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中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日,中芯国际在香港联合交易所主板上市 。2020年7月16日,中芯国际在上海证券交易所科创板鸣锣上市。 中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日,中芯国际在香港联合交易所主板上市 。2020年7月16日,中芯国际在上海证券交易所科创板鸣锣上市。 中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。收起

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  • 中芯国际最新财务数据统计分析(2026-Q1)
    中芯国际2026年第一季度营收25.1亿美元,同比增长11.5%,毛利率20.1%。尽管低于台积电和台联电,但研发和资本支出显示出积极进取的态度。中芯国际在消费电子领域表现出色,且收入主要来源于中国大陆。长期来看,中芯国际有望保持快速发展势头,但当前阶段因研发投入和设备折旧影响毛利率。
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  • 从麒麟9030看中国半导体的“非EUV生存法则”:晶体管、鳍片与金属层全透视
    中芯国际N+3工艺首次全面展示于华为Mate 80 Pro的麒麟9030芯片上,其最小金属间距仅为32.5nm,虽比Intel 18A的36nm稍小,但仅凭此指标不足以全面评估其性能。实际性能方面,麒麟9030在CPU、GPU和NPU等方面均有显著提升,尤其是GPU性能超越了竞争对手。然而,在与最新旗舰相比时,仍存在较大差距。此外,N+3工艺在金属层栈、SRAM和鳍片设计等方面展现了技术创新,但也面临多重曝光带来的复杂性和成本增加的问题。未来,中芯国际计划通过LogicFolding技术进一步提高晶体管密度和性能。尽管面临诸多挑战,但N+3的成功表明中国半导体行业在没有EUV光刻机的情况下仍能取得一定进展,并将继续探索新的发展道路。
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    中芯国际收购中芯北方49%股权,交易金额达406亿元人民币,成为科创板迄今交易规模最大的发行股份购买资产交易。中芯北方主要为客户提供12英寸集成电路晶圆代工及配套服务,此次并购有助于提高中芯国际资产质量和业务协同性。
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    05/12 22:05
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    中芯国际406亿元收购中芯北方49%股权,获得上交所重组审核全票通过,标志着国内成熟制程晶圆制造进入集中攻坚新阶段。此举有助于解决产能瓶颈,增强中芯国际在全球半导体产业重构中的领先地位,并促进国内半导体产业的战略性资源整合。
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  • 半导体,极具潜力的4家公司!
    看到“半导体”这个词,第一时间就会联想到高科技、卡脖子、国产替代,的确,中国半导体企业正在经历一场从追赶者到体系构建者的大跃变。或许今天的中国半导体与国际领先水平仍有不少差距,但这个产业链正在逐步完善。今天要讲的这4家企业,就像中国半导体的现状一样,不是最耀眼的那一个,但都在各个领域初放光芒,未来极具潜力。