起底封测龙头的崛起之路

芯片行业在大家眼里，一直都是落后于国外，是被卡脖子的行业。今天，与非网就带大家来看看芯片行业中，国内企业做的不错的细分领域，可以比肩国际领先水平的公司——封测行业国内排名第一、全球排名第三的长电科技。

一提到封测，可能很多朋友内心认为，这是一个技术含量低的板块，不值一提。但其实，封测行业也是近20年左右才在国内发展起来，长电科技从1997年开始转型进入封测领域。通富微电的产线是1994年投产，正式进入封测行业。华天科技也是于上世纪90年代开启封测之路。如今，按营收排名的话，长电、通富、华天三家分列全球封测行业的第3、6、7位，共同夯实了国产封测行业在世界封测领域的强势地位。

长电科技近些年的两个转折点

一个是2015年，长电科技蛇吞象式地跨国并购营收两倍于自身的星科金朋，当时得到了国家队的支持。最终，长电科技联合国家集成电路产业基金和芯电半导体，成立了三层投资主体的架构进行收购。通过并购，原来排名第6的长电科技，结合排名第4的星科金朋，做成了一度冲到排名第2的封测公司。并购之后，营收上出现连续两年的大幅增长，但是净利润并没有跟随上涨，反而一度下滑。2015年、2016年连续出现1.58亿、3.16亿的亏损。但无形之中，营收的增长为后续调整优化留下了潜在空间。

另一个转折点是2019年，公司的管理层完成换届。时任中芯国际董事长的周子学，同时担任长电科技董事长，带领公司踏上了新征程。随着内部管理的优化和集团内各子公司的整理疏通，长电科技的成本和各项费用持续下降，而营收依然保持增长，使得该公司在营收增长的同时，利润也得到大幅改善。2021年10月27日，长电科技2021年公布三季度财报显示，营收219.17亿元，同比增长16.81%，创出历史三季度最高营收；净利润21.17亿元，同比增长176.62%，创出历史最高利润额。

营业收入

从营收角度来看，自2015年并购星科金朋之后，长电科技的业务有过一段飞速发展期。从2014年营收64.28亿元，迅速攀升至2017年营收的238.56亿元，当然这里面也有星科金朋并表的因素。此后发展陷入停滞，2018年则是芯片行业整体大环境不好。但从2019年开始，也就是前文所述的第二个转折点，在新的管理层带领之下，重启了增长之路。叠加2020年芯片短缺，虽然经历了第一季度因疫情停工，从第二季度恢复，到第三第四季度补库存，全年下来营收同比增长12.49%。

 
图1、长电科技2014-2020年、及2021年（预测）营业总收入 （单位：万元）  来源：与非网整理

2021年，长电科技半年报及三季报营收同比增长率均维持两位数提升，主要源自于近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用，以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时，国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升，积极调整技术和产品结构，进而持续推动盈利能力提升。伴随着行业景气度的持续，多家机构预计其2021全年营收的平均值达314.09亿元，同比增长18.69%。

 
图2、长电科技2018-2020年、2021年三季度营业总收入及同比增长  来源：与非网整理

管理费率、销售费率、财务费率：

管理费用率在2018年为4.66%，至2020年已逐步降至3.92%，而最新的2021三季报显示管理费用率只剩下3.39%。

 
图3、长电科技2018-2020年、2021年三季度管理费用及管理费用率  来源：与非网整理

销售费用率相对而言也比较明显，2018年、2019年尚停留在1.2%、1.13%，至2020年直接降至0.85%，最新的2021三季报显示销售费已降至0.66%，并且销售费用的绝对值也同时下降。

 
图4、长电科技2018-2020年、2021年三季度销售费用及销售费用率  来源：与非网整理

降幅最大的属财务费率。从2018年的4.74%至最新2021三季报的0.8%，每年都会降低1%以上，主要系借款减少致利息费用下降。换句话说，以往需要通过借款来支持公司的运营和周转，而如今凭借良好的现金流，不再需要支出这部分费用。从2018年的费用率比肩管理费率，至如今1个点以下，远低于管理费率。并且随着现金流的持续改善，财务费用率虽然已不到1%，但依然有改进的空间，可以为负（即充足的现金帮助公司实现利息等相关收入，该情况在一些现金流充足的公司中并不少见）。

