• 兴业科技5500万押注半导体材料,产业经验几乎为零
    面对经营承压的困局,近年来越来越多的传统上市公司选择跨界突围,试图在主业之外构建“第二增长曲线”。兴业科技(002674.SZ)6月21日晚间公告称,拟收购青岛立昂晶电半导体科技有限公司(下称“青岛立昂”)磷化铟衬底及半导体电子材料的研发、制造与销售业务,交易总对价约5500万元。
    兴业科技5500万押注半导体材料,产业经验几乎为零
  • TITAN Haptics启动限时触觉评估计划,助力硬件团队定位并优化触觉性能
    专家工程反馈帮助产品与研发团队评估机械集成、电气驱动、固件响应、触觉调校及整体触感体验 先进触觉解决方案提供商TITAN Haptics正式启动限时「触觉评估计划」(Haptics Review),面向已搭载或正在开发触觉反馈功能产品的硬件团队开放,帮助团队评估触觉表现,发现优化空间,提升产品触觉体验。 有意参与的团队可于6月24–30日免费评估开放期间,进入官网提交产品样机。 TITAN Hap
    TITAN Haptics启动限时触觉评估计划,助力硬件团队定位并优化触觉性能
  • 一文看懂AXI总线的ordering
    本文详细介绍了AXI协议中的保序机制及其应用场景,涵盖了不同类型的事务、地址映射、Manager和slave的ordering保证、早期响应策略以及Ordered Write Observation (OWO) 的概念。
  • Pragmatic半导体推出Pragmatic NFC Protect
    新型柔性低碳NFC芯片,兼具即时篡改检测、产品真伪验证与深度消费者互动功能,致力于保护消费者、保障供应链安全并构建长期信任。 柔性半导体技术先驱Pragmatic半导体宣布推出其全新防篡改产品Pragmatic NFC Protect PR1311。该产品旨在帮助品牌保护消费者、保障产品完整性,并增强品牌声誉与信任。NFC Protect为消费者提供了一种简单的方式,可在产品生命周期的每个阶段验证
  • Pickering 扩展功能测试与硬件在环(HIL)应用的模拟输出产品线
    Pickering Interfaces 作为电子测试与验证领域模块化信号开关与仿真解决方案的主要供应商,宣布推出三款全新 PXI/PXIe 模拟输出模块,进一步扩展在功能测试与硬件在环(HIL)应用中的信号源与传感器仿真产品线。 新模块涵盖多通道波形发生、精密数模转换(DAC)输出以及高密度热电偶仿真,工程师可通过紧凑型开放平台测试系统,以真实的模拟信号、传感器及波形条件对嵌入式控制器进行激励。
    Pickering 扩展功能测试与硬件在环(HIL)应用的模拟输出产品线
  • 摩尔线程发布图形显卡驱动v340.150,创作与游戏体验同步升级
    摩尔线程发布图形显卡驱动v340.150。新驱动进一步拓展平台兼容性,新增对“无Resizable BAR支持”平台的支持,完善了对Blender Vulkan后端以及开源音视频框架FFmpeg中Vulkan视频编解码的支持。同时,新驱动还针对多款热门游戏进行了优化,持续提升摩尔线程图形显卡在日常娱乐、内容创作和生产力场景下的使用体验。 作为本次升级的核心亮点,新驱动针对部分不具备Resizabl
  • NVIDIA 发布 Halos for Robotics,业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统
    NVIDIA 宣布推出 NVIDIA Halos for Robotics,这是业界首个面向机器人和物理 AI 的全栈综合安全系统,实现了 AI 算力与安全能力的统一。 领先的人形机器人与物理 AI 公司 Agility 率先采用 NVIDIA Halos for Robotics,为其在工厂、仓库和物流场景中运行的人形机器人构建安全能力。目前,这些机器人服务于亚马逊、GXO、舍弗勒以及丰田汽车加
    NVIDIA 发布 Halos for Robotics,业界首个面向物理 AI 的全栈安全系统
  • 亚马逊云科技中国峰会召开助力企业在Agentic AI爆发拐点加速实现业务价值
    亚马逊云科技中国峰会在上海召开。峰会期间,亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技亚太区联席总裁储瑞松指出,当今,模型能力的持续提升与Agentic工程体系的日益成熟已形成相互促进的飞轮,推动Agentic AI迈过爆发拐点。为帮助企业把握这一机遇,亚马逊云科技提供从AI基础设施、模型、数据和知识、Agentic平台到Agent应用的完整 Agentic AI 技术栈,赋能企业实现可衡量的业务产出。此外,储
    亚马逊云科技中国峰会召开助力企业在Agentic AI爆发拐点加速实现业务价值
  • 美国高通公司发布《2025高通中国企业责任报告》
    美国高通公司(Qualcomm Incorporated,“高通”)发布《2025高通中国企业责任报告》,这是其连续第十一次发布聚焦中国的企业责任报告。本报告不仅展示了公司成立40年来的发展成果和在中国30年的实践经验,也体现了其始终坚持以负责任方式运营、以使命驱动创新,并为社区、客户及全球社会创造积极而持久价值的承诺。报告还展示了公司在推动可持续运营、加强供应链责任管理以及与全球创作者和开发者开
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  • 罗克韦尔自动化出席夏季达沃斯论坛,共探产业转型新机遇
    作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化(NYSE: ROK)受邀参加于 6 月 23 日至 25 日在大连举行的世界经济论坛第十七届新领军者年会(夏季达沃斯论坛)。本届年会以“规模化创新”为主题,探讨如何将创新转化为机遇。罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安受邀参与全球能源与低碳转型趋势的专题讨论,就数智化赋能工业转型与可持续发展实践分享观点。 石安表示:“产业
