芯耀
与非AI
41
导读：南京是中国集成电路版图上绕不开的名字——这里设计端强（射频、模拟、车规、GPU 都有拿得出手的龙头），制造端有台积电南京撑着，封测正在快速补课，EDA 有芯华章扛旗。对芯片求职者来说，南京的薪资天花板或许不及上海，但房价友好、生活性价比在全国芯片城市里排得进前三。本文按设计、制造、封测、EDA、设备材料五个环节，把南京值得关注的公司捋一遍，供择业参考。
华为海思（南京）
通信/AI/处理器芯片设计 · 南京研究所，华为全球最大研发基地之一
华为在南京设有研究所，是其全球最大的研发基地之一，研发人员规模约 9000 至 1 万人，长期承担通信协议、操作系统、云计算等底层核心技术的研发。海思方向聚焦通信、AI、处理器，平台大、技术积累深，培养体系完善。据参考，应届硕士拿到 14 级，年薪 30W 以上，适合想做高端芯片、不介意强度的同学。
和北京一样，海思当前最受关注的变化在 AI 算力。2025 年国产 AI 加速卡总出货约 165 万张、占国内市场约 41%，其中华为昇腾以约 81.2 万张出货断层领跑，约占国产总出货量的一半；昇腾 910C 性能已达英伟达 H100 的约九成，并支持万卡级超节点集群。作为海思重要的研发支撑力量，南京研究所能接触到从芯片到软件栈的全栈项目。
中兴微电子（南京）
通信/算力/车规芯片 · 中兴通讯旗下，南京为核心研发基地
中兴微电子是中兴通讯 1996 年设立的全资芯片子公司，国内布局最早的 IC 设计厂商之一。南京是中兴通讯核心研发基地，中兴南京研发中心拥有万余人规模。方向覆盖 5G、光传输、物联网、承载网芯片，氛围比海思稳一些。据参考，应届硕士年薪约 25–28W，适合看重稳定的通信人。
中兴微累计专利申请超 8000 件，5G 基站核心基带、中频芯片及承载网芯片已实现全自研量产，近年重点拓展算力 DPU（定海系列）、车规级 MCU 及传感器赛道，车规产品已批量供货国内头部车企，2025 年中兴通讯芯片相关业务外部营收突破 50 亿元。此外，中兴微近期在南京斥资 1 亿元设立全资设计子公司，量级高于普通区域分支，被市场猜测将承接 5G-A/6G、算力 DPU、车规芯片等核心任务。
芯驰科技（SemiDrive）
车规级 SoC 与 MCU · 2018 年成立于南京江北新区，南京为总部
国内领先的车规级芯片设计公司，聚焦智能座舱、智能网关及核心车控，并把业务拓展至具身智能与工业控制，形成"汽车 + 机器人"双轮驱动。核心团队拥有近 20 年车规芯片量产经验，是国内少数具备车规芯片产品定义、研发及大规模量产落地的整建制团队。据参考，应届硕士年薪 30–35W。
截至 2025 年底，芯驰全系列产品已完成超千万片规模化量产，中国前十大 OEM 集团实现 100% 覆盖，全球前十大 OEM 集团中有 7 家已在量产车型中部署其产品。X9 系列座舱处理器、E3 系列 MCU 获上汽、奇瑞等数十家车企定点并量产，E3 系列 MCU 在智驾场景出货近百万片。车规赛道正处于爆发期，这个价位在南京相当能打。
沐曦集成电路（南京）
高性能 GPU · 沐曦股份全资子公司，"国产 GPU 四小龙"之一
沐曦股份设立的第一家全资子公司，落户南京浦口经开区，承担全系列芯片的研发任务，近百人的南京研发团队是企业的"最强大脑"。2025 年 12 月，沐曦股份登陆科创板。据参考，应届硕士年薪 32–38W，GPU 赛道技术含量高、热度足。
沐曦股份 2025 年实现营收 16.44 亿元、同比增长 121.26%，GPU 产品累计销量超 5.5 万颗，已部署于 10 余个智算集群，算力网络覆盖国家级人工智能公共算力平台。2025 年发布的曦云 C600 是国内首款全国产工艺通用 GPU，核心 IP 全部自研、制造与封测全流程实现国产，已于 2025 年末风险量产、2026 年上半年量产销售。
紫光展锐（南京）
移动通信及物联网芯片 · 上海总部，南京研发中心
全球领先的移动通信及物联网芯片设计企业，南京设有研发中心。据参考，应届硕士年薪 28–32W。
