封装摘要
终端位置代码 Q(四角)
封装类型描述代码 HVQFN68
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年6月16日
制造商封装代码 98ASA01650D
封装摘要
终端位置代码 Q(四角)
封装类型描述代码 HVQFN68
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年6月16日
制造商封装代码 98ASA01650D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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1-206062-4 | 1 | TE Connectivity | CABLE CLAMP KIT #11 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$7.41 | 查看 | |
0022013047 | 1 | Molex | Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, Crimp Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.38 | 查看 | |
BT136S-600E,118 | 1 | WeEn Semiconductor Co Ltd | 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-252AA, PLASTIC, SC-63, TO-252, DPAK-3/2 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.89 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
01/05 13:39