汽车芯片

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  • 估值171亿!理想“马赫”单飞,不止“理想”!
    理想汽车芯片子公司马赫心科技完成首轮融资16.25亿元,投后估值166.3亿元;若追加认购权全额行使,估值可达171亿元。该公司聚焦5nm车规AI芯片马赫M100,算力1280TOPS,采用动态数据流架构并已量产上车。融资将用于研发及域控商业化、拓展外部客户和非汽车市场,但公司尚无经营性收入,技术通用优势待验证。
    估值171亿!理想“马赫”单飞,不止“理想”!
  • 汽车芯片国产替代的好日子要到头了?
    英飞凌与联合汽车电子2026年9月16日在重庆设创新应用中心,不只是本地办事处,而是嵌入中国智能汽车早期开发链。其围绕AURIX TC4x、48V全栈电源、车载充电平台化与验证周期压缩,借联电系统能力和成渝主机厂场景,从卖芯片转向联合定义整车架构,以系统方法论巩固下一代供应链话语权,应对国产替代和车企全栈内化。
    汽车芯片国产替代的好日子要到头了?
  • 贞光科技代理品牌 紫光同芯T9汽车安全芯片斩获2026智輅奖金奖
    2026年8月21日,第四届智輅奖·中国汽车智能创新技术评选在成都揭晓获奖名单。贞光科技代理品牌紫光同芯旗下T9系列汽车安全芯片凭借技术创新与规模化应用能力,在“材料及基础软硬件”类别中斩获金奖。 本届智輅奖由中国国际贸易促进委员会汽车行业分会指导,汽车观察与智輅空间联合主办,吸引近200家企业参与,金奖入围率不足五分之一。评选从技术创新性、商业价值、团队实力及产业生态贡献等维度进行综合评审,获奖
  • 汽车芯片开启新一轮博弈
    2026年下半年,全球车规芯片缺货潮逐渐消退,行业步入深度下行阶段后的拐点信号显现。海外半导体厂商财报回暖,产业链库存降至健康水平,Tier1零部件厂商订单稳步修复。AI算力抢占8英寸成熟制程产能,推动800V高压平台和高阶智驾车型加速渗透,去库存周期接近尾声。德银等机构预测,2026年下半年汽车半导体进入结构性上行通道,补库周期启动,供需分化将成为主要特征。
    汽车芯片开启新一轮博弈
  • 上海汽车芯片“小巨人”,要IPO了!拟募资34.89亿
    加特兰科创板IPO获受理,成为全球第四大、国内市场第二大车规级毫米波雷达芯片供应商。公司成立于2014年,专注于毫米波雷达及超宽带芯片的研发与生产,产品广泛应用于汽车高级辅助驾驶、自动驾驶等领域。截至2026年一季度末,公司累计未弥补亏损为1.72亿元。大基金二期为其股东之一,持股0.6266%。
  • 欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
    欧洲拥有全球领先的汽车产业集群和成熟的汽车芯片产业,但是当汽车业从设计生产高性能汽车转向开发智能化汽车时,欧洲的汽车产业链开始感受到了巨大的压力。在车用芯片领域,虽然欧洲依然在车用模拟芯片(IC)、微控制器(MCU)、车规级安全芯片、MEMS传感器和宽禁带半导体器件和模组等领域保持领先,但欧洲在汽车智能化芯片方面的竞争力还需快速提高。 在美国,英伟达、高通和德州仪器等公司在高算力智驾、智能座舱So
    欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
  • 2026年度国产硬核汽车芯片一览
    2026年7月,全球半导体行业迎来年内第二轮价格调整窗口,车规级产品领涨全场。自7月1日起,多家半导体厂商陆续上调车用IGBT、SiC MOSFET及NOR Flash等核心元件价格,涨幅集中在15%至25%。通用汽车7月21日表示,受半导体等原材料价格上涨影响,2026年成本最多将增加20亿美元。3月至6月短短三个月内,国内车规级存储芯片整体价格涨幅达180%。价格暴涨之下,一辆新能源汽车的成本或暗增万元。
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    07/30 10:45
    2026年度国产硬核汽车芯片一览
  • 英飞凌在汽车上攒了三十年的芯片能力,现在要拓展到飞行汽车和机器人领域
    英飞凌凭借其在汽车半导体领域的深厚积累,成功将汽车电子技术应用于飞行汽车和机器人领域。通过COTS策略,英飞凌利用已有汽车芯片和系统级解决方案,大幅缩短研发周期并降低成本。此外,英飞凌与中国汽车产业紧密合作,推动技术在不同应用场景中的延伸,展现了其在电动汽车、飞行汽车和机器人领域的全面布局和技术优势。
    英飞凌在汽车上攒了三十年的芯片能力,现在要拓展到飞行汽车和机器人领域
  • Arteris 技术授权芯擎科技,赋能下一代汽车 SoC
    Arteris, Inc.(纳斯达克:AIP),作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商宣布,已向芯擎科技授权其 Arteris FlexNoC 片上网络(NoC)互连 IP,用于芯擎科技下一代汽车 SoC 平台。该平台专注于智能座舱、先进驾驶辅助应用及 AI 座舱-驾驶融合解决方案。 芯擎科技选择 Arteris NoC IP 作为其最新汽车设计的片上通信骨干,因为它有助于应对日益增加的
  • 刚刚,宁王在无锡投出一个150亿芯片IPO!盘中暴涨123%
