• 地平线发布中国首款舱驾融合智能体芯片和智能体操作系统
    以“征程无垠,驭见星空”为主题的地平线年度产品技术发布会在京举行。会上,地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®(Horizon Starry®),以及中国首个整车智能体操作系统地平线KaKaClaw咖咖虾™,并同步推出全场景辅助驾驶系统HSD V1.6。 此次发布标志着地平线率先完成从芯片到软件、从智驾到智舱的整车计算战略拼图,成为行业内少有的能够同时驾驭四个象限的超级玩家,为智
    地平线发布中国首款舱驾融合智能体芯片和智能体操作系统
  • 200余位全球嘉宾齐聚深圳,FIRST大会共议机器人技术与产业未来
    4 月 22 日,作为FAIR plus2026 机器人全产业链接会的核心学术产业平台,智能机器人学术产业前沿论坛 FIRST 大会(Forum on Intelligent Robot Science and Technology)主论坛在深圳会展中心(福田)9 号馆 1 号会议室盛大召开。 本次论坛在广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局的业务指导,以及中国科学院深圳先进技术研究院的学术指
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    11小时前
    200余位全球嘉宾齐聚深圳,FIRST大会共议机器人技术与产业未来
  • 500+企业、70+活动、超5万人次观众:FAIR plus 2026落地深圳,交出机器人量产答卷
    当具身智能从实验室走向工厂车间,当行业从“技术竞速”转向“量产攻坚”,一场汇聚全球机器人产业核心力量的盛会,正在深圳交出一份沉甸甸的量产答卷。 4月22—24日,在广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局的业务指导,以及中国科学院深圳先进技术研究院的学术指导下,由深圳市机器人协会与德国斯图加特展览公司联合主办的FAIR plus2026机器人全产业链接会,于深圳会展中心(福田)9 号馆正式启幕。
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    12小时前
    500+企业、70+活动、超5万人次观众:FAIR plus 2026落地深圳,交出机器人量产答卷
  • 飞腾主板贴合工业运算设计,推动运算场景升级
    在工业4.0与智能制造快速推进的背景下,工控主板作为工业电子设备的“核心大脑”,其性能、稳定性与兼容性直接决定了下游设备的运行效率与安全等级。随着工控进程加速,国产工控主板已突破单一工业场景向多领域延伸。 作为广州高能计算机针对严苛工业场景及多领域适配需求打造的飞腾工控主板GM-P251F,以国产化飞腾芯片为核心,采用ATX板型设计,兼顾高性能、高稳定性与强扩展性,其核心构成与功能相较于通用工控主
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    17小时前
  • 新唐 NuMicro M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
    全球半导体领导供应商新唐科技(Nuvoton Technology)近日宣布,其专为汽车与工业领域打造的高效能微控制器 NuMicro® M2A23U 系列,于近日正式通过严苛的 AEC-Q100 Grade 1 车规级认证。这款搭载 Arm® Cortex®-M23 内核、运行频率高达 72 MHz 的 MCU,不仅在性能上较前一代产品提升近一倍,更通过此次车用IC耐用度与可靠度保证标准的测试,
    新唐 NuMicro M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
  • 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
    业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造,以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势,同时兼具超低功耗与丰富外设配置,完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求,为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案
    兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
  • 中科曙光6万卡AI4S集群落地郑州,超智融合开启科研范式革命
