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全球半导体产业演进轴线上，2020 年是深受新冠疫情与国际冲突形塑的一年。
国际巨头加速整合、脱钩想象落入现实、汽车电子前景更为明朗；国内方面，市场在进一步感受“缺芯少魂”之痛的同时，亦感受资本的躁动与国产替代的热望 ...
过去一年，全球半导体观察持续与您分享资讯与洞见。临近年终，编辑部奉上特别策划，总结【五大热词】，带您重温半导体产业的 2020 年。
01、资本“热”
半导体产业持续升温，经历三年的高歌猛进，在 2020 年攀上一座高峰。
据天眼查统计，2019 年注册在案的芯片企业为 53238 家，2020 年为 59793 家，是 2014 年的近 5 倍，比 10 年前增加了近 100 倍。单从设计企业来看，2020 年国内芯片设计企业达到 2218 家，相比 2019 年增长了 24.6%。
芯片备受追逐，资本尤其激进。6 月，中芯国际在科创板递交招股书，实际募集资金为 532.2 亿元，成为 2020 年科创板募资王。已上市的科创板公司中，半导体企业总市值占比近半，成为科创板权重最高的板块。
大型公司忙投资、中型公司忙上市、小型公司忙融资。一位业内专家在去年如此总结我国集成电路公司的主要任务。
狂热之时或有泡沫，是泡沫便有破碎时。前几年快速启动的项目中已有多个烂尾停摆，巨额投资损失和低水平扩张等乱象频现，引发官方注意。
工信部副部长王志军表示，芯片行业出现盲目投资和烂尾项目。前一阶段集成电路制造方面的投资也被爆出造成巨大的损失，需要规划和加强监督。同时要看到兼并重组是企业整合创新资源和低水平扩张，实现规模化发展和提升竞争力的有效形式。
02、价格“涨”
从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等，捎带着 6 英寸和 12 英寸晶圆，8 英寸晶圆产能一路缺货到 2021 年，涨价之声不绝于耳。
涨价是表象，供求是核心。全球晶圆代工产能严重不足，供求矛盾无法调和下，8 英寸代工此前已经涨了几个轮回，到 2020 年更是持续上涨。
晶圆代工龙头台积电营收不断创记录，股价接连大涨。受益于 8 英寸需求大增，放弃先进制程的联电实现完美转身。大陆方面，中芯国际、华宏半导体也频传满产捷报，交出靓丽成绩单。
TrendForce 集邦咨询发布的调查显示，2020 年全球晶圆代工产值年成长将高达 23.8%，突破近十年高峰。
何止是晶圆代工环节，整个半导体产业都是赢家。
据美国半导体行业协会统计，全球半导体营业收入自 7～9 月起迅速复苏。机构预测，全球范围预计前 15 家半导体企业营业收入达到 3554 亿美元，比上年增长 13％。
半导体芯片涨价背后是行业景气波动。世界半导体贸易统计组织数据显示，2021 年的全球市场规模预计较 2020 年增长逾 6％，达到 4522 亿美元。有观测认为，半导体最早在 2021 年进入供不应求的繁荣期。
繁荣唱主调之时，也有慎重立场。日本国内证券分析师认为，宅经济透支未来需求以及疫情再扩大都可能在未来引发回落。
涨价的另一个名字是缺货，意味着一众 IC 设计厂商迎来抢产能的挑战。扎堆涌现的设计厂，转瞬间就迎来大考，洗牌果然还是要靠市场这双大手。
03、格局“变”
变化年年有，2020 年似乎尤其多。
格局在变。AMD 收购赛灵思，英伟达收购 Arm，亚德诺半导体收购美信集成 ...半导体大厂的并购消息，不断刷新头条。
究其原因，此轮并购潮有两点动力。贸易摩擦下，各企业通过合纵连横来降低经营风险。中长期来看，巨头也在为未来 5G、AI 等技术引领的高成长市场储备实力。
先进制程大战中，英特尔掉队，台积电则努力甩开与三星的距离。
虽然营收仍然亮眼，但英特尔在芯片制造环节却有不少“糟心事”。由于 7 纳米延宕，英特尔考虑外包部分芯片生产。最新消息显示，购入英特尔近 10 亿美元股份的维权对冲基金呼吁英特尔剥离芯片制造业务。
