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• 打破鸟类耐受 智能驱鸟器如何实现多模态防御

  在电力、航空、农林以及户外安防等众多领域，鸟害防治一直是个棘手的难题。过去，人们尝试了防鸟刺、反光带、稻草人乃至单一的超声波设备。然而现实往往令人沮丧：鸟类具有极强的环境适应能力，单一感官的刺激在短暂起效后，很快就会沦为毫无威慑力的“背景噪音”。更糟的是，全天候、无差别的盲目恐吓不仅能耗高，其产生的巨大噪音还常常引发周边居民的强烈投诉。在现代生态与工业安全协同发展的理念下，驱鸟方式必须从“粗放式的

  鼎和创新

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  智能电网
• 当割草机装上 "智慧之眼"：固态激光雷达重塑庭院护理新体验

  清晨的阳光洒在草坪上，一台小巧的割草机正沿着规整的路线自主穿梭，所过之处覆盖均匀、寸草不漏。它能精准绕过孩童遗落的玩具，在花园边缘灵巧转向，甚至在暮色与弱光环境中依旧从容作业 —— 这并非科幻场景，而是固态激光雷达赋能智能割草机后的日常。 传统方案的 "成长烦恼" 近年来，智能割草机市场快速增长，但用户体验始终面临几大痛点。传统随机碰撞式割草机效率低下，反复碾压同一片区域；依赖边界线的方案需要用户

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  6分钟前

  固态激光雷达
• HART转4‑20mA转换网关水电站蜗壳渗漏安全监测改造应用

  一、项目痛点 中型引水式水电站厂房，水轮发电机组蜗壳部位布置多台二线制HART渗漏流量、蜗壳压力、环境温度变送器，用于监测蜗壳渗水隐患。原有水电站LCU控制系统只采集4‑20mA主变量渗漏流量，仪表内部存储的蜗壳实际压力、监测点环境温度、传感器结垢自检信息等HART次级变量无法上传水电站中控室。经过多方对比评估，项目选用捷米特JMT‑H24‑H202协议转换网关，实现不停机改造，完成HART多变量

  捷米（北京）科技有限公司

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  7分钟前

  工业自动化 数据采集
• 芯原推出GLTiny™ 3D GPU编程模型，助力可穿戴设备实现超低能耗与低内存占用

  上海2026年10月29日 /美通社/ -- 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出创新的3D图形处理（GPU）编程模型GLTiny，其专为功耗和内存资源受限的可穿戴设备而设计。GLTiny提供精简的应用程序编程接口（API），并配备超轻量级驱动，使开发者能够利用芯原Nano OpenGL ES GPU IP系列的3D图形处理能力，为下一代智能手表、智能眼镜及其他资源受限的可穿

  美通社

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  7分钟前
• TÜV莱茵亮相HFE & AI 2026：人因研究应贯穿研发全程

  北京2026年10月28日 /美通社/ -- 国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）出席2026人因工程与智能系统交互国际会议（HFE & AI 2026）并发表专题演讲。大会以"协同智能：人因工程与未来工作"为主题，围绕人工智能时代人因工程基础研究、关键技术、重点应用与人机交互、人与智能体融合等前沿方向展开深入交

  美通社

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  7分钟前

  TUV莱茵
• 分享一个超低成本过压保护电路

  控制器供电正常，传感器本身也没有问题，但一旦线束发生短路，原本工作在5V电源下的传感器，可能直接面对电池电压。面对这种问题，除了使用专用保护芯片，也可以考虑分立元件方案。这张电路图只有两只PNP三极管、一只齐纳二极管和几只电阻，能完成过压检测与负载断电。真正值得研究的，是它如何设定动作阈值，以及为什么不能只盯着稳压二极管标称的5.6V。

  硬件那点事儿

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  过压保护 过压保护电路
• 智驾数采踩坑：看着正常的时间戳，藏着传感器伪同步陷阱

