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年末IC设计行业的生存窘态逐渐显露，美光、三星、SK海力士、豪威等裁员、减薪消息不断，有芯片设计业者透露，2023年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，是此轮晶圆代工报价修正以来的最大幅度。
91岁张忠谋背书，库克、黄仁勋、苏姿丰等头部企业CEO们庆祝台积电首家美国厂上机上演历史性一幕，台积电先进制程技术和半导体人才流向美国比预期中快。12月12日，中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。半导体材料没有好消息，世界上80%的干式蚀刻制冷剂将在三年内消失。
终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，年底节庆购物季需求恐落空，体现在各主流芯片品牌市场行情，消费类芯片整体依旧冷淡。
以下是主要品牌IC行情及紧缺情况汇总，仅供大家参考：
TI：汽车芯片仍紧缺
12月汽车料依旧是TI缺货的主旋律。如应用于汽车ADAS的串行器/解串器芯片热度高，价格居高不下。新能源汽车的市场潜力，加上TI汽车级芯片的不可替代性，热度只会持续上升。
需求端目前主要在制定下个季度的需求计划，并不着急拉货，且更倾向于降低成本和长期排单。代理和市场的备货库存充足，也在努力去库存化。未来一两个月的现货需求会逐步转向订货需求，这将是一个比较大的考验。
ST：客户急用需求减少
ST 12月需求仍较为低迷，对于天价车规料，客户能接受的程度也在逐步降低。
01和03系列的MCU价格已经比较稳定，车规MCU和F4系列的MCU目前还相对紧缺，如STM32F429ZET6、SPC560B50L3B4E0X等。
虽然交期目前仍不向好，但因为急用需求减少，越来越多的客户希望了解订货价格。
NXP：传将有新一轮涨价
12月有国外圣诞节和新年假期，工厂端总体需求减少。供应端汽车和工业类产品还是存在缺货，短期无法得到缓解。
FS系列需求比较稳定，如FS32K142XX、FS32K144XX，但客户需要有好价格才会备货；S系列到货少，还在持续短缺中，短期无法缓解，客户端有持续的需求。
MK系列是2022年缺货的主角，如 MK64FN1MXX，价格仍在高位，有小部分的物料到货，价格有浮动。I.MX、MC等部分缺货仍在持续。工业领域已经趋于平稳，汽车芯片有所缓解，极个别物料依然存在较大缺口。
32位MCU之中，除老飞思卡尔的MK系列，其他NXP的传统LPC系列交期都得到了一些改善。目前市场之中可以见到很多以前紧缺的物料，未来LPC系列的交付会持续好转。
有消息称NXP将迎来新的一轮涨价，幅度约15%。部分汽车芯片价将回归正常，市场外采需求也会不断的萎缩。
Renesas：1月1日起涨价
瑞萨12月整体需求下滑明显，需求主要是汽车相关领域或偏冷门物料，如R5Sxx/R7Sxx/R7F70xx/HDxx 等等。
目前瑞萨的排单交期缩短不少(之前至少52周以上)，ISLxx系列交期回到36周左右，时钟系列交期回到36-42周，单片机R5Fxx/R7Fxx交期调整为22-36周。但有部分单片机产能依旧紧张，如M3026xx/M3062xx仍在52周以上。
瑞萨将在1月1日起上调产品价格，大部分涨幅在10%-15%，新订单以及在途订单都受到影响。
Microchip：价格急速下跌
12月微芯整体需求很弱，代理大量到货，但工厂需求骤降，价格也急速下跌，工厂的超额库存相当多。
常规的8位和16位MCU主要应用于消费和低端工业需求，目前货源相对充足，价格浮动不大。KSZ9031系列如KSZ9031RNXIC从月初30-40usd降至10usd。ATMEGA88PA-AU 从2usd降至0.8usd左右。客户的接受价也越来越低。