 
图5、长电科技2018-2020年、2021年三季度财务费用及财务费用率  来源：与非网整理

综合而言，长电科技经2019年管理层大换血之后，管理水平得到加强，费用管控力度加大，各项费用得到控制，管理费用率、销售费用率、财务费用率以惊人的速度下降，新的管理团队水平可见一斑。

再者，新的管理团队深知研发之重，因此在研发费用的支出方面，并不像对前三种费用那样疯狂“压榨”。除2019年本身研发费用率占比较高外（超过4%），整体上研发费用率呈上升趋势，从2018年的3.72%增长至2021年三季度的3.92%。并且，从绝对数值上看，研发费用也是稳步增长。

持续增长的研发费用支撑着公司在中国和韩国的两大研发中心，并拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台。截至2021年6月30日，长电科技拥有专利3247件，其中发明专利2434件（其中1479件在美国获得），覆盖了中、高端封测领域。

 
图6、长电科技2018-2020年、2021年三季度研发费用及研发费用率  来源：与非网整理

毛利率与净利率：

长电科技封测业务其实从2015年并购星科金朋开始，毛利率几乎就一直停滞在11%左右。直到2020年，毛利率同比2019年增加了4.28个百分点，至15.46%；至2021年三季报，毛利率更是攀升至17.85%。毛利率的迅速提升，主要还是受益于长电科技各工厂持续调整产品结构，降本增效。当然，持续增长的研发费用也是无形的支撑。

同时，净利润率也是一路高歌，从2018年-3.88%，增长至2020年的4.93%。一方面，受益于子公司星科金朋的扭亏为盈（2020年净利润为2293.99万美元，上年同期为-5431.69万美元）；另一方面，子公司长电韩国也有不菲的利润增长，2020年净利润达到5833.49万美元，比上年同期增加669.97%。其他子公司也均有不同程度额贡献。至2021年三季报，净利率再度提升，至9.66%。主要系国内外客户强劲的需求导致订单饱满，同时毛利率的提升，加上管理费率、销售费率、财务费率的有效控制，多方共同作用，推动净利率的进一步上扬。

 
图7、长电科技2018-2020年、2021年三季度销售毛利率及销售净利率  来源：与非网整理

全球范围内龙头公司的对比：

在2018、2019年时，封测行业全球排名第一的日月光控股（毛利率16.48%）和第二的艾马克技术（毛利率16.46%）明显优于当时的长电科技（毛利率11.43%）。而到2021年，长电科技与前两者毛利率的差距由原来的5%缩短至1.7%左右，非常明显，且依然有进一步缩小的空间。

另外，从净利润率的角度看，长电科技的净利润率也从2018、2019年时对日月光控股和艾马克技术的绝对劣势到近两年的平起平坐。至2021年三季报时，长电科技净利润率已增长至9.66%，超过日月光控股的8.63%，与艾马克技术的9.7%比肩。

整体上来讲，毛利率和净利率的持续上涨，说明了长电科技2019年公司调整是相对成功的。一定程度上也显示了公司在产品结构调整上给予了更多的利润空间，在降本增效及管理、销售、财务三项费用的控制上也取得了效果，腾出了更多的净利润。

 
图8、长电科技2018-2020年、2021年三季度艾马克技术、日月光控股、长电科技的销售毛利率  来源：与非网整理

 
图9、长电科技2018-2020年、2021年三季度艾马克技术、日月光控股、长电科技的销售净利率  来源：与非网整理

产品与技术：

长电科技拥有行业领先的半导体封装技术，包括了SiP、 WL-CSP、 FC、 eWLB、 PiP、 PoP 及开发中的 2.5D/3D封装等，应用在5G通信、高性能计算、消费电子、汽车和工业等多个领域。

5G通信领域，星科金朋积累了十多年的大颗fcBGA封装测试技术，具备从 12x12mm 到 67.5x67.5mm 全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力，同时认证通过 77.5x77.5mm 的 fcBGA 测试产品。目前更大尺寸的封装产品正在开发中，如基于高密度fan-out封装技术的2.5D fcBGA产品。为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。

