为什么要发展先进封装？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：我看各地的政府报告中都有提到要发展先进封装产业，为什么要发展先进封装？先进封装主流的封装方式有哪些？

摩尔定律是什么？

1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了一个预测：集成电路上的晶体管数量每18个月大约会翻一倍。这一定律在过去几十年里一直是半导体行业发展的指导原则。

芯片的线宽过小会造成哪些问题？

1，晶体管尺寸逐渐逼近物理极限，目前最先进的芯片制程已达到2nm左右，接近单个原子的尺寸，进一步缩小变得越来越困难。此时，量子隧穿效应会十分明显，短沟道效应，漏电流等问题也愈发突出，芯片的整体性能会大幅降低。

2，制造成本大幅度提高。制造更小线宽的芯片，对于厂务，半导体设备，材料的要求更加严格，需要投入的资金更加巨大。建造一座月产量在5万片晶圆的2nm工厂需要的成本大概为280亿美元（约合人民币1998亿元），而同样产能的3nm工厂的成本约为200亿美元（约合人民币1427亿元）。

3，随着晶体管密度增加，功耗和散热问题变得更加突出。因此，先进封装已经成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径。

先进封装包括哪些封装方式？详见之前的文章：先进封装，“先进”在哪？

先进封装为什么能够制造短板？

1，先进封装能大大提高集成度。垂直堆叠能够在垂直方向上集成多个芯片，大大降低封装面积。

2，通过TSV或TGV技术实现芯片间的短距离互连，减少了信号传输的路径和延迟

3，短距离互连减少了信号传输所需的功率，降低了整体功耗。

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