SOT1052-2，HXSON8封装

HXSON8封装，即热增强极薄小外形无引脚封装；具有8个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为3毫米 x 2毫米 x 0.5毫米。

• 该封装的引脚位置代码为D（双面）
• 封装类型描述代码为HXSON8
• 封装风格描述代码为HXSON（热增强极薄小外形无引脚封装）
• 封装体材料类型为P（塑料）
• 安装方法类型为S（表面贴装）
• 发布日期为2022年1月6日
• 制造商封装代码为98ASA01831D