芯耀
与非AI
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佐思汽研和水清木华研究中心联合发布《2026年智能驾驶SoC芯片研究报告》。
智驾系统装配方面，中阶智能驾驶系统（L2+L2.5）已逐渐走向标配，渗透率从2023年的42.42%上升至2025年的50.89%，在比亚迪、吉利等车企推动下，L2.5（高速NOA）增量显著；高阶智能驾驶系统（L2.9+L3，含硬件预埋）渗透率从2023年的2.18%上升至2025年的14.94%，2026年1-5月，该渗透率进一步增长至21.3%，中国OEM主机厂正快速推动L3级自动驾驶系统以硬件预埋形式量产装车。
2022-2030年中国乘用车不同智能驾驶系统级别渗透率预测
来源：《2026年智能驾驶SoC芯片研究报告》
L3/L4智驾系统国家标准出台，推动OEM加快部署高阶智驾
2026年7月30日，作为我国首部针对L3/L4自动驾驶系统的强制性国家标准，GB/T 44721-2026《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》正式发布，拟于2027年7月1日起实施。该标准不仅要求车辆制造商建立覆盖产品设计开发、生产制造及部署后全过程的保障能力，还对智驾系统动态驾驶任务执行能力提出了各种安全要求。
同时，由中国、欧盟、英国、美国、加拿大和日本共同牵头制定的联合国自动驾驶系统全球技术法规（ADS GTR）也正式获批发布，该法规明确了自动驾驶系统产品核心技术指标，同步提出了制造商层面的要求及配套的审核和评估方法，构建起覆盖产品全生命周期的法规框架。
不管是全球首个自动驾驶全球技术法规，还是国内针对L3/L4自动驾驶系统的强制性国标，都标志着高阶智驾进入制度化商业落地阶段。
来源：《2026年智能驾驶SoC芯片研究报告》
目前已有不少车企陆续推出L3/L4智驾系统，例如华为乾崑ADS 5.0、吉利千里浩瀚H9、奇瑞猎鹰900、比亚迪天神之眼自动驾驶版等；同时对新车型进行高阶智驾硬件预埋，配置高线数激光雷达和大算力芯片，以应对L3/L4高阶智驾的更高要求。其中，多数方案倾向于采用700-2000TOPS的高算力芯片进行硬件预埋，旨在为未来3-5年的软件升级预留空间。
地平线下一代智驾芯片征程7（J7）系列，可能采用3nm或者4nm制程，预计2027年量产；其中，顶配版本J7P算力目标大幅超越英伟达Thor‑X。
吉利千里浩瀚H9搭载双NVIDIA DRIVE Thor-U芯片，两颗芯片底层互为冗余，总算力超过1400TOPS，已搭载极氪9X、极氪8X、极氪009等35万级以上旗舰款车型，可支持全冗余L3架构、全场景D2D、无图园区漫游、泊车代驾一键召唤。
此外，OEM自研芯片队伍也在不断壮大，理想马赫100、小鹏图灵AI芯片等已装车量产，小米玄戒D100、比亚迪璇玑A3全新亮相，大众则联合地平线自研C7H芯片。
理想马赫100，是一款专为支持汽车AD软件栈而设计的SoC，在汽车领域，马赫100面向高阶NOA、未来L3/L4能力储备，单颗马赫100的有效算力达到1280TOPS，双芯片组合的有效算力可达英伟达Thor-U的5-6倍。马赫100配备8个LPDDR5X子系统，提供64GB内存和273GB/s的峰值带宽。MIPI-CSI 系统支持来自多达11个摄像头的输入，其图像信号处理器 (ISP) 子系统负责处理原始图像，供NPU的感知模型使用；
比亚迪自研4nm智驾芯片璇玑A3，一经推出就开启规模化量产，支持L3/L4自动驾驶，通过三颗芯片的高效协同，实现超2100TOPS的总算力，同时兼顾功耗控制与算力利用率，计划上车腾势新车型；
小鹏图灵AI芯片单颗算力可达750TOPS，全新量产级L4车型小鹏GX最高可搭载4颗，车载总算力达3000TOPS，为当前全球量产车型最高水平。技术路线采用视觉为主、毫米波雷达为辅的方案，VLA2.0端到端大模型决策延迟低于80毫秒；
小米自研智驾高算力AI芯片玄戒D100亮相，为国内首款3nm智驾芯片，20核高性能CPU，16核高算力NPU，最高支持160GB内存，最高支持200B大模型本地部署，对标英伟达Thor、蔚来神玑、小鹏图灵；
酷睿程（大众中国智驾子公司）已成功研制出智驾SoC芯片，内部代号为C7H，采用3-5nm制程工艺，基于地平线第四代BPU黎曼架构设计，单颗AI算力500‑700TOPS，可支持城市复杂路况下的全场景/L3–L4级自动驾驶，预计2028年开始大规模装车。
部分高阶自动驾驶SoC产品对比
来源：《2026年智能驾驶SoC芯片研究报告》
城市NOA混战，英伟达Thor-U快速起量替代传统的Orin-X方案，众多新品将陆续上车
L2.9智能驾驶系统（含硬件预埋）装配的智驾SoC芯片选型基本上是大算力芯片。2025年，英伟达Orin-X装配车型最多，然后是特斯拉AI 4.0（自研车型）和华为海思昇腾系列（“五界”车型）；英伟达Thor-U自2024年量产以来，增长十分强势，2026年1-5月，其市场份额已经上升至TOP1，占比27%。此外，2026年，高通骁龙8797（320TOPS）、新芯航途BMC X7（272TOPS）、芯擎科技星辰一号（512TOPS）、地平线J6P等智驾SoC芯片也陆续开始上车。
来源：《2026年智能驾驶SoC芯片研究报告》
芯擎科技的全场景高阶自动驾驶芯片星辰一号（AD1000）和星辰一号Lite（AD800）已于2025年12月实现量产，2026年将大规模上车应用。同时，星辰一号于2026年3月获得中汽研华诚认证颁发的汽车芯片信息安全产品认证证书。星辰一号全面对标目前国际最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。1颗AD1000芯片可实现L2++级高级辅助驾驶功能，2颗芯片可实现L3级有条件自动驾驶功能，4颗芯片能实现L4级自动驾驶功能。
该芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲：CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。
此外，星辰一号高性能的NPU架构原生支持Transformer大模型，完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时高算力的DSP单元为客户化自定义算子的迭代提供可编程能力。
Momenta则联手芯片合作伙伴新芯航途（XHEART）,打造软硬一体协同优势。2023年12月，XHEART正式成立;2024年组建近百人研发团队;2026年，XHEART正式推出首款智驾SoC--X7。XHEART为X7量身打造了专属NPU架构，围绕BEV+Transformer专门设计的专用NPU，针对Attention机制和BEV空间转换等核心算子做硬件深度定制，支持的大模型参数量可达通用芯片约10倍;单芯片即可满足城区NOA功能的全场景需求，直接对标行业标杆。
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