    复杂系统中的涌现现象揭示了大规模模型在处理多步骤任务时的能力跃升,尤其是在超过100B参数后。AI的发展依赖于强大的底层硬件,例如英伟达的GB200芯片,以及国内厂商的创新解决方案。AI4S计算集群作为新一代计算平台,具备超强算力、全面精度、高速互连等特点,支持多种应用场景,如蛋白质折叠模拟和液态水分子动力学模拟,显著提高了科研效率。中科曙光的AI4S计算集群展示了从万卡到六万卡的工程化部署能力,促进了超算与智算的深度融合,推动了科学研究范式的变革。
    中科曙光6万卡AI4S集群落地郑州,超智融合开启科研范式革命
  • HPMicro ArduPilot 开发环境 Docker 镜像发布
    HPMicro ArduPilot 支持包 v0.1.0 发布,介绍如何在先楫半导体的MCU上运行完整的ArduPilot飞控固件。为了简化搭建编译环境的过程,推出配套的Docker开发环境镜像,包含Ubuntu 22.04 LTS、ArduPilot Copter-4.5、HPM SDK v1.11.0、工具链和Python 3.10.12。镜像大小为649MB,支持一键拉取并使用。通过此镜像,开发者可以轻松配置开发环境,避免Python版本冲突、GCC版本不匹配等问题。
  • 安森美:用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人
    在工业4.0迈向5.0的进程中,机器人与自动化技术正以前所未有的深度重塑全球产业图景。从物流仓储中的自主移动机器人(AMR),到产线上的视觉检测设备、协作机械臂,再到面向精密制造的高动态抓取与装配系统,机器人正在从“替代人工执行单一任务”的工具,演进为“具备环境理解与决策能力的智能执行体”,成为推动生产效率提升、良率优化与运营数字化的关键基础设施。 在这一背景下,驱动机器人能力跃迁的关键变量,正在
  • 瑞芯微2026年一季报:不止于高增长
    2026年4月21日,瑞芯微发布了其2026年第一季度报告。在半导体行业周期波动与终端市场面临存储价格高涨冲击的复杂背景下,这份成绩单显得尤为亮眼。公司不仅延续了增长态势,更在多个关键维度上实现了历史性突破。 图|瑞芯微2026年一季报 报告期内,瑞芯微实现营业收入12.05亿元,同比增长36.22%;实现归属于上市公司股东的净利润3.29亿元,同比大幅增长57.15%。这一业绩不仅刷新了公司上市
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    04/22 08:49
    瑞芯微2026年一季报:不止于高增长
  • IPCSUN捷宸电子CAN网关全解:工业互联的协议转换核心与2026技术选型指南
    在工业4.0与智能制造深度融合的2026年,CAN总线作为工业自动化领域的“神经中枢”,正面临着从传统现场总线向工业互联网、物联网平台跃迁的关键挑战。如何实现CAN总线与以太网、4G/5G、云端平台的高效、稳定、低成本互联? 这是众多自动化工程师与系统集成商共同关注的核心问题。 郑州捷宸电子科技旗下IPCSUN品牌,深耕工业通信十余年,推出了覆盖CAN/CAN FD转以太网、CAN转4G无线、CA
  • 「口袋哈苏」OPPO Find X9 Ultra亮相,第五代骁龙8至尊版赋能专业移动影像创作
    OPPO正式推出年度影像旗舰OPPO Find X9 Ultra,以及OPPO Pad 5 Pro、OPPO Pad Mini两款旗舰平板产品。其中,OPPO Find X9 Ultra与OPPO Pad 5 Pro均搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,OPPO Pad Mini则配备第五代骁龙8移动平台,在专业移动影像、大屏生产力及流畅交互体验上实现全面突破,为追求高品质与专业创作的用户带来全新高阶
    「口袋哈苏」OPPO Find X9 Ultra亮相,第五代骁龙8至尊版赋能专业移动影像创作
  • 意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片
    意法半导体的STPMIC1L和STPMIC2L电源管理芯片(PMIC),帮助设计人员在注重高性能的工业应用场景中,充分发挥意法半导体Arm® Cortex®-A 架构微处理器(MPU)的嵌入式处理能力。 这两款新的电源管理芯片为意法半导体的 STM32MP1x 系列32 位微处理器和 STM32MP2x 系列64 位微处理器量身定制,实现高性价比供电和电路保护功能,同时节省电路板空间,简化电源硬件
    意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片
  • 为什么说胜宏科技,是AI服务器背后最关键的一块地基