    琻捷电子成功登陆港交所,成为中国最大汽车无线传感SoC公司。公司成立于2015年,专注于智能轮胎传感、电池监测等领域,2025年预计芯片年销量达3.72亿颗。依托复旦微电子系校友团队,获得多家知名企业的投资。未来计划进一步推动汽车芯片国产化进程。
  • 汽车芯片大厂英飞凌,正在被AI带飞
    英飞凌2026财年第二季度营收38.12亿欧元,同比增长6%,环比增长4%。部门利润6.53亿欧元,部门利润率17.1%。预计全年营收同比显著增长。PSS和GIP部门营收强劲增长,而ATV和CSS部门表现较弱。英飞凌并购艾迈斯欧司朗的非光学模拟/混合信号传感器业务,进一步完善产品组合。架构重组后,三大部门分别为汽车电子、电源系统和边缘系统。
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    05/08 13:58
    汽车芯片大厂英飞凌,正在被AI带飞
  • 解码2026北京车展“芯”势力
    2026北京国际汽车展览会上,智能汽车芯片成为焦点,众多芯片厂商展示了最新的舱驾融合SoC、高端座舱芯片、车规MCU、碳化硅功率器件等产品,标志着中国车规芯片迈向全新发展阶段。
    解码2026北京车展“芯”势力
  • 恩智浦盘后大涨,汽车芯片的周期底部开始松动
    恩智浦一季度营收31.81亿美元,同比增长12%,净利润11.22亿美元,非GAAP每股收益3.05美元,超出市场预期。二季度指引收入中值34.5亿美元,非GAAP EPS中值3.50美元,进一步强化市场信心。尽管AI芯片热度不减,恩智浦作为汽车与工业半导体领域的龙头,其订单恢复和毛利率提升显示出行业景气反转迹象。然而,库存水平、毛利率稳定性及地缘政治风险仍需关注,才能全面评估其长期前景。
    恩智浦盘后大涨,汽车芯片的周期底部开始松动
  • EDA智能体杀入车规级芯片,谁来为“错误”买单?
    汽车芯片设计周期长达年余甚至数年,而智能体的出现为芯片设计提速提供了新的可能性。这便带来了新的问题:
    EDA智能体杀入车规级芯片,谁来为“错误”买单?
  • 中央超算时代,芯片供应商「全域接管」的野心藏不住了
    芯驰科技发布汽车及具身智能芯片最新解决方案,助力车企实现“一站式”采购,降低系统成本并加速产品迭代。芯驰的智能座舱X10芯片和智控E3系列芯片,分别针对AI座舱和智控系统进行优化,满足市场需求的同时,推动国产替代进程。芯驰还推出全栈解决方案,涵盖机器人领域的“大脑—小脑—躯干—关节”,实现具身智能的全面发展。
  • 激光雷达还能进行色彩识别?
      对于自动驾驶来说,激光雷达的重要性不言而喻,它能精确告诉系统物体在哪里、有多远,但在颜色识别上,它却是个门外汉。之所以会出现这个问题,主要是因为激光雷达工作在905纳米或1550纳米的近红外频段,这个波段超出了人类肉眼的可见范围,自然也就无法直接感知红、绿、蓝等色彩信息。它输出的是由无数个点构成的三维坐标图,虽然这些点带有反射强度信息,能区分出路面和标线,但却无法分辨红绿灯的颜色,也
  • 汽车芯片万字访谈:以长期能力匹配中国车企“快”需求
    中国汽车产业似乎进入了一种“快”节奏,一方面是新的技术热点层出不穷,带动汽车电子架构加速演进;另一方面是中国车企的创新迭代速度领跑全球,需要芯片企业提升研发、验证效率,并增强定制化开发、配套服务能力。如何在匹配“快”需求的同时保持战略定力、构建核心能力,成为国内外汽车芯片企业的重要课题。
    汽车芯片万字访谈:以长期能力匹配中国车企“快”需求
  • 汽车行业芯片发展及应用趋势
    全球汽车行业的五大核心趋势:全球车市温和增长但欧洲车企承压、中国车企逆势扩张;端到端(E2E)自动驾驶成为新潮流;混动车型增长反超纯电(BEV),碳化硅(SiC)渗透率加速;基于大语言模型(LLM)的 AI 虚拟助手在车舱普及;同时 SiC 衬底价格快速下降推动相关技术应用。
    汽车行业芯片发展及应用趋势
  • 2026百人会论坛:爱芯元智|智驾市场是哑铃不是金字塔,仇肖莘说中间正在塌陷
    智驾市场原来大家以为是一个金字塔——高端小众,中端厚实,低端海量。但仇肖莘在百人会论坛上说:现实是哑铃型,中间正在塌陷,要么彻底低端,要么真正高端,中间位置越来越难活。 爱芯元智,一家2019年才成立、很多人还没听说过的AI芯片公司,用了不到六年时间,把智驾芯片上险量做到了超百万辆,今年2月登陆港交所,3月M57首款量产车型上市,1月M97高阶芯片已回片点亮。这次演讲,她把爱芯对市场的判断、对商业
  • 突破车规壁垒!昂瑞微5G车规级射频前端模组通过AEC-Q100 Grade 2认证
    随着智能网联汽车产业加速迭代,5G车载通信已从行业选配升级为核心标配,而车规级射频前端模组作为车载5G通信的核心硬件,其性能与可靠性直接决定着智能汽车的网联能力、安全边界与用户体验上限。 2026年4月7日,北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”)宣布,其多款5G车规级射频前端模组成功通过AEC-Q100 Grade 2车规认证,由工信部第五研究所等权威机构完成检测,这一成果不仅彰显了

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