芯耀
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LFBGA256封装，它是一种塑料材质的低轮廓细间距球栅阵列封装，有256个引脚。
封装摘要：
- 引脚位置代码：B（底部）
- 封装类型描述代码：LFBGA256
- 封装类型行业代码：LFBGA256
- 封装风格描述代码：LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2021年8月3日
- 制造商封装代码：98ASA01243D
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