微电子_微电子资讯

这张图片展示了一个电子产品的外观，包含多个组件和连接端口。产品设计紧凑，具有多种输入输出接口，适合用于各种电子设备的应用场景。

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07/02 16:04

微电子

高考结束后，许多家长和考生面临选择大学专业的问题，特别是针对芯片行业。常见的纠结集中在微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统以及集成电路科学与工程这三个专业之间。微电子科学与工程侧重于半导体物理、器件、电路基础、工艺、材料和制造等方面，更适合对物理基础较好的学生，且适合希望在芯片制造和器件领域发展的学生。集成电路设计与集成系统则更注重电路设计、芯片架构、数字电路、模拟电路、SoC、EDA工具、验证和系统集成，适合对电路设计和系统实现感兴趣的考生。集成电路科学与工程则是跨学科的专业，强调全链条和交叉性，适合对综合能力和战略需求感兴趣的学生。从就业角度来看，微电子和集成电路都可以进入芯片行业，但进入的具体岗位不同。如果目标是AI芯片，理想的组合是电子电路+计算机体系结构+编程能力+数学基础+英文文献能力。家长和考生在选择专业时应考虑学校的平台和资源，包括集成电路学院、实验平台、科研方向和产业合作等。同时，不应仅凭专业名字热度做出决定，而应评估实际的学习难度和职业前景。最终，选择专业应该是基于对未来长期能力的规划，而不是仅仅追逐热门风口。

老虎说芯

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06/16 23:08

集成电路微电子

这一公司成功验证金刚石基接收器，瞄准高功率雷达与卫星应用

北rop Grumman宣布其金刚石基接收器保护组件测试成功，可在极端高功率条件下承受超过100瓦的功率冲击，标志着该技术从概念验证迈向实际应用，有望大幅提升卫星、雷达等高价值国防系统的微电子性能。

DT半导体

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03/27 22:11

金刚石微电子

英飞凌携手 NVIDIA ，依托数字孪生技术加速部署安全可靠的机器人

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布进一步扩大与NVIDIA（又称：英伟达）的合作，推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。双方将基于 2025 年 8 月宣布的合作继续深化合作，结合英飞凌在电机控制、微控制器、电源管理系统及安全领域的优势，以及 NVIDIA 的 AI、机器人和仿真平台，共同助力生态系统设计并推动人形机器人的部署。此外，英

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03/19 15:03

英飞凌 NVIDIA

选 FM25G01B 芯片厂家，采购内行人实用技巧攻略

FM25G01B到底是个啥芯片。简单说，这是复旦微电子推出的一款1Gbit容量的SPI接口SLC NAND Flash存储器。它的优势主要在'专事儿专办'上，比那种'啥都能做但啥都不精'的产品更实用。这款芯片采用BGA24封装，工作电压范围2.7V-3.6V，支持SPI、Dual SPI、Quad SPI多种接口模式，最高工作频率可达108MHz。从技术参数来看，FM25G01B具备8bit E

瑞航达电子科技

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01/30 14:10

存储器封装

星拓微电子推出PCIe Switch芯片

在当今信息化社会中，PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）总线已成为计算机硬件体系的核心支柱。然而，传统架构的物理限制日益凸显：处理器有限的PCIe通道数量难以满足多设备扩展需求，共享通道引发的资源争用更会导致延迟飙升，严重制约系统性能。为解决这一矛盾，PCIe Switch芯片应运而生。它如同数据高速公路的“智能立交桥”，通过动态流量调度机

星拓微电子

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01/23 15:12

PCIE 微电子

业界首个3D半导体路线图，来了！（下）

MAPT路线图2.0版提出了更新的战略框架，旨在引导半导体行业应对日益严峻的挑战和机遇。该版本是2030年半导体十年计划和MAPT 1.0路线图的延续，强调了半导体设计、制造和集成领域新范式的紧迫性。它体现了在确保长期竞争力和安全的同时，推进信息和通信技术（ICT）发展的共同努力。

半导体产业纵横

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2025/11/03

半导体先进封装

业界首个3D半导体路线图，来了！（上）

最近，半导体研究公司(SRC) 发布微电子和先进封装技术 (MAPT) 路线图 2.0，这是业界首个 3D 半导体路线图的全面更新。MAPT路线图2.0版提出了更新的战略框架，旨在引导半导体行业应对日益严峻的挑战和机遇。该版本是2030年半导体十年计划和MAPT 1.0路线图的延续，强调了半导体设计、制造和集成领域新范式的紧迫性。它体现了在确保长期竞争力和安全的同时，推进信息和通信技术（ICT）发展的共同努力。