    胜宏科技作为AI算力基础设施的关键组成部分,在AI时代扮演着不可或缺的角色。其核心产品如HDI、高多层PCB和高速高频PCB,不仅解决了传统的PCB制造难题,还承担了系统工程中的复杂性和稳定性问题。随着AI算力系统的快速发展,胜宏科技的营收和利润显著增长,并且其业务重心正从消费电子向AI算力基础设施转移。尽管面临客户集中度上升和技术门槛提高的挑战,胜宏科技凭借其复杂度管理和系统平台能力,有望在未来继续引领行业发展。
  • AMD 12连涨背后:被忽视的CPU,正在吞噬AI红利
    2026年二季度,半导体板块出现一轮被市场低估的结构性行情,AMD股价连续12个交易日收涨,累计涨幅突破41%。随着大模型从集中式训练转向分布式推理、智能体协作与多任务并行,数据中心的算力配置逻辑正在发生底层迁移。TrendForce最新调研显示,AI服务器中CPU与GPU的配比正从1:4向1:1.5收敛,部分推理场景甚至出现“CPU需求增速反超GPU”的罕见信号。与此同时,全球主要云厂商在一季度资本开支指引中,首次将“通用计算资源”采购优先级提升至与加速计算同等水平。当市场意识到算力瓶颈不再仅存在于单卡峰值性能,而更多体现在系统调度、内存带宽与任务编排的协同效率时,长期被边缘化的服务器CPU便自然成为资金重估的焦点。AMD的上涨,本质上是叙事框架的切换:从“能否在GPU赛道追赶英伟达”,转向“能否在系统级算力重构中占据关键节点”。
  • 英特尔CPU逆势涨价
    英特尔CPU价格逆势暴涨,源于产能战略转移导致的供给端短缺,加之渠道商囤积居奇推动价格上涨。英特尔通过削减旧产品产能制造稀缺性,并借助渠道力量进行价格操纵,以应对AI转型压力、代工亏损和市场竞争压力,短期内虽能改善财报表现,但长远来看会损害品牌形象并加速市场份额流失。
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    04/21 19:14
  • 功率因数怎么选才划算?工厂用电别盲目追0.99
    在工厂用电里,功率因数是绕不开的关键指标——它直接决定会不会被电网罚款。很多企业有个误区:功率因数越高越好,最好冲到0.99甚至接近1。但从实际用电成本和补偿效果来看,盲目追高功率因数并不划算,选对目标值,才是省钱又稳定的做法。 一、先搞懂:功率因数和无功到底啥关系 功率因数(cosφ),简单说就是有用功占总用电量的比例。 有功功率 P:真正用来干活的电(带动机器、照明、生产) 无功功率 Q:只用
  • 从“销量”到“质量”,2025年车企谁赚钱,谁亏钱,谁最焦虑?
    2025年,中国车企开始出现分化 根据中国汽车工业协会数据,2025年中国汽车产销分别达到3453.1万辆和3440万辆,同比分别增长10.4%和9.4%;其中,中国品牌乘用车销量2093.6万辆,同比增长16.5%,在乘用车市场中的占比已接近70%;新能源汽车产销分别达到1662.6万辆和1649万辆,同比增长29%和28.2%,新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的47.9%。从总量看,2025
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    04/21 15:17
  • 国产飞腾工控机:自主可控赋能工业智能化升级
    当前,全球工业智能化转型加速推进,工控机作为智能制造的核心硬件载体,需求持续攀升。工控机作为工业生产的“神经中枢”,贯穿于数据采集、指令调度、流程管控的每一个核心环节,其性能稳定性、安全可控性直接决定了工业产业链供应链的安全与韧性。 国产飞腾工控机GA-3301-D1作为高能计算机依托飞腾核心芯片自主研发的标杆产品,以飞腾D3000八核处理器为核心,融合高性能、高可靠性、广适配性等优势,成为赋能工
  • 创新不止,创芯不已:第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕!
    当前,全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测,在人工智能与高性能计算的强劲驱动下,2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元,年增长率达11%,加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元,有831家企业的销售额超过1亿元,比2024年增加100家,同比增长29.4%,产业活力与韧性持续显现。 随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁,
    创新不止,创芯不已:第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕!

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