三星

• 三星HBM4E良率突破70%

  继全球首款量产高带宽内存（HBM）4（第六代）之后，三星电子在HBM4E（第七代）和下一代DRAM的研发方面取得了显著成果。三星电子首席技术官（CTO）兼半导体研究院院长宋载赫在近期的一次内部管理简报会上表示，HBM4E的可靠性测试良率（合格产品比例）已提升至70%以上，公司在下一代10nm级第七代（D1d）DRAM工艺方面已取得领先优势。基于此，三星电子有望进一步加快步伐，增强其在下一代AI内存

  芯片说 IC TIME

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  07/03 07:39

  三星 HBM4
• 三大存储巨头通过英伟达HBM4认证

  NVIDIA CEO黄仁勋宣布三星电子、SK海力士和美光内存获准生产第六代高带宽内存（HBM4），用于即将发布的AI加速器“Vera Rubin”。此消息表明NVIDIA正加快AI基础设施建设，预计下半年将有更多活动展开。

  芯片说 IC TIME

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  06/08 22:45

  三星 SK海力士
• 两大存储巨头Q2利润超6510亿！

  三星电子和SK海力士因人工智能普及和内存需求激增，预计第二季度创下业绩新高。通用DRAM、NAND闪存和HBM价格持续上涨，带动整个半导体市场。分析师预测，三星电子和SK海力士营收和营业利润大幅增长，营业利润率有望突破记录。通用内存市场转型，需求从训练转向推理，促使HBM之外的内存产品需求激增。

  芯片说 IC TIME

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  06/08 22:43

  三星 存储
• 三星裁撤消费类PC业务苏州研发中心

  三星将消费类PC业务苏州研发中心撤了。今天已经签字了。赔偿给的很体面。有时候，体面是一件很难的事情。 在三星待了 7 年多，离开三星也 7 年了，想想也算是巧合。时光荏苒，岁月如梭。现在还记得 ，研发中心二楼会议室，吴 Part 长面试我的场景，一晃 14 年了。 时光晃呀晃，回想起在三星的点点滴滴。 第一个想到的就是文化节，因为公司研发和工厂一起，地块很大，有自己的食堂，有足球场，有篮球场。这些

  信号完整性学习之路

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  06/05 18:24

  三星
• 三星SK海力士参投Anthropic，估值9650亿美元

  Anthropic成功融资650亿美元，估值达9650亿美元，超越OpenAI；三星电子、SK海力士和美光科技作为战略投资者加入，加剧AI霸主竞争；Anthropic即将发布新一代模型Claude Mythos，强调安全性与性能优势。

  芯片说 IC TIME

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  06/01 22:54

  三星 SK海力士
• 三星家电告别中国：“选择性聚焦”策略背后的无奈退场

  日，三星（中国）投资有限公司在官网挂出《三星家电产品业务调整通知》指出：为应对急剧变化的市场环境，经慎重研究，三星电子决定在中国大陆市场停止销售含电视、显示器在内的所有家电产品。一纸公告正式终结了其三十余年的在华家电零售征途。

  中国电子报

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  05/08 13:55

  三星 家电行业
• 三星利润“碾压”英伟达：这可能不是机会，而是周期顶点信号

  当市场开始用“周期顶点的利润”去对标“结构性公司的未来”，泡沫往往已经不在形成，而是在准备破裂。 2026年一季度财报季释放的信号极具迷惑性：三星电子在存储业务复苏与HBM溢价的双重推动下，单季运营利润逼近英伟达历史峰值；SK海力士的毛利率指引甚至一度压过部分云服务商。 华尔街的卖方报告迅速将这一财务现象包装为“半导体权力格局的重塑”，但资金层面的微观结构却给出了截然不同的答案。过去六个月，大型云

