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扫码加入sot1583-2 HUQFN20，塑料，热增强超薄四平面封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HUQFN20
封装风格描述代码 HUQFN（热增强超薄四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 16-07-2018
制造商封装代码 98ASA00041D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1001CI5-015.0000T | 1 | Microchip Technology Inc | CMOS Output Clock Oscillator |
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暂无数据 | 查看 | |
| FTR-B3GA4.5Z-B10 | 1 | FUJITSU Semiconductor Limited | POWER/SIGNAL RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.031A (COIL), 4.5VDC (COIL), 140mW (COIL), 1A (CONTACT), 220VDC (CONTACT), SURFACE MOUNT-STRAIGHT, ROHS COMPLIANT |
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$1.38 | 查看 | |
| SKY13351-378LF | 1 | Skyworks Solutions Inc | SPDT, 2000MHz Min, 6000MHz Max, 1 Func, 0.65dB Insertion Loss-Max, GAAS, QFN-6 |
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$0.78 | 查看 |
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