPU 手机芯片
• 法国"电子2030"计划启动仪式在意法半导体Crolles工厂举办
  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布，日前，法国“电子 2030”计划（Electronique 2030）启动仪式在法国Grenoble附近的意法半导体Crolles研发制造一体化工厂举办。

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  2022/07/19

  半导体 意法半导体
• 优势互补：合肥灿芯科技与合肥工业大学微电子学院“校企联合”培养项目正式启动
  合肥灿芯科技有限公司日前宣布正式启动与合肥工业大学微电子学院的校企联合培养工作。

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  2022/05/10

  集成电路产业 微电子
• 中国工程院发布“电子信息工程科技发展十三大挑战（2022）
  2月15日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京发布“电子信息工程科技发展十三大挑战（2022）。“挑战”分析了我国电子信息工程科技13个领域所面临的技术挑战。

  中国电子报

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  2022/02/16

  光电子 微电子
• 关于材料跨考微电子的一些建议
  材料专业跨考微电子的同学，大概率都会经过一个纠结、难以抉择的阶段。是考材料先上个好学校再转IC？还是直接跨考微电子？这是一个问题。

  IC修真院

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  2022/02/15

  工程师 微电子
• 提高标准行驶里程：博世开启碳化硅芯片大规模量产计划
  碳化硅半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。

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  2021/12/03

  电动汽车 SiC
• 独创微机电铸造技术发力先进封装、MEMS线圈等领域，迈铸半导体完成千万级Pre A轮融资
  近日，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成千万级Pre A轮融资，本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业共同投资。

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  2021/09/30

  mems 融资
• 南京集成电路大学正式成立，生源和师资来源于何处？
  10月22日上午，备受产业瞩目的南京集成电路大学正式揭牌成立，东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴被聘请为校长，由南京市政协主席、集成电路产业链“链长”刘以安为其颁发南京集成电路大学校长聘书。

  与非网记者

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  1评论

  2020/10/22

  电路 集成电路
• 一石激起千层浪，集成电路成一级学科是否重要？
  一石激起千层浪，瞬间让整个产业，都不淡定了起来。

  赵元闯

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  2020/01/08

  电路 集成电路
• 从电科所起源，重庆“芯”是如何突围的？
  2019年注定是属于集成电路的一年。2018年中兴事件不过是一个触发点，2019年的华为事件让中国人的芯片之痛再一次发作。大国梦不仅需要资本和模式的不断翻涌，更需要这种关键性实业的支撑。

  赵元闯

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  2019/11/19

  芯片设计 微电子
• 晶瑞股份前三季度业绩预告，净利下滑近 5 成
  与非网10月14日讯，昨日晚间，晶瑞股份发布2019年前三季度业绩预告。

  与非网记者

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  2019/10/14

  光刻胶 微电子
• BAT抢人，传统芯片设计企业如何留住人才
  近期参加的几个芯片产业的活动中，与会者都不同程度的谈到了人才的问题。大家普遍的观点是，芯片企业人才的留存需要引进人才和培养人才两手抓。而另一个被提及较多的话题是当下互联网企业对芯片业的人才冲击，我身边就有不少这样的案例，大量芯片和电子产业的工程师尤其是优秀工程师正涌向BAT这些互联网企业，究其原因，一方面是互联网企业待遇优厚，另一方面是技

  高扬

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  2018/12/10

  芯片 集成电路
• 第二届国际第三代半导体创新创业大赛长三角赛区决赛成功举办
  10月26～27日，由国家科学技术部火炬高技术产业开发中心、常州武进国家高新区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟主办，与非网媒体集团协办的“第六届中国创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大赛『长三角赛区』”决赛在常州武进高新区众创服务中心成功举行。

  与非网记者

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  2017/10/30

  半导体 第三代半导体
• 中国最好学科排名，清华系在IC界强势的根本所在
  继“双一流名单”公布之后，12日凌晨“中国最好学科排名”也随之而来。该名单和“双一流”名单出入很小，学院数量也相当。“中国最好学科排名”名单是由始创于2003年的世界大学学术排名（ARWU）机构发布，排行榜涵盖91个一级学科。

  与非网记者

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  1评论

  2017/10/13

  半导体 趣科技
• 芯思想︱俄罗斯芯图谋，重现CPU辉煌：战斗民族的微电子发展史
  2016年8月，俄罗斯总理梅德韦杰夫对俄罗斯当前微电子产业的领先公司JSC Angstrem进行调研，Angstrem目前已经拥有了90纳米的技术和生产，未来俄罗斯的任务是要向新的微电子技术迈进，生产28或是14-16纳米的微电子产品。

  赵元闯

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  2017/04/21

  CPU 芯思想
• 烽火拟投资4.4亿元成立微电子公司
  烽火通信昨日晚间公告称，公司拟使用人民币2.5亿元的资金，公司间接控股股东武汉邮电科学研究院拟使用人民币1.9亿元的资金，共同发起设立武汉飞思灵微电子技术有限公司（暂定名，具体名称以工商登记为准，以下简称“微电子公司”），分别持有该公司56.82%和43.18%的股权。

  与非网记者

  3

  2015/12/31

  芯片 集成电路

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