  ⚠️ 不少智驾工程师做路测数采时，以为打上时间戳就完成时序同步，感知融合却出现鬼影、目标错位，这就是隐蔽的多路传感器伪同步陷阱。 📖 本期康小谋的智驾踩坑日记，让康小谋和 K 仔带您拆解多路传感器伪同步问题，理清时间戳与真实同步的区别，掌握数采阶段排查思路。 康小谋的智驾踩坑日记 第一期 01 02 03 04 关于康谋科技 康谋（前身为虹科自动驾驶事业部）是一家专注于智驾与机器人领域的解决方案供

  康谋keymotek

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  8分钟前

  仿真测试

  
• CW32L010步进电机驱动器-05-正弦微步与Vf映射

  CW32L010步进电机正弦微步驱动：以64步连续磁场替代整步跳变，降低振动噪声；通过PWM查表定点生成两相正弦电流，并用V/f映射及振幅上下限保证开环转速与电流安全。

  CW32生态社区

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  9分钟前

  CW32 步进电机驱动器

  
• 奔赴CES 2027｜泰凌微电子带您探索无线连接新可能

  CES 2027 将于 2027 年 1 月 6–9 日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心启幕，泰凌微电子将登陆Hall B #51959 展位，带来新一代无线 SoC 平台的前沿技术演示。 本次展出围绕8K超低延迟无线电竞、蓝牙HID SCI、蓝牙 HDT、蓝牙信道探测、亚马逊Sidewalk、资产追踪、多协议互联与智能家居控制等热门方向，集中展示泰凌在消费电子与 IoT 领域成熟的方案落地能力，

  泰凌微电子（上海）股份有限公司

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  13分钟前

  泰凌微电子 无线SoC

  
• 多节点 CAN 组网的波特率与节点号配置：24 台设备的实操要点

  先定波特率 波特率与传输距离是绑定的，按产品手册对照表选型： CAN 波特率 理论通信最大距离 备注 1M 40 m 500K 130 m 本案：现场 100 米，在余量内 250K 270 m 125K 530 m 100K 620 m 50K 1300 m 本项目总线 100 米，选 500K（130 米），留有余量。距离更远时优先考虑降速或加 CAN 中继器做网络分割。 再规划节点号 本案例

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  16分钟前

  嵌入式 plc
• 深度横评：市面上主流几款手持式孔、面铜测厚仪优缺点揭秘

  手持式孔、面铜测厚仪是PCB车间的常用工具，但市面上品牌繁杂，从进口大牌到中间商贴牌，价格和性能天差地别。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商，班通科技自研开发了国内首款手持式国产替代式孔面铜厚测试仪，今天我们选取了市面上主流的几款手持铜厚产品进行深度横评，帮您拨开云雾。 参与横评品： 德国菲希尔 (Fischer) - 行业鼻祖 美国牛津 (Oxford) - 技术老牌

  小班通

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  16分钟前

  仪器仪表
• HART转4‑20mA转换网关生物安全实验室废气系统安全监测改造应用

  一、项目痛点 省级畜禽生物安全实验室主要开展动物疫病病原研究，实验产生的废气经过多级过滤、消毒处理之后对外排放。废气处理系统配置多台二线制HART风压、过滤器压差、排气温度变送器。原有实验室PLC控制系统只读取4‑20mA主变量过滤器压差，仪表内部存储的废气实时温度、风机出口风压、传感器故障自检等HART次级变量无法上传实验室安全监控平台。经过多方对比评估，项目选用捷米特JMT‑H24‑H202协

  捷米（北京）科技有限公司

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  17分钟前

  工业自动化 数据采集
• 65 dB 与 85 dB 之间：ASO622S 开环增益被负载压掉 20 dB 之后

  一、摘要 ASO622S 是一颗双通道、轨到轨输入输出（RRIO）的 CMOS 运算放大器，单电源 2.5~5.5 V（或双电源 ±1.25~±2.75 V），增益带宽积 6.5 MHz，压摆率 2.9 V/µs，相位裕度 64°，每通道静态电流 700 µA，失调电压最大 ±4 mV、温漂 2 µV/℃，输入偏置电流 ±1 pA，商业航天级（TID ≥100 krad(Si)、SEL/SEU ≥