  • 笃行175载,康宁以材料科学链接世界新未来
    康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)亮相第四届中国国际供应链促进博览会(下称“链博会”)。作为连续第四次参展的企业,康宁在175周年的重要时刻,以材料科学为纽带,携手全球合作伙伴共探产业发展机遇。在人工智能等新一轮技术浪潮推动下,全球价值链正迈入“结构性不确定性”时代,康宁期待借助链博会平台,促进产业链供应链协同合作,以百年创新积淀与全球化视野,推动中国创新实践走向全球。 本届链博会上,康宁展台
  • 芯科科技与昕诺飞携手增强飞利浦Hue对Matter的支持
    全新飞利浦Hue智能灯泡采用芯科科技无线技术,同时支持Matter和Zigbee协议在保持Hue卓越使用体验的同时,为消费者提供了更多选择 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)与全球照明行业领军企业昕诺飞(Signify,Euronext:LIGHT)今日宣布达成合作,将并发多协议(CMP)通信技术应用于飞利浦Hue(Philps H
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  • ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”,使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。 近年来,可穿戴设备、移动设备、IoT设备等电池供电的电子设备已在各种场景中得到广泛应用。为提高设计灵活性并增加新功能,这些设备中所搭载的元器件不仅要实现小型化,还需满足低功耗要求以延长电池续航时间。
    ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
  • 卖马桶的,靠AI芯片赢麻了
    日本卫浴设备制造商TOTO计划到2030财年末投入800亿日元扩展半导体材料业务,以支持1nm制程芯片制造,并已敲定390亿日元投资项目。公司位于神奈川县的研发基地正开发相关材料技术,同时九州地区的工厂因满负荷运营而扩建新烧结厂房。尽管半导体业务仅占总营收的10%,但其营业利润超过卫浴业务,成为重要增长引擎。
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    14小时前
  • SiC独角兽赴港IPO:年营收3.1亿亏3.4亿,博世、闻泰都投了!
    基本半导体成功通过港交所聆讯,计划IPO融资扩产与技术研发。该公司是国内领先的碳化硅功率器件IDM企业,主营碳化硅功率模块、分立器件及栅极驱动产品,服务于新能源汽车、光伏储能等领域。尽管连续三年亏损,但营收增速显著,毛利率已转正。公司产能利用率稳步提升,市场占有率在国内处于领先水平。
  • 英国将投入6,600万美元开发关键矿产以降低进口依赖
    英国政府宣布投入5,000万英镑扶持关键矿产本土产能建设,旨在降低对全球供应链的依赖并增强经济抗风险能力。资金将用于矿产开采、加工及回收全产业链项目,保障各类产品所需关键原材料的稳定供给。此举措是在已有超过2亿英镑专项资金的基础上进行的,旨在应对全球关键矿产需求上涨,特别是中国在该领域的主导地位。英国近期已取得相关产业进展,例如首座商用稀土磁体工厂正式投产。此外,英国还将通过与盟友的合作来拓宽矿产获取渠道,聚焦供应链协同、冶炼产能共建与联合投资。
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    14小时前
  • 金刚石功率器件迎来突破:单片式双向金刚石开关问世
    日本研究团队成功制备出基于二维空穴气结构的单片式双向金刚石开关,为金刚石功率器件发展迈出重要一步。该技术有望应用于电动汽车单级车载充电器,降低成本并提高功率密度。
  • 又有7家SiC企业进军固态变压器赛道
    国内碳化硅产业迎来新品发布潮,多家企业推出固态变压器应用解决方案,包括臻驱科技的7MW SST、晶能微的固态变压器SiC模块、芯联集成的3.3kV SiC MOSFET等,加速碳化硅技术在固态变压器中的应用。
  • 扬杰科技调整募资用途,8.49亿转投SiC模块等项目
    扬杰科技宣布终止两项海外募投项目,并将剩余8.49亿元募集资金全部调转至国内两大功率半导体重点项目,集中资源推动车规级半导体和AI基础设施功率器件的发展,以应对快速增长的市场需求和国家政策支持。
  • 华润微:AI 基础设施时代,功率半导体的“慢变量”正在被重新定价
    华润微是中国本土功率半导体与特色工艺IDM平台中的代表性企业,专注于功率半导体、智能传感器与智能控制,拥有全产业链一体化能力。尽管受到行业周期下行、重资产投入和新应用切换的影响,华润微在过去几年经历了收入恢复但利润尚未完全修复的过程。然而,AI基础设施的发展为其带来了新的机遇,特别是在电源链方面,华润微凭借其在功率器件、智能控制和特色晶圆制造方面的综合能力,逐渐转型为新能源车、光储、AI服务器和汽车电子领域的关键供应商。 华润微的制造与服务板块是其核心竞争力所在,提供了开放式晶圆制造、封装测试及掩模制造服务,有助于其在新能源车、光储、工业、电源、家电、消费电子和AI服务器等多个产业中提供基础器件和特色制造能力。虽然华润微面临着价格竞争、重资产折旧压力和第三代半导体市场的竞争扩散等问题,但其在AI服务器相关产品上的布局显示出其对未来发展的信心。 在未来的一到三年内,投资者应重点关注华润微的功率器件产品结构高端化进展、AI服务器相关产品形成的可量化收入、12英寸产线和封装基地的产能利用率、SiC/GaN的规模盈利情况、制造与服务板块的生态价值以及经营现金流的表现。华润微的最大价值在于其作为功率半导体基础设施平台的角色,而非单纯的短期AI概念。

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