LFBGA256封装,它是一种塑料材质的低轮廓细间距球栅阵列封装,有256个引脚。
封装摘要:
- 引脚位置代码:B(底部)
- 封装类型描述代码:LFBGA256
- 封装类型行业代码:LFBGA256
- 封装风格描述代码:LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
- 封装体材料类型:P(塑料)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2021年8月3日
- 制造商封装代码:98ASA01243D
LFBGA256封装,它是一种塑料材质的低轮廓细间距球栅阵列封装,有256个引脚。
封装摘要:
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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08-50-0105 | 1 | Molex | Wire Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.05 | 查看 | |
TMK105BJ104KV-F | 1 | TAIYO YUDEN | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 25V, ±10%, X5R, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55º ~ +85ºC, 7" Reel/2mm pitch |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.08 | 查看 | |
BAT54C-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Rectifier Diode, Schottky, 2 Element, 0.2A, 30V V(RRM), Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.16 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
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01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
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01/05 14:15
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