  美股研究社

  1690

  04/09 22:18

  AI 三星
• 存储大厂业绩爆发，打响先进产能争夺战

  AI热潮推动存储芯片需求激增，三星、美光、SK海力士等存储大厂财报亮眼，纷纷加大产能扩张和先进制程投入，争夺技术主导权。

  全球半导体观察

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  04/08 22:24

  三星 SK海力士
• 三星DRAM合约价再涨30%！

  2026年4月，存储市场再掀狂潮。 据韩媒ETnews报道，三星电子已在3月底与核心客户完成谈判，确定二季度DRAM合约价在一季度翻倍（+100%）的基础上，再度上调30%，覆盖AI服务器HBM、PC与手机通用DRAM全品类。 短短半年，DRAM价格从2025年底的1万韩元飙升至2.6万韩元，累计涨幅达160%，创下行业数十年罕见纪录。 这场由AI驱动的存储超级周期，正从数据中心蔓延至消费电子，彻

  芯通社

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  04/08 22:19

  三星 dram
• 三星为什么很难超越台积电

  三星与台积电的竞争本质上是两种不同产业组织模式的竞争。台积电专注于制造，以客户为中心，追求制造平台；而三星则是IDM公司，涉及多种业务，以产品为中心。台积电依靠外部Fabless生态系统，三星则依赖内部需求。台积电在先进制程上的产量更大，具有更多的生产经验和更高的良率。三星虽然在某些方面更为激进，但在先进制程中的良率爬坡速度较慢。台积电的客户结构使其在先进制程上有更大的订单量，从而获得更好的学习曲线。尽管三星投入巨额资本，但由于其业务多元化，资本分散，无法像台积电那样在逻辑制造上进行集中投资。台积电的组织结构单一，目标明确，能够更好地服务于客户需求。在未来十年，台积电可能会继续保持其在全球半导体产业的核心地位，除非三星能够在客户结构、良率和技术投资等方面取得突破。

  老虎说芯

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  04/04 17:49

  台积电 三星
• 三星CEO：HBM将与移动CPU结合

  “在智能人工智能（AI）时代，数据中心正从单纯的计算场所转变为能够自主推理和执行的智能空间。三星电子将结合Arm的新型CPU架构和尖端的高带宽内存（HBM）技术，提供突破能效极限的创新解决方案。” 三星电子正加强在高带宽内存（HBM）和晶圆代工技术领域的合作，以构建基于Arm下一代CPU“Arm AGI CPU”的智能人工智能（AI）生态系统。 当地时间3月24日，三星电子总裁（副会长）全英贤在美

  芯片说 IC TIME

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  03/26 21:57

  AI 三星
• 三星电容全系列型号查询手册 | 授权代理商贞光科技供应指南

  三星电机的 MLCC 产品线非常庞大，官方手册里从基础标准品到高等级产品，分类清晰但信息密度高。根据 2024–2025 年的官方目录结构，主要分为以下几类： （以下分类均来自三星电机官方 MLCC 产品线资料） Normal Standard（标准品） 最常用的通用 MLCC，覆盖 0201–1210 等常规封装，容量范围广，适用于消费电子、工业控制等大部分场景。 High Level I /

  贞光科技

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  03/19 11:31

  三星 MLCC电容
• 英伟达将访问三星HBM4工厂

  英伟达近期对三星电子天安封装工厂的一系列短期访问引发了广泛猜测，认为其下一代HBM4（高带宽内存）供应链评估已进入最后阶段。业内人士推测，此次访问并非简单的合作关系评估，而可能是为了验证英伟达用于其下一代人工智能加速器VeraRubin的HBM4量产和封装生产线的实际性能。 关键不在于“性能数据”，而在于“交付性能”。鉴于三星电子强调HBM4的量产及其高达13Gbps（13吉比特/秒）的传输速度承

  芯片说 IC TIME

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  03/10 21:25

  三星 英伟达
• 美光开始量产1c DRAM

  随着三星电子扩大其10nm第六代DRAM（1c）的量产规模，总部位于美国的美光也加入了这场竞争。随着全球存储器制造商向第六代DRAM过渡，预计竞争将更加激烈。 据半导体行业3月6日消息，美光最近在其位于印度古吉拉特邦萨南德的新存储器工厂开始采用“1gamma”工艺量产晶圆。美光的1gamma工艺是第六代10nm工艺，在韩国也被称为1c工艺。 除了量产1gamma DRAM之外，美光预计还将开始测试

