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LFBGA256封装，它是一种塑料材质的低轮廓细间距球栅阵列封装，有256个引脚。
封装摘要：
- 引脚位置代码：B（底部）
- 封装类型描述代码：LFBGA256
- 封装类型行业代码：LFBGA256
- 封装风格描述代码：LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2021年8月3日
- 制造商封装代码：98ASA01243D
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LFBGA256封装，它是一种塑料材质的低轮廓细间距球栅阵列封装，有256个引脚。
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 342-10-101-00-593000 | 1 | Mill-Max Mfg Corp | IC Socket, SIP1, 1 Contact(s), ROHS COMPLIANT |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| AT24C32E-SSHM-B | 1 | Atmel Corporation | EEPROM, 4096X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 |
|
|
$0.68 | 查看 | |
| ATMEGA328P-MU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32VQFN |
|
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$2.5 | 查看 |
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