紫光展锐正在冲刺"国产手机芯片第一股"：2025 年完成股改、进入 IPO 辅导验收，预计 2026 年内提交科创板申报，胡润《2025 全球独角兽榜》估值约 715 亿元。2025 年芯片出货超 16 亿颗、营收约 200 亿元，是全球第四大智能手机 SoC 厂商，也是全球公开市场仅有的三家 5G 手机芯片供应商之一。
中国电科第五十五研究所（CETC 55 所）
化合物半导体/微波射频 · 南京，国产射频芯片的重要源头
国内化合物半导体、微波射频领域的核心院所，专注于 GaAs、GaN 等化合物半导体材料及射频、光电子器件的研发与生产，是国产射频芯片的重要源头企业。军工背景，技术硬核，薪资偏低但极其稳定，适合搞射频、不想卷的同学。
南京的射频与军工电子底子，很大程度就来自中电科 55 所、14 所这样的"国家队"。对追求技术深耕、稳定性优先的工程师来说，这里是很好的沉淀之地。
国博电子（Nanjing Guobo）
射频芯片与 T/R 组件 · 南京江宁开发区，科创板 688375
中国电科体系内的射频芯片核心企业，主营有源相控阵 T/R 组件和射频集成电路，产品用于基站、终端、低轨卫星等。军工 + 民用双线，背靠中国电子科技集团（持股约 56.69%）。
2025 年实现营收 23.86 亿元，归母净利润 5.08 亿元、同比增长 4.72%；销售毛利率 42.09%。分产品看，射频芯片营收 1.87 亿元、同比增长 9.84%。公司多款 T/R 组件已在低轨卫星和商业航天领域批量交付，手机终端硅基氮化镓功放芯片在业内首次实现应用并量产，并积极布局 5G-A、低空经济、6G 等新方向。2025 年研发投入 3.03 亿元、占营收 12.69%，研发人员增至 466 名。
兆易创新（南京）
存储与 MCU · 北京总部，南京做存储与 MCU 研发
国内存储与 MCU 龙头，南京团队承担存储和 MCU 研发。据参考，应届硕士年薪 30W 左右，行业地位稳、跳槽认可度高。
公司已完成"A+H"双资本平台布局（A 股 603986.SH；2026 年 1 月港股 03986.HK）。2025 年实现营收 92.03 亿元、归母净利润 16.48 亿元，是唯一在 NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型 DRAM 及 MCU 四大产品线均位列全球前十的集成电路设计公司。
晶晨半导体（南京）
智能音视频 SoC · 上海总部，南京研发中心
全球领先的智能 SoC 解决方案商，南京设有研发中心，方向覆盖智能电视、机顶盒、汽车电子等。据参考，应届硕士年薪 28–33W，技术氛围不错。
公司 2019 年 8 月登陆科创板（688099），全球每 3 台智能机顶盒、每 5 台智能电视就约有一台搭载其芯片。2025 年实现营收 67.91 亿元，芯片累计出货超 10 亿颗，研发费率高达 22–24%，远高于 SoC 行业平均；2026 年成为 Google Home Gemini built-in 项目指定系统集成商。
沁恒微电子（WCH）
接口芯片与 MCU · 南京本土，科创板 IPO 冲刺中
南京本土 IC 设计的标杆企业，成立二十余年，是"接口芯片与 MCU 领域的中坚力量"。不同于多数同行外购 IP 组装芯片，沁恒坚持"先打 IP 地基、再建芯片高楼"，构建起以自研"青稞"RISC-V 内核 IP 为核心，USB、蓝牙、以太网三大接口 IP 为支柱的自主 IP 体系，是国内少数实现"内核 + 接口"双自研的芯片设计企业。
2024 年其 USB 桥接芯片销量达 4848.58 万颗，按销售额计算的全球市场份额约 4%、国内约 13%，位列全球第九、国内第一；"青稞"内核芯片累计出货已突破 1 亿颗。财务上，2022 至 2024 年营收分别约 2.38 亿元、3.08 亿元、3.97 亿元，净利润约 5910 万元、7240 万元、1.04 亿元，2025 年上半年营收 2.49 亿元、净利率约 32.9%，盈利能力在同类设计公司中相当扎实。公司为国家级专精特新"小巨人"，目前已获科创板 IPO 受理，正逐步向高端接口芯片与 MCU 市场突破。
