芯片架构

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  • 芯片标准单元:std cell介绍
    标准单元(std cell)是ASIC设计的基本构建块,具有高度可重用性和预特性化特点。它们按轨道(Track)划分高度,并分为小型、大型和中型晶体管标准单元,分别适用于不同设计需求。标准单元库还提供了多种类型单元,如多驱动强度和多阈值电压单元,以平衡功耗、面积和性能。
  • 杜科西与益船智能联合赋能 中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水
    全新电池解决方案融合杜科西电芯级芯片技术、C-SynQ® 技术与益船电池管理系统,打造更安全、更智能、更具可持续性的新能源船舶应用方案 致力于革新大功率电池系统性能、安全性与可持续性的科技公司杜科西有限公司(Dukosi Ltd)宣布,中国首艘采用杜科西电芯监测系统(DKCMS™)的全电池动力新能源船舶正式推出。该全电池动力船舶搭载的新一代非接触式电池管理系统(BMS)由广西益船智能科技有限公司(
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  • Intel:20 颗小芯片拼出20Tb/s 神级架构
    当 AI 大模型对算力的需求从 “够用” 转向 “极致”,当芯片制程逼近物理极限,单纯堆晶体管的 “蛮力升级” 早已难以为继。就在此时,英特尔抛出了一枚重磅炸弹: 一款由 20 颗异构小芯片组成的 2.5D 集成系统,以 300MB 超大 SRAM 缓存、20Tb/s 恐怖带宽和 workload 自适应配置,重新定义了分布式 AI 推理的技术天花板。
  • 从“鲧”到“禹”:海光分叉AMD,走出芯片堵漏陷阱
    中国古籍中的治水故事启发现代半导体行业:面对StackWarp漏洞,传统修补方法如同鲧治水失败,而自主设计架构和完整指令集授权的海光C86芯片则借鉴大禹治水理念,从根本上解决了漏洞问题,体现了自主创新的重要性。
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  • 黄仁勋CES上硬菜:Vera Rubin已量产!为AI赌上6颗芯片
    黄仁勋在CES 2026上宣布,英伟达的全面重构芯片架构——Vera Rubin已在全面投产。该架构包括革新后的CPU、GPU、互联方式和机柜设计,六颗芯片全部重新设计。Rubin GPU具备5倍性能且晶体管数仅增加1.6倍;Vera CPU采用88个自研核心;硅光子上芯片使英伟达成为全球最大的网络公司;BlueField-4 DPU解决了KV cache瓶颈问题;NVL72系统提供强大的计算能力和高效的冷却解决方案。此外,Alpamayo开源视觉-语言-动作模型也备受关注。整体来看,英伟达展示了其在AI算力基础设施方面的最新进展和技术优势。
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