半导体产业纵横

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2025/10/29

先进封装微电子

大研智造丨微电子封装的无焊剂焊接技术：激光焊锡的创新应用

微电子封装技术的核心在于芯片间的精密互连，这种互连不仅赋予器件以功能，还提供必要的机械支撑、散热、导电和防护。在光电器件中，互连介质更是扮演着光传导的关键角色。焊点，凭借其出色的散热、导电和力学性能，在微电子封装中发挥着至关重要的作用。焊点的形成依赖于钎料在焊盘上的润湿和铺展，但焊料表面的氧化物却常常成为润湿和铺展的障碍。为了克服这一挑战，锡焊焊点通常会添加焊剂，以防止焊料氧化并降低表面能，从而

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2024/11/20

激光焊接机助焊剂

泰克助力微电子教育，河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】

近日，河南省首届微电子与集成电路专业建设论坛在郑州成功召开。本次论坛由郑州轻工业大学与泰克科技（中国）有限公司联合主办，吸引了省内 11 所高校的相关学院院长、专业负责人共50 余人参加，共同商讨河南省微电子与集成电路专业的发展大计。论坛由郑州轻工业大学电子信息工程学院院长姜利英主持，河南省普通高等学校电子信息类本科专业教学指导委员会主任、河南财政金融学院院长王忠勇致欢迎词，并发起省内高校合作倡

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2024/06/11

集成电路泰克科技

香港生产力促进局与晋达半导体合作推进香港智能微电子制造

香港生产力促进局（生产力局）与晋达半导体有限公司（晋达半导体）签署合作备忘录（备忘录），承诺在推广香港半导体行业相关技术的开发及应用、技术人才培训等领域展开合作，充分发挥各自优势实践新型工业化，进一步强化香港先进制造业产业链，全面提升香港智能微电子制造品牌实力和高质量发展。

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2024/04/19

人工智能微电子

埃赛力达推出OmniCure S1500 Pro紫外线点固化系统

新一代S1500 Pro为微电子和光电子制造应用中的自动化制造流程提供增强型接口和控制功能埃赛力达科技公司（Excelitas Technologies Corp.）是一家领先的工业技术制造商，专注于提供具有市场驱动力的创新光子解决方案。近日，该公司宣布推出下一代 OmniCure® S1500 Pro紫外线点固化系统。作为OmniCure S1500的增强版，S1500 Pro紫外线点固化系统

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2024/01/17

sd卡微电子

ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》

微组装是一种高密度立体组装技术，通过焊接和封装将微型元器件组装在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通信等各个行业。然而，在实现更好性能的同时，微组装功率模块也面临着封装密度增大、多种金属材料混合等不利影响。此外，它们还经常受到温度升高、功率循环环境、极大的电流和极端的热传递要求的影响。因此，即使是表面上残留的最微小的污染物也会阻碍这些重要且高度敏感的产品达到可靠性要求。

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2023/08/17

焊接 ZESTRON

泰凌招聘|揽一程清风，唯愿你扶摇直上

青春正逢盛世，奋斗恰逢其时。揽一程清风，唯愿你扶摇直上。 Hi~ 听说优秀的你还在观望？快来了解身边的靠谱机会吧！无线连接，无限未来。春风十里，泰凌等你泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质

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2023/02/21

电路设计泰凌微电子

这三年，大起大落的芯片人左右为难

作为猎头，无论是面对甲方HR还是候选人，都是在跟人打交道。之前写了一篇文章《一个芯片猎头眼中的下行周期》聚焦于外在世界，用市场的角度来看现在的芯片局面。但在日常工作中，更多觉察到的是芯片人的感受和情绪，大家跟随这混乱的市场周期，让自己也变成了复杂情绪的混合体。个中滋味有时他们自己都难以觉察。或许这就是BANI时代大家共同的特征，Brittle-易崩溃；anxious-焦虑感；Nonliner-非

推晨出芯

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2022/12/26

GPU 手机芯片

法国"电子2030"计划启动仪式在意法半导体Crolles工厂举办

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布，日前，法国“电子 2030”计划（Electronique 2030）启动仪式在法国Grenoble附近的意法半导体Crolles研发制造一体化工厂举办。

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2022/07/19

半导体意法半导体

优势互补：合肥灿芯科技与合肥工业大学微电子学院“校企联合”培养项目正式启动

合肥灿芯科技有限公司日前宣布正式启动与合肥工业大学微电子学院的校企联合培养工作。