芯擎智行（SiEngine Nanjing）
高阶智能驾驶芯片 · 芯擎科技全球自动驾驶总部，南京江北新区
湖北芯擎科技于 2025 年 6 月在南京江北新区设立的全资子公司，作为芯擎科技的全球自动驾驶总部，专注高阶智能驾驶芯片（如"星辰一号"）的研发、设计与市场推广，依托集团在车规级 7nm 芯片领域的技术积累，面向智能汽车、自动驾驶及边缘计算提供高算力、高安全车规级芯片与系统方案。赛道前沿，成长空间大，适合想赌一把自动驾驶的同学。
龙渊微电子
龙芯 SoC 产业化 · 南京，国内唯一授权承接方
国内唯一授权的龙芯 SoC 芯片产业化承接者，专注国产龙芯 SoC 的产业化及物联网、云计算应用研发，拥有完全自主知识产权的核心技术。公司与龙芯中科及多所高校开展产学研合作，成功研发并量产第一代龙芯 SoC 芯片 3210、新一代 3250 和 3251，其中 3210 芯片量产销售 20 万片，成为龙芯产业化的里程碑事件。信创赛道稳定，天花板要看国产替代推进进度。
英韧科技（南京）
数据存储主控芯片与半导体存储产品提供商，硅谷团队背景，方向聚焦 SSD 控制器。据参考，应届硕士年薪 30–35W，小而美、技术密度高。
公司目前已冲刺科创板 IPO（2026 年 6 月获受理，采用科创板第四套上市标准），2025 年实现营业收入 10.34 亿元，近三年营业收入复合增长率达 70.02%，此次拟募资 32.33 亿元用于多个存储系统方案研发项目。存储主控是国产替代逻辑清晰的高壁垒赛道。
长晶科技（Crystal Technology）
国内领先的 Fabless 与 IDM 模式并行的综合型半导体企业，主营二极管、三极管、MOSFET、IGBT 等分立器件及电源管理 IC，是国内产品门类最齐全、系列最丰富的分立器件与电源管理 IC 企业之一。连续六年获评中国半导体功率器件十强，国家级专精特新"小巨人"。客户涵盖小米、OPPO、vivo、比亚迪、海尔、美的等，车规级产品已批量供货大众、吉利及国际 Tier1。
业绩持续增长：2023 至 2025 年营收分别为 22.60 亿元、26.78 亿元、29.85 亿元，归母净利润分别为 1.53 亿元、2.19 亿元、3.36 亿元，综合毛利率逐年走高至 31.33%。股东阵容豪华，包含小米、OPPO、传音控股、华勤技术、格力、广汽资本等产业资本。公司主板 IPO 已于 2026 年 6 月获深交所受理，拟募资 14.9 亿元。功率半导体需求持续走高、国产替代逻辑清晰。
台积电（南京）
12 英寸晶圆制造 · 南京浦口经济开发区
全球最大晶圆代工企业台积电在南京设立的全资子公司，2016 年注册成立，是其在中国大陆的核心生产基地之一，建设了 12 英寸晶圆厂，是南京半导体制造的"压舱石"。公司文化规范，公积金顶格交，有住宿餐补。据参考，应届硕士年薪 20–30W，工艺岗招人多，想进 fab、刷大厂简历的首选。
制程以 16nm、12nm、28nm 等成熟制程为主，月产能约 4 万片 12 英寸晶圆，产能利用率常年保持高位，2024 年贡献台积电约 2.4% 的总营收，是台积电境外较赚钱的工厂之一。工厂已逐步导入北方华创、中微公司等国产设备的刻蚀、薄膜沉积环节，用于成熟制程的工艺验证与量产。需要注意的是，受美方出口许可"一年一换"机制影响，南京厂未来导入 7nm 等更先进制程存在不确定性。
华天科技（南京）
封装测试 · 南京浦口，全球封测前六、国内前三
华天科技是我国集成电路封测行业领军企业，全球封测行业排名前六、国内前三。其南京公司自 2020 年投产以来，累计完成投资超 90 亿元，2025 年实现产值 45.9 亿元。公司打造了具备国际先进水平的晶圆级先进封测基地，产品已实现从传统封装到 2.5D/3D 先进封装、板级封装，再到 AI 算力芯片封装的全面升级，其中高端存储芯片封测已跻身国内第一品牌，客户覆盖华为、苹果等全球顶尖企业。
