芯耀
封装摘要
终端位置代码 Q（四角）
封装类型描述代码 HVQFN68
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄四角扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年6月16日
制造商封装代码 98ASA01650D
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扫码加入sot2119-1 HVQFN68，热增强型非常薄四角扁平封装
封装摘要
终端位置代码 Q（四角）
封装类型描述代码 HVQFN68
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄四角扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年6月16日
制造商封装代码 98ASA01650D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAV99 | 1 | Galaxy Semi-Conductor Co Ltd | Rectifier Diode, |
|
|
$0.06 | 查看 | |
| TLE4998P4 | 1 | Infineon Technologies AG | Hall Effect Sensor, 50mT Min, 200mT Max, 0.30-0.60V, BICMOS, Plastic/Epoxy, Rectangular, 4 Pin, Through Hole Mount, GREEN PACKAGE-4 |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| 4609H-701-101/101L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 9 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
|
|
$3.17 | 查看 |
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