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扫码加入sot2119-1 HVQFN68，热增强型非常薄四角扁平封装
封装摘要
终端位置代码 Q（四角）
封装类型描述代码 HVQFN68
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄四角扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年6月16日
制造商封装代码 98ASA01650D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MIC5891YWM-TR | 1 | Microchip Technology Inc | SIPO BASED PRPHL DRVR, PDSO16 |
|
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$3.96 | 查看 | |
| XUL518100.000000X | 1 | Integrated Device Technology Inc | LVDS Output Clock Oscillator |
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暂无数据 | 查看 | |
| P409QM473M250AH101 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.047uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
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$1.8 | 查看 |
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