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SOT1052-2，HXSON8封装

2023/04/25
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SOT1052-2，HXSON8封装

HXSON8封装，即热增强极薄小外形无引脚封装；具有8个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为3毫米 x 2毫米 x 0.5毫米。

  • 该封装的引脚位置代码为D（双面）
  • 封装类型描述代码为HXSON8
  • 封装风格描述代码为HXSON（热增强极薄小外形无引脚封装）
  • 封装体材料类型为P（塑料）
  • 安装方法类型为S（表面贴装）
  • 发布日期为2022年1月6日
  • 制造商封装代码为98ASA01831D

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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