台积电和三星接连跨过 5 纳米大关，竞争变得更为紧张。从 2020 年 7～9 月的代工市场份额来看，台积电约为 54％，三星仅为约 17％。作为全球先进芯片制造的领导者，先进制程已占台积电芯片销售额的近三分之二。
巨头争霸先进制程，ASML 全力提供支援，现已实现出货 EUV 光刻机 100 台的小目标。
终端市场生巨变。受疫情冲击，2020 全球智能手机市场迎来历年来最大衰退幅度。
苹果以一己之力撑起近半场大戏。首度在 Mac 系列产品中采用自研芯片，苹果进一步融入科技巨头自主设计芯片的狂潮。基于避险策略与提升生产竞争力的考量，苹果拆分供应链的决心也更为坚定。
智能手机终端市场上，最大的变数是华为。“断供”后挥别手机品牌荣耀，华为在年末上演催泪大戏。小米、OPPO 等国产手机厂商迎来机遇，也面临半导体缺货的掣肘，浴火重生的新荣耀可能也无法幸免。
04、国产替代
一方面是对国际环境的回应，一方面在于国产厂商取得佳绩。作为市场的重要旋律，国产替代的主题在 2020 年变得尤其清晰。
华为自 2020 年 5 月遭遇新一轮制裁，9 月 15 日开始执行的制裁则直指自研芯片。前不久，中芯国际也被列入黑名单。
封堵之下，中国以推进半导体的国产化抗衡，提出半导体自给率达到 7 成的目标。华为计划在上海成立一家不使用美国技术的芯片厂，以确保其核心的电信基础设施业务的零部件供货。
纵观全局，2020 年的国产替代版图上，取得突破进展的国产存储写下浓重一笔。
4 月 13 日，紫光集团旗下的长江存储宣布其 128 层 QLC 3D NAND 闪存研发成功。进入 5 月，多款搭载长鑫存储 10 纳米级 DDR4 芯片的内存条低调上市。
半导体自立之路上，重磅政策接连出台。先是集成电路被写入十四五规划，12 月召开的中央经济工作会议更是明确“实施好关键核心技术攻关工程”。此外，中国财政部等部门联合发布公告，减免从事半导体生产、设计和制造设备等的企业的所得税，且大幅延长免税期。
国产替代的故事并非中国特有。美国积极推进半导体制造的本土化，并争取台积电和三星加大投资。
当前，不少国家和地区都在寻求自处之道。
韩国政府希望到 2030 年实现晶圆代工世界第一的雄心。中国台湾地区经济部确定发展关键材料自主化、材料供应在地化、外商设备制造在地化、先进封装设备国产化。欧洲也开始表态，要避免成为技术领导权争夺大战的牺牲品。
着眼于未来，“拉黑”风险存在升级可能，5G 和 AI 普及带来市场扩展，竞争只会更加激烈。不过，升级的冲突也恰恰成为推动力，中国半导体国产化进程只得提速。
05、汽车电子
2020 年年末至 2021 年开年，芯片缺货潮席卷全球电动车市场，大众、本田、日产等多家车企被迫作出减产或停产的决定。
半导体是汽车电动化进程中不可或缺的零部件，汽车也一直是半导体的重要应用端。近段时间的车用半导体缺货潮，则让更多人看到汽车电动化趋势改写半导体产业的野心。
随着纯电动汽车和自动驾驶技术的普及，车用半导体角色凸显。机构预测，2019 年汽车半导体市场约 400 亿美元，2040 年有望达到 2000 亿美元。
不管是半导体大厂还是科技巨头，“上车”都是早晚的事儿。
惊喜的是，Tesla 最强劲敌终于登场。业内盛传苹果牵手韩国现代推进电动车大计，且最早将于 2024 年量产 Apple Car。
更多传统车企和科技公司携资本驶入智能汽车赛道。
作为苹果最大的代工伙伴，希望转型为科技巨头的富士康早早谋划上车。9 月 15 日前，华为在备货、建产线、剥离荣耀之余，成立智能汽车 BU。比亚迪半导体筹划分拆上市事项，加速进击汽车电子 ......
哪里又少得了 BAT？
腾讯联手富士康接盘拜腾，阿里巴巴与上汽合资建立智能电动汽车品牌“智己”。近日市场传出，百度联手吉利，以整车制造商的身份进军汽车行业。
汽车智能化的大幕已徐徐拉开，围绕各玩家的竞合，自然成为半导体产业未来的观察重点之一。
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