  芯片说 IC TIME

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  03/09 22:01

  三星 存储
• 2nm芯片时代全面开启！四强争霸

  全球半导体产业的竞争已进入白热化阶段，先进制程技术更是成为了各大科技巨头竞相争夺的战略高地。为了在人工智能、高性能计算以及新一代通信与消费电子领域占据主导地位，三星、台积电、英特尔以及日本新晋半导体企业Rapidus等厂商纷纷加速技术研发与产能布局，在这场2nm制程的巅峰对决中各显神通。 三星：首发2nm手机芯片 三星成功抢占市场先机，正式将2nm芯片从概念变为现实。 在今年2月末召开的年度旗舰G

  全球半导体观察

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  03/05 21:00

  半导体 英特尔
• PITAKA发布三星S26系列芳纶纤维手机壳，Aaron Button快捷按键让效率一键直达

  北京时间2026 年 2 月 26 日，三星召开新品发布会，正式发布Galaxy S26、Galaxy S26 Plus 与 Galaxy S26 Ultra 三款机型。新一代 Galaxy S26 系列围绕屏幕、性能与 AI 能力带来突破性升级，持续推动安卓旗舰手机的进化。 同期，PITAKA推出适配 Galaxy S26系列的全新芳纶纤维手机壳，带来芳纶超薄款、芳纶防摔款两大系列，涵盖「日落月

  eefocus_4067849

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  02/27 16:50

  三星
• 拒绝无效堆料：三星Galaxy S26系列给出手机AI新思路

  这几年，AI手机发展迅速，端侧算力与大模型参数都在不断攀升。 但许多人在日常使用中也会发现，不少AI功能的操作门槛依然偏高。我们往往需要专门去学习复杂的指令，或者在菜单深处寻找功能入口。 这种偏高的学习成本，让大众对AI的体验往往停留在了“尝鲜”阶段，很难真正融入生活。 如何打破这种体验瓶颈？ 刚刚发布的三星Galaxy S26系列给出了一份极具启发的答案：不盲目叠加复杂的AI独立应用，而是让AI

  Alter聊科技

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  02/27 12:20

  AI 三星
• 存储大厂奖金池将超2300亿？

  三星电子劳资双方在八轮薪资谈判后仍未达成一致，正准备进入密集谈判阶段，力争解决绩效工资计算方法和工资涨幅问题。工会计划在密集谈判结束后公布最终结果，若谈判破裂，将采取进一步措施。双方在超额利润激励（OPI）计算方法和工资增长幅度上存在分歧，工会坚持取消50%的年度薪酬上限，而公司则提出3%基本工资增长。工会通过招募不满的员工扩大规模，有望成为三星电子首个多数工会。

  芯片说 IC TIME

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  02/12 09:57

  三星 存储
• 三星年后将率先量产HBM4

  三星电子将在农历新年假期后率先实现第六代高带宽内存“HBM4”的量产，成为全球首家实现量产的公司。HBM4的速度比JEDEC标准快37%，单个堆叠的内存带宽高达3TB/s，容量可达48GB。三星电子计划以HBM4为起点，加速重夺DRAM霸主地位。

  芯片说 IC TIME

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  02/10 10:26

  三星 HBM4
• 春节客厅的“C位”争夺战：三星用“全域巨幕”重塑观影仪式感

  移动互联网浪潮的袭来， 一度让WiFi成了家庭成员聚在一起的“隐形纽带”。 但在过去两年里，出现了一个有趣的“回流”现象：4K高清看春晚成了新常态、3A游戏大作开始占领客厅……电视重新成为家庭场景下的“社交广场”。 当“大屏”再次成为消费共识，市场却充满了“陷阱”：一场场卷参数、卷价格的文字游戏随处可见。 正是在这种背景下，三星让我们看到了显示巨头应有的清醒：没有盲目堆砌硬件，没有豪赌单一技术路线

  Alter聊科技

  1112

  02/07 12:20

  三星 oled

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