5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成了多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率上领先于国际竞争对手。在移动终端的主要元件上基本实现了所需封装类型的全覆盖。此外，毫米波天线AiP产品已验证通过并进入量产阶段，星科金朋还拥有高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线，在摄像模组市场也能分一杯羹。

车载电子领域，长电科技通过专门的汽车电子BU进一步覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多项应用领域。目前，应用于车载安全系统（安全气囊）、驾驶稳定检测系统的 motion sensor的 QFN 方案已验证通过并量产；应用于智能车 77Ghz Lidar 系统的 eWLB 方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案；应用于智能车 DMS系统的 SiP 模组已在开发验证中。另外，星科金朋江阴厂曾于2019年获欧洲知名车载产品厂商的认可，通过了VDA6.3的产品制程认证；星科金朋韩国厂也获得了应用在ADAS和DMS产品方向上的汽车产品模组开发项目。

半导体存储市场领域，长电科技的封测服务可以覆盖各种存储芯片，包括DRAM，Flash，USB，SSD等等。其中，星科金朋已量产16层芯片堆叠，且拥有20多年NAND和DRAM产品的封装量产经验。

AI人工智能和IoT物联网领域，长点科技也拥有全方位解决方案。国内各个厂区涵盖了大部分通用封装测试类型和部分高端封装类型，产能充足、交期短、质量好（良率可达99.9%以上），尤其是江阴厂区，可以提供从中道封测到系统集成及测试的一站式服务给到客户。

全球各地重要子公司简介：
星科金朋为注册在新加坡的全资子公司，即由长电科技2015年收购。主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商，全球集成电路封测外包公司。2021年三季度营收7.64亿美元，净利润4803.56万美元。

长电滁州主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。2021年三季度营收6.65亿元，净利润1.32亿元。

长电宿迁主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。2021年三季度营收9.56亿元，净利润2.05亿元。

长电先进主营半导体芯片凸块及封装测试产品。2021年三季度营收19.95亿元，净利润3.21亿元。值得注意的是，报告期内营收同比减少29.69%，净利润同比增加37.23%。主要系疫情催生了居家办公、线上会议与学习终端应用需求的大幅增加，相应的增量需求增加；同时，公司不断优化成本结构，提升效率。

长电韩国主营高端封装测试产品，主要进行高阶SiP产品封装测试。2021年三季报营收12.35亿美元，同比增涨64.97%，净利润5833.49万美元，同比增长668.97%。

在长电科技众多子公司中，长电先进曾先后5次获得德州仪器颁发给供应商的最高荣誉奖——“TI卓越供应商奖”；星科金朋江阴工厂则被战略客户西部数据誉为2021年最佳合作伙伴；新加坡工厂正式完成了对ADI新加坡测试工厂的收购；公司还在上海张江成立了“设计服务事业重心”与“汽车电子事业中心”。整体上持续整合优化全球资源，推动各子公司逐渐形成产品规模化、市场国际化的企业格局。

结语

2020年，突如其来的疫情掀起了全球的停工潮。国内优秀的防疫措施使得我们的企业可以率先开工，在国际供应链紧张的时候，有更多的机会去展示、销售自己的产品。但随着全球疫情逐步得到控制或疫情常态化，相关的优势也在渐渐褪去，最终还是得靠产品本身质量如何。只能说，疫情给到的窗口期从长期来讲，只是一针加速剂。像长电科技，也是通过企业成功的调整与优化之后，才在窗口期跑出优秀的成绩。如能保持该态势，其还有一定的成长空间。

近日，从南非流出的新冠变种Omicron掀起了不小的波澜。以色列和日本相继封闭国门，欧美多国也紧急关闭了非洲相关的航线，已取消的强制戴口罩规定也纷纷重启。对于我国坚持的“清零”防疫政策来说，似乎并没有形成太大的威胁。那么，国际间供应链波动会不会又带来一个新的窗口期呢？国内新生代的优秀半导体公司能否借此机会再努力向上跨一个台阶呢？我们拭目以待。