近 5 年华天科技研发投入年均增长 25%，突破高密度系统级封装等 10 多项关键核心技术。为进一步扩产，公司于 2024 年 9 月启动建设南京集成电路先进封测产业基地二期项目，总投资 100 亿元，新建近 30 万平方米厂房，产品应用于存储、射频、人工智能等领域。此外，华天还计划将南京浦口打造成全国最专业的封测产业集聚区，带动 500 亿至 600 亿元产值。
芯德半导体（Chipmore）
先进封装 · 南京浦口经开区，冲刺港股
成立于 2020 年 9 月的半导体封测解决方案提供商，核心团队来自长电科技体系，是国内少数集齐 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 先进封装能力的厂商，在中国通用 OSAT 企业中位居前列。产业股东包括小米产业基金、OPPO 关联投资平台、联发科关联主体、龙旗科技等。
2025 年 8 月，芯德凭借攻克 2.5D 先进封测技术难题，实现单片晶圆超 4 万个元器件的晶圆级表面贴装，获得美国 BroadPak 公司"杰出技术突破奖"，该技术让光通信系统性能提升 40%、延迟削减 30%、功耗降低 25%。公司是全球实现 7 层以上超高层有机中介层布线技术量产的企业之一。业绩呈"高增长、持续亏、毛利率改善"特征：2023 至 2025 年收入从 5.09 亿元增至 10.12 亿元、复合增长率达 41%，经调整 EBITDA 已转正。公司已于 2026 年 5 月再次向港交所递交上市申请并取得证监会备案，冲刺 H 股主板。
伟测半导体（南京）
芯片测试 · 南京浦口，独立第三方测试
专注晶圆及成品芯片测试的独立第三方测试企业，是浦口经开区的重大项目。独立第三方测试赛道细分，但有持续性需求，与华天、芯德形成封测环节的互补布局。
芯华章（X-Epic）
EDA 数字验证 · 总部南京，国产 EDA 龙头
2020 年成立于南京的国产 EDA 领军企业，专注芯片数字验证领域，提供硬件仿真、FPGA 原型验证、智能场景验证等七大产品系列，是国内少数完成数字验证全流程覆盖的 EDA 公司。技术含金量极高，是国产替代的核心标的，薪资对标一线。公司为国家级专精特新"小巨人"，累计融资接近 20 亿元，投资方包括国开制造业转型升级基金、红杉、高瓴创投等，估值曾超 70 亿元。
2025 年公司硬件仿真器发货量突破百台、实现规模量产，在智算芯片领域完成超 40 台硬件仿真器的大规模级联部署，创下国产硬件仿真系统的规模纪录；同年营收创历史新高、实现双位数增长。公司将大语言模型深度应用于形式验证，与中兴微电子等头部客户联合研发的智能 SVA 生成工具，在某头部互联网客户 AI 推理芯片项目中，把原本 3 个月的验证周期压缩至 3 周。2026 年 7 月又在 CCF 芯片大会上发布 Agentic EDA 底座。
芯行纪科技
数字实现 EDA · 南京，技术导向小团队
聚焦数字实现 EDA 研发，用 AI 重构架构提升设计迭代效率，入选中国 IC 设计 Fabless100 的 TOP10 EDA 公司。团队小而精、技术导向，适合想在 EDA 细分方向深耕的同学。
Cadence（铿腾电子南京）
EDA 工具 · 全球 EDA 三巨头之一，南京研发中心
全球 EDA 三巨头之一的南京研发中心。外企文化，WLB 极好、不打卡。据参考，应届硕士年薪 30–38W。想进 EDA 赛道又不想卷的话，这是很好的选择。
晶升股份（南京晶升装备）
晶体生长设备 · 科创板 688478，国家级专精特新"小巨人"
深耕半导体长晶设备领域，是国内半导体级单晶硅炉、碳化硅长晶设备的代表企业，产品已打入中芯国际、沪硅产业等头部厂商供应链。公司构建了从原料合成、晶体生长、衬底加工到外延生长的产业链技术体系，半导体级单晶硅炉完整覆盖 8–12 英寸硅片制造。
公司已入选 2024 年江苏省"两新"产品目录、2025 年"三首两新"名单，与比亚迪、三安光电、华为海思等 50 余家领军企业深度合作，并与合晶科技、金瑞泓、沪硅产业等头部硅片厂商建立稳定供应关系。截至 2025 年底累计取得国内专利 90 项（含发明专利 41 项）。晶升是衬底国产化的核心设备环节，行业地位稳。
