资料

• WLCSP4，晶圆级芯片级封装

  恩智浦

  7264

  02/24 09:48

  封装 封装技术 芯片封装
• SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装

  恩智浦

  3850

  02/24 09:27

  封装 封装技术
• AS5172A-B DS000516产品文档

  艾迈斯欧司朗

  493

  2024/10/22

  封装
• ULN2801A/02A/03A/04A数据手册-八个达林顿管阵列

  意法半导体(ST)

  217

  2023/04/25

  晶体管 达林顿管 DIP封装
• TN1258技术手册：PowerSO-20和PowerSO-36从插入到表面贴装的功率IC封装

  意法半导体(ST)

  205

  2023/04/25

  封装技术 芯片封装 表面贴装
• AN1294应用指南-PowerSO-10RF：第一个真正的RF功率SMD封装

  意法半导体(ST)

  393

  2023/04/25

  封装技术 功率MOSFET LDMOS晶体管
• AN2048应用说明-PD54008L-E:8W 7V LDMOS，采用PowerFLAT封装

  意法半导体(ST)

  103

  2023/04/25

  功率器件 封装技术 LDMOS
• sot618-14：HVQFN40，塑料热增强超薄四方扁平封装

  恩智浦

  1211

  2023/04/25

  封装 封装技术 芯片封装
• WLCSP24：晶圆级芯片尺寸封装

  恩智浦

  1054

  2023/04/25

  芯片封装 晶圆封装
• sot1945-1：VFBGA180（非常薄的细间距球栅阵列）

  恩智浦

  739

  2023/04/25

  封装 封装技术 FBGA
• SOT1390-1：WLCSP12，晶圆级芯片级封装

  恩智浦

  1068

  2023/04/25

  封装 封装技术 芯片封装
• WLCSP36, 芯片级尺寸化晶圆级封装

  恩智浦

  989

  2023/04/25

  封装 晶圆 封装技术
• sot1941-1：FBGA780（细间距球栅阵列）

  恩智浦

  602

  2023/04/25

  封装 封装技术 FBGA
• sot1571-7 塑料、热增强型低轮廓四面扁平封装

  恩智浦

  592

  2023/04/25

  封装 封装技术
• sot1390-8 WLCSP12，晶圆级芯片规模封装

  恩智浦

  606

  2023/04/25

  封装 封装技术 芯片封装
• sot1956-1：XQFN16塑料极薄四平封装

  恩智浦

  750

  2023/04/25

  封装 封装技术 芯片封装
• sot1865-2：TFBGA265S封装，薄型细间距球栅阵列封装

  恩智浦

  561

  2023/04/25

  封装 封装技术 FBGA
• PLLMC，塑料无引线模块载体封装

  恩智浦

  959

  2023/04/25

  集成电路 封装 封装技术
• sot1954-1：FBGA352塑料细间距球栅阵列封装

  恩智浦

  434

  2023/04/25

  封装 封装技术 芯片封装
• sot1848-2 BGA1517,塑料球栅阵列封装

  恩智浦

  513

  2023/04/25

  封装 封装技术

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