288核CPU已经用上玻璃载板，国产产业链走到哪一步了？

2026年6月1日，英特尔正式出货Xeon 6+处理器。这颗采用18A工艺、集成288个处理器核心的CPU，率先采用Glass Core 厚芯玻璃载板，成为全球首款采用玻璃载板方案的商用产品。同一时期，台积电向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划"，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创共同验证玻璃基板导入先进封装的可行性；AMD公开路线图，计划2028年将玻璃基板集成进产品；三星电机已向苹果、博通送样，量产目标定在2027年。

海内外头部厂商在同一时间窗口密集动作，玻璃基板正在从实验室走向产线。

01、为什么是玻璃？

先进封装要解决的核心问题，是把算力芯片与HBM高带宽存储之间的数据通道做宽、做短。以英伟达Rubin为例，单封装集成288GB HBM4（8颗堆叠），显存带宽22TB/s，片间NVLink6带宽3.6TB/s。支撑这一带宽的，是共享中介层内数千条亚微米布线——而这条技术路径，正在逼近硅材料的物理边界。

图片来源：MIR 睿工业收集整理

硅中介层目前有三个明显短板，玻璃基板恰好能一一补上。

尺寸上，硅中介层只能在圆形晶圆上制造，面积做不大——台积电规划的先进封装面积4年要扩大约4倍，圆形硅晶圆已经装不下。玻璃则可以做510×515mm甚至更大的方形面板，不受圆形晶圆束缚，材料利用率最高能到约94%，成本可下降20%以上。

翘曲上，封装基板受热会膨胀，有机基板的膨胀程度比硅芯片严重得多，封装尺寸一大，基板和芯片就容易变形错位、良率上不去；玻璃的热膨胀系数可调，能做到和硅芯片高度匹配，大尺寸封装不易翘曲。

成本与性能上，硅中介层制造成本高，圆形晶圆裁切成方形封装单元时四周会浪费大量边角料，材料利用率只有约58%；玻璃成本更低，介电损耗比有机基板低约10倍，高频信号传输损失小，能支撑更高速率的数据传输，加上玻璃通孔（TGV）深宽比可达50:1、是硅通孔（TSV）的5倍，可以实现更细、更密的芯片互连。

简单说，硅中介层是做得越大越难，玻璃基板是越大越划算，这也是它被视为下一代先进封装核心材料的原因。

02、中国大陆玻璃基板产业链走到哪一步了？

玻璃基板产业链上游的原片与核心材料长期被康宁、AGC、NEG等美日巨头垄断，短期难以突破；而中游的设备，以及下游的玻璃基板生产与TGV加工、封装测试与终端应用，才是国产企业当前真正的主战场。以下聚焦这两个环节，梳理各家的战略布局与核心进展。

中国大陆玻璃基板产业链

图片来源：MIR 睿工业收集整理

2.1核心设备：国产厂商走到哪一步了？

国产替代从送样走向小批量交付。

激光钻孔/切割领域，帝尔激光TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级出货，2026年已有小批量复购订单，该技术还可应用于RDL、CPO、新型显示等行业。德龙激光精密激光加工设备覆盖半导体先进封装领域，TGV设备是其在集成电路封装环节的重点拓展方向。大族激光具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，玻璃基板加工设备研发已进入小批量阶段，基于TGV的高精度高效激光钻孔技术、光电子器件基板切割机均取得阶段性成果。

电镀/沉积设备方面，东威科技水平TGV电镀线为业内首台可批量水平式输送玻璃基TGV填孔产品，可用于2.5D和3D集成半导体封装。盛美上海在先进封装电镀设备领域具备一定布局。三孚新科正在研发的玻璃基板电镀设备处于国内领先水平，能够基于计算流体力学模拟优化喷嘴布局，采用多光谱成像技术实现镀层表面缺陷的实时检测。汇成真空在PVD镀膜设备领域具备供应能力，为TGV种子层沉积提供支持。

光刻/曝光设备方面，芯碁微装直写光刻设备可用于晶圆级和面板级先进封装，PLP系列能够满足玻璃基板对2μm量产解析能力的要求，PLP2000的订单落地标志着直写光刻技术由晶圆级向板级应用的延伸。

检测/清洗设备方面，精测电子、中科信息、捷佳伟创等企业围绕玻璃基板制程中的检测与清洗环节进行设备布局。

其他配套设备方面，海目星拥有激光+蚀刻全链条自研能力，通孔圆度可达98%以上，截至2026年5月TGV业务已完成小批量送样；新益昌、联赢激光、凯格精机、洪田股份等企业也在玻璃基板相关加工设备领域积极拓展。

2.2玻璃基板生产与TGV加工：谁已具备量产能力？

京东方A是进度最明确的参与者。依托多年积累的大尺寸玻璃增密加工、薄膜沉积与大规模集成制造优势，京东方2024年投资9.93亿元建设板级玻璃封装载板试验线，2026年上半年实现全自动化通线，月产能1000片，已完整打通TGV开孔、深孔填铜、增层布线全流程，20层大尺寸高层数玻璃载板样品已向客户送样。2026年5月，京东方与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃等重点领域开展合作——与上游巨头的绑定，意味着国产载板拿到了进入国际供应链的入场券。