  国科安芯

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  17分钟前

  放大器 放大器IC
• 别被时间戳骗了！智驾数采多路传感器伪同步问题深度解析

  引言 在自动驾驶工程落地中，高质量路测数据，是感知迭代、仿真测试、场景重建的核心底座。 在一线工程实践中，我们发现多路传感器伪同步，就是智驾数采里最隐蔽、最容易误判的工程大坑。它不会触发系统报错，却会持续引发融合鬼影、目标错位、场景失真等一系列下游疑难问题。 这类问题偶发、难复现、无显性日志提示，常规排查手段几乎无法定位根源，长期拖累数据闭环与算法迭代效率。 本文结合康谋一线项目实战经验，拆解多路

  康谋keymotek

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  17分钟前

  数据采集

  
• 一个托盘挤进几百张标签，RFID为什么总差那几十张？密集仓储读写器选型5个关键项

  高位货架密集托盘一次扫几百张标签，漏读的主因通常不是读距不够，而是标签碰撞、标签相互失谐和遮挡这三件事。判断一台设备能不能扛住密集托盘，要看五项：批量读取速率、防碰撞、极化方式、抗金属多径能力、单次驻留时间预算。 一、密集托盘一次扫几百张标签，漏读到底发生在哪一层？ 漏读的本质是标签没有在自己被分配到的时隙里成功回传EPC编码，而不是设备读不到那么远。 这个过程分三层。协议层是时隙分配，几百张标签

  东集技术股份有限公司

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  18分钟前

  数据采集 RFID读写器
• 七类关键材料：互连、光路与散热三条主线，决定先进封装的性能上限

  本文梳理AI加速器先进封装七类关键材料：TSV硅中介层、TGV玻璃基板、SiCN键合介质、高纯电镀铜、硅光SOI、IOX玻璃波导与金刚石热沉。互连、光路与散热升级由材料换代驱动。国产进展呈梯度：TSV/TGV与电镀铜已批量或小批量，SiCN、SOI、金刚石处验证或小批量，IOX仍研发。下一阶段需材料、设备与工艺协同验证，玻璃芯板、硅光与金刚石散热融合将成重要方向。

  半导体产业研究

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  20分钟前

  先进封装

  
• 华天科技南京30亿先进封测项目深度解析

  华天科技南京30亿元二期二阶段封测项目2026.6至2028.5建设，新建8.33万㎡厂房、购2772台设备，聚焦DDR5/SSD存储封测，达产后年封测约4.3亿只，预计年营收21.5亿元、净利1.26亿元。依托3D堆叠、2.5D与FOPLP，并与华天江苏、盘古协同；公司已跃居全球第五OSAT并并购华羿微电，需关注折旧与利润兑现。

  半导体产业研究

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  21分钟前

  先进封测

  
• NVIDIA新战略：CPO光引擎30倍扩产、COUPE光电合封与2.5D/3D先进封装协同

  2026年10月英伟达联合矽品、安靠、揖斐电、三星电机、欣兴、京元电子扩大CPO光引擎、中介层、IC载板与测试产能：光引擎至2028年达30倍，中介层增超300%，载板2.5倍，测试2027年翻倍，先进封装成为AI交付核心瓶颈。

  半导体产业研究

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  36分钟前

  先进封装 CPO

  
• 智驾进入大模型时代？

  从文本生成到代码编写，从医疗研发到金融分析，大模型正以前所未有的速度深度渗透各行各业，重塑着传统的生产与服务范式。在智能驾驶领域，这股浪潮同样势不可挡。 不过，智驾大模型与通常意义上的大语言模型有着本质区别。大语言模型处理的是离散的文本token，输出的是文字，容错空间相对宽松，一次回答不完美可以重新生成；而智驾大模型处理的是摄像头像素、激光雷达点云等连续的高维物理感知数据，输出的是直接的车辆控制

  高扬

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  37分钟前

  芯片 智能驾驶

  
• 3nm与HBM的命门，CMP如何扼住芯片咽喉

  CMP是半导体前道与先进封装的关键平坦化设备，随3nm、GAA、BSPDN和HBM需求增长，要求亚纳米精度与减薄抛光一体化。全球市场由应用材料和荏原主导，中国厂商加速国产化，设备、抛光液与抛光垫协同验证成核心。

  半导体产业研究

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  38分钟前

  HBM CMP

  

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