24Q1，日本半导体设备大回暖？！

前不久，ASML发布的Q1财报显示其营收大幅下挫，导致股价急跌

ASML 最新季度营收大跌，TSMC家也没“余粮”了

这也使得我们不由对全球半导体设备市场后续趋势产生了一定担心。不过，我最近整理其它设备公司财务数据却发现，TEL的Q1营收却是逆向大涨：

今年Q1，TEL半导体业务营收44.4亿美金，环比增加37.6%，同比增加6.3%。这还是在Q1日元汇率大跌的背景下取得的成绩。如果按照日元计算，则环比和同比的增加比例将分别为：47.7%和23.6%

从下图的区域分布来看，TEL营收的增加量最主要的来源还是中国大陆。看到这个结果后我第一反应是，难道我们买完ASML的光刻机，开始抢购TEL的涂胶机了？

好吧，这个是我胡思乱想的，没有任何证据。大家看看就好...

我顺便整理了一下日本经济省发布的日本本土设备产值/产量数据。看起来今年前三个月的数据还算不错

晶圆衬底制造设备：

其产量一直在持续增长。目前全球晶圆衬底出货量一直在大跌，这样迅猛扩产真的好吗？

前道设备：

这块的产值相较于去年是有一定提升的。从整体图形走势上看，日本本土前道设备已经走出去年低谷，缓慢但稳步地回暖

封装设备：

其回暖的趋势相对前道设备更加明显。很明显，人工智能算力芯片带来的先进封装需求的这一波红利是被日本企业吃到了

如果没有意外，日本今年封装设备业务应该继续大幅度走强

其它设备：

这块业务在3月份有一个暴增，暂时不好判断。不过看形势，其后续数据应该也不会太差

总体看来，日本设备行业目前形势还不错，但这个不足以改变我对全球整个半导体设备市场后续走势的预期考虑到目前全球晶圆厂产能利用率普遍不足，投资扩产意愿低下的大环境影响，我暂时还是对全球设备市场持谨慎态度：真正的回暖估计还是要等下半年