部分汽车MCU需求开始增多，由于应用广泛，需求型号众多，部分客户也能带目标价询价。
12月份工厂客户已经开始做排单订货的生意，更多是能接受交期，不执著于现货需求。即使有现货需求，也在观望春节后的到货情况，再决定是否下单。
ADI：需求集中在高端芯片
目前ADI整体需求仍然疲软，通用类物料掉价严重，现货市场库存充足，已有工厂客户考虑来年的PPV计划。ADI目前接到的需求主要还是医疗、工控等领域的高端芯片。
Linear目前的需求是老型号加小数量的形式，现货较少且难寻找。Maxim目前的需求集中在电池和工控类物料，通用类型号需求较少。型号如ADUMx、ADPx、LTMx，部分此类芯片由于需求旺盛时溢价太高，也在逐步回归常态价，利润率不会太高，有客户给合适目标价可以争取订单。
ADI部分热门高端模拟芯片不太乐观，部分交期达80周以上，部分AD9芯片当前热度非常高，客户反复询价情况较为普遍。
根据ADI公布的2022年Q4财报数据，ADI主要营收来源为工规和车规芯片，营收占比分别为51%和21%。
Onsemi：部分供应有所缓
安森美10月份需求相较上个月下降明显，需求主要在逻辑器件、MOS管和传感器物料上。
NCV、NRV系列的车规芯片和NVM 系列的车规 MOS管比较缺货，市场价格比较高，另外Fairchild 的低压 MOS 管需求较多。
逻辑IC方面，比较热门的NC7SZ 系列价格有所下降，但相比TI 等其他品牌竞品，市场价格依旧偏高。网红料NCP455XXX 系列市场现货增多，价格回落明显。
整体来看，安森美产品货期依旧较长，部分产品供应有所缓解。第三季度安森美破纪录收入21.926亿美元，同比增长26%，安森美表示将加大碳化硅产品的研发，未来5年市场仍然紧缺。
Infineon：2023汽车料行情依旧火热
12月是Infineon四季度最淡的一个月，与客户年底现货库存限制有关，也和目前市场供需相关，由于近期疫情与海内外假期影响，导致需求有所下滑。
MOSFET、IGBT等持有相当高的市场占比，加上二季度开始疯涨的高端汽车MCU（以SAK开头）价格更是一飞冲天，无法轻易国产替代，因此Infineon在2022年现货市场表现非常出众。
近期整体供应情况向好，但功率器件TLE系列和高压MOS系列依旧短缺。部分SAK芯片现货价格一降再降，试探客户接受水位，但仍高于常态价。
非紧缺电子元器件行情汇总：
显示驱动IC
工商时报12月30日报道，大小尺寸面板驱动IC普遍面临库存调整问题，加上大陆业者持续进行价格竞争，第四季面板驱动IC价格约较上季下滑5%以上。其中，整合触控功能面板驱动IC（TDDI）价格降至2美元以下，高阶AMOLED面板驱动IC价格降至5美元左右。
海通国际证券电子研究主管蒲得宇根据供应链调查发现，OLED、触控面板驱动IC（TDDI）、大尺寸DDI（LDDI）库存已经明显减少，基于客户需求加温，预估本波订单强度将会延续到2023年第一季。
电视面板价格2022年9、10月已触底，海通国际的供应链调查亦研判笔电面板价格也落底，LDDI报价下挫压力减缓，且看好电视面板价格2023年第二季起重新加温，TDDI与OLED DDI价格下滑幅度也在缩减，成本方面则受惠晶圆代工价格降低。
被动元件
TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。
被动元件BMS应用领域依旧发展迅速，BMIC需求稳定，车规的容阻也保持着强劲的需求，主要集中在高容值广耐受温度的高端品。Vishay、TAIYO、Murata、TDK 仍为首选，KOA 也由于其相对较好的货期越来越受欢迎。
新冠相关的血氧仪等家用医疗器械略微带动了消费级（部分工业级）继电器和容阻的市场，但整体需求依旧不容乐观，主要因为许多智能终端的订单持续被砍，2023年1月以及2023上半年仍是个未知数。
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