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芯片架构

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  • Intel:20 颗小芯片拼出20Tb/s 神级架构
    当 AI 大模型对算力的需求从 “够用” 转向 “极致”,当芯片制程逼近物理极限,单纯堆晶体管的 “蛮力升级” 早已难以为继。就在此时,英特尔抛出了一枚重磅炸弹: 一款由 20 颗异构小芯片组成的 2.5D 集成系统,以 300MB 超大 SRAM 缓存、20Tb/s 恐怖带宽和 workload 自适应配置,重新定义了分布式 AI 推理的技术天花板。
  • 从“鲧”到“禹”:海光分叉AMD,走出芯片堵漏陷阱
    中国古籍中的治水故事启发现代半导体行业:面对StackWarp漏洞,传统修补方法如同鲧治水失败,而自主设计架构和完整指令集授权的海光C86芯片则借鉴大禹治水理念,从根本上解决了漏洞问题,体现了自主创新的重要性。
    从“鲧”到“禹”:海光分叉AMD,走出芯片堵漏陷阱
  • 黄仁勋CES上硬菜:Vera Rubin已量产!为AI赌上6颗芯片
    黄仁勋在CES 2026上宣布,英伟达的全面重构芯片架构——Vera Rubin已在全面投产。该架构包括革新后的CPU、GPU、互联方式和机柜设计,六颗芯片全部重新设计。Rubin GPU具备5倍性能且晶体管数仅增加1.6倍;Vera CPU采用88个自研核心;硅光子上芯片使英伟达成为全球最大的网络公司;BlueField-4 DPU解决了KV cache瓶颈问题;NVL72系统提供强大的计算能力和高效的冷却解决方案。此外,Alpamayo开源视觉-语言-动作模型也备受关注。整体来看,英伟达展示了其在AI算力基础设施方面的最新进展和技术优势。
    黄仁勋CES上硬菜:Vera Rubin已量产!为AI赌上6颗芯片
  • 新架构很炸裂,但摩尔线程的真正野心在应用层
    2024年英伟达GTC大会和2025年摩尔线程MUSA开发者大会展示了国产GPU在物理世界中的广泛应用。摩尔线程通过全功能GPU架构应对混合负载需求,发布“夸娥”万卡智算集群提高训练效率,推出AIBOOK终端促进开源生态建设。这些举措标志着国产GPU正从单一性能比拼转向场景落地和生态构建,有望打破技术壁垒,推动国产计算生态的发展。
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  • 自主架构打响突围攻坚战
    当龙芯服务器芯片以63%的占比入围北京2025年信创终端采购项目,当ARM授权限制与X86生态壁垒持续引发行业焦虑,一场围绕自主架构的“军备赛”已在国产芯片领域全面铺开。
    自主架构打响突围攻坚战