沃格光电是国内少数具备TGV玻璃基板全制程能力且实现量产验证的企业。公司自主研发的TGV技术采用超快激光加湿法混合刻蚀工艺，最小孔径可达3μm、深宽比150:1，产线可加工玻璃尺寸为510×515mm。子公司湖北通格微已建成年产10万平方米的TGV玻璃基板量产线——这是目前国内公开披露中规模最大的量产产能。

蓝思科技2026年1月公开展示510×515mm玻璃上300多万个微米级通孔、贯通率100%。公司正在建设3万平方米的TGV玻璃基板厂房，预计2026年底投产，自研TGV玻璃基板已向海内外数家头部芯片及封装客户送样测试。

2.3封装测试与终端应用：中国市场离商业化应用还有多远？

下游环节涵盖TGV封装、显示面板应用及配套材料与模组，是玻璃基板产业化的最终落地场景。

TGV封装方面，长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技等国内头部封测厂商正积极跟进玻璃基板先进封装技术的验证与导入，易天股份在封装设备领域亦有布局。显示面板应用方面，雷曼光电、利亚德、聚飞光电、鸿利智汇、华灿光电等企业在Mini/Micro LED显示领域积极导入玻璃基板，利用玻璃基板的高平整度和尺寸稳定性提升显示性能。配套材料与模组方面，德邦科技、天禄科技、路维光电等在封装材料、光学模组、光罩等领域为产业链提供配套支撑。

那么，中国市场离商业化应用还有多远？可以从时间、工艺、成本三个维度判断。

从量产时间表看，2026年是产业验证窗口，2027年订单逐步释放，2028年进入起量阶段。英特尔面向长远迭代的TGV玻璃通孔基板平台规划2026年下半年启动小批量试产，预计2026年底至2027年初搭载该方案的新一代CPU面市，2027年实现商业化就绪；台积电CoPoS面板2027年试生产、2028年规模化量产，集成玻璃核心基板的完整CoPoS工艺量产时点定在2030年之后。海外龙头把商业化节点普遍定在2027-2028年，中国市场大概率同步——京东方的试验线通线、沃格光电的量产线投产，正是为了卡住这一时间窗口。

从工艺成熟度看，当前玻璃基板量产良率约60%，良率爬坡将是长期逐步推进的过程。头部企业如英特尔已声称良率接近商业化水平，但全面替代仍需时间。TGV通孔加工、填孔可靠性及大尺寸良率突破，仍是影响量产节奏的关键变量。

从成本看，设备替换成本高是主要障碍。面板级电镀、光刻等环节需要全新的产线投入，与成熟晶圆级工艺相比，前期资本开支压力大。只有当量产规模足够大、良率足够高时，玻璃基板对有机基板的替代经济性才能充分体现。

综合判断：显示面板领域（Mini/Micro LED）对成本敏感度相对较低、对平整度要求高，有望率先实现规模化导入；算力芯片封装领域的商业化，则要等到2027-2028年全球量产窗口开启之后。对国产产业链而言，真正的商业化拐点，取决于良率爬坡速度与下游客户验证进度，预计在2028年前后逐步显现。

03、未来发展趋势

随着各方布局的深入和关键工艺的持续突破，玻璃基板的产业化正在从“能否做成”转向“能否做好、做便宜”的新阶段。以下几个趋势值得重点关注。

趋势一：工艺瓶颈持续突破。玻璃脆性、易开裂问题已通过材料选型、工艺优化、结构补强、制程管控四大维度实现系统性优化。行业核心竞争壁垒已从解决脆性基础问题转向高精密通孔良率、多层互联工艺、规模化成本控制的高阶竞争。

趋势二：三条技术路线并行推进，应用场景持续拓展。 玻璃基板落地主要沿三条主线展开：

一是面板级封装（CoPoS）方案：相比圆形晶圆，方形玻璃利用率更高、能做更大尺寸，成本更有优势，还能通过调节玻璃配方控制热膨胀、减少翘曲。

二是玻璃芯封装载板（GCS）方案：有机芯受热易变形、高频信号损耗大；玻璃芯更硬挺、损耗更低，高温翘曲比有机基板低约50%，对位精度提升约35%，更适合高频高速、大面积的芯片互连。英特尔2026年展出的78×77mm、10-2-10堆叠样品就是这个路线。

三是CPO玻璃桥方案：以往光纤和光芯片对接要靠外部器件对准，损耗高、通道间距受限；康宁的Glass Bridge在玻璃内部做光波导，单只连接器支持24路以上光通道，最低支持30μm通道排布，同等面积下集成密度较FAU提升约4倍，单端面耦合损耗控制在1.5dB以内。1.6T/3.2T超高速光模块上量后，玻璃基CPO载板的市场空间将快速打开。

趋势三：国产替代进程加速。中游TGV加工领域，沃格光电已实现全制程能力并进入量产验证阶段，京东方板级试验线已通线送样；设备端，大族激光、帝尔激光、海目星等企业在TGV激光加工设备领域取得实质性突破，芯碁微装、东威科技等在光刻和电镀环节积极布局。中国大陆正逐步构建从设备到载板、从加工到应用的完整产业链生态，而原片环节的国产化（旗滨集团、凯盛科技、力诺药包等加速入局）将成为下一个攻坚方向。