南大光电（江苏南大光电）
半导体材料 · 高纯电子材料领军企业
中国高纯电子材料的领军企业，业务覆盖先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三大领域。多项产品位居国内前列：MO 源全系列量产（市占率约 60%–70%），氢类、氟烷类特气国内市占率第一（约 60%），三氟化氮市占率约 35%，并布局 ArF 高端光刻胶推进材料国产替代。公司创造了多项"中国第一"——第一瓶三甲基镓/铟/铝等 MO 源产品、第一瓶砷烷磷烷、第一支 193nm ArF 光刻胶。材料国产替代逻辑最硬的公司之一。
宏泰半导体
测试设备 · 南京浦口经开区，国家级专精特新"小巨人"
自主研发 MS8000 超大规模 SoC 混合信号测试系统，打破了海外垄断，该产品入选江苏省首台套重大装备。公司为国家级专精特新"小巨人"，2024 年营收约 1.72 亿元，已完成 A 股 IPO 辅导备案，处在设备国产化风口上。
卓远半导体
长晶设备 · 南京，专精特新"小巨人"
专注半导体晶体生长设备与材料，其 12 英寸电子级单晶硅生长设备实现国产替代，国产出货量领先，并同步布局 SiC、GaN 全链条。属于"小而美"的设备企业，国产替代红利期长。
其他值得关注的设计公司
南京设计业生态 · 补充一批细分龙头
南京设计公司数量众多，全市设计企业超过 260 家，江北新区就扎堆上百家。除上述企业外，还有一批细分方向值得关注：国芯科技（嵌入式 CPU + SoC + 安全芯片，2001 年成立的老牌设计企业，项目稳定、加班不猛，据参考应届硕士约 22–28W）；芯原微电子（南京）（芯片定制 + IP 授权，外企风格、WLB 好，据参考应届硕士约 28–32W）；长鑫存储（南京）（DRAM 研发与技术支持，设计/测试/工艺都有岗，据参考应届硕士约 25–30W）；华大半导体（南京）（CEC 旗下，MCU + 功率半导体 + 智能卡，国企稳定）；芯视元（硅基 OLED/MicroLED 微显示芯片，AR/VR 赛道）；钜泉光电（智能电表 SoC，江宁开发区细分龙头）；云豹智能（DPU 芯片，雨花台区，数据中心赛道）。
为什么是南京
产业土壤 · 2025 年数据
南京集成电路产业基础扎实、增长强劲。2025 年全市集成电路产业规模突破 1200 亿元、同比增长约 21%，稳居全国前五；封测领域规模全国领先，先进封装技术路径覆盖最全。全市已集聚设计、制造、封测、装备等各环节各类企业超 600 家，其中规上企业超 450 家；江北新区集聚集成电路规上企业 209 家，2025 年新区产业总规模达 527 亿元。
空间上，南京形成"一核两翼三基地"布局：江北新区为核心，重点打造具有国际影响力的集成电路产业基地；江宁开发区重点打造第三代半导体产业基地；南京开发区则发展新型显示、人工智能、汽车电子等中高端芯片设计与制造。设计业是南京的绝对主场，2025 年设计业营收超过 450 亿元、拥有超 260 家设计企业，规模排名全国第六。第三代半导体是南京重点抢占的未来产业新赛道，国家第三代半导体技术创新中心（南京）已研制出国内首款万伏级 SiC MOSFET 和 20kV SiC IGBT。
科研与人才是南京的深层底盘：全市拥有 54 所高校、超 90 万在校大学生，软件和信息服务业从业人员近 90 万人。华为南京研究所、中兴南京研发中心这样的万余人级大厂研发基地扎根多年，持续为本地输送和沉淀芯片人才。面向"十五五"，南京提出构建"1026"先进制造业集群体系，集成电路被列为重点培育方向，力争达到 2000 亿至 3000 亿级——薪资天花板不如上海，但房价友好得多，想在芯片行业长期干、又不想被房贷压死的话，南京是个很舒服的选择。
进入芯链团求职平台 →https://a674d98169a84f854.app.workbuddy.link
