• 浙江将建12吋AR碳化硅项目,总投资5亿元
    蓝特光学发布定增预案,拟募资超5亿投建AR光学产品产业化项目,预计新增5万件12吋碳化硅晶圆产能。
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  • 半导体材料涨价潮要来了吗
    半导体材料价格上涨,尤其是钨靶材和光刻胶等关键材料。北方华创等设备制造商股价攀升,设备价格高昂。全球主要半导体材料供应商包括默克、东京应化等,国内企业也在快速发展。珠海基石科技拥有35种产品满足先进制程需求,部分已量产并进入供应链。
    半导体材料涨价潮要来了吗
  • 村田GRM188Z71A475KE15D深度解析:0603 4.7μF X7R电容参数与应用指南
    在通用消费电子、工控小型设备、智能家居电路设计中,0603封装X7R材质MLCC是适配性极强的常规储能、滤波、稳压元器件。很多工程师选型、采购核价核规格时,常会用到村田GRM188Z71A475KE15D这款通用型贴片电容。 本文基于官方数据手册,无营销导向,纯干货拆解这款电容的精准参数、核心性能、温度特性、可靠性规范及适配场景,方便电路工程师快速选型、采购人员核对规格、规避选型失误。 一、产品基
  • 村田车规贴片电容 GCM155R71H221KA37D 详解,0402 X7R 车型器件参数与应用
    作为专注被动元器件领域的行业博主,日常常会收到工程师、采购朋友咨询各类车规级电容选型问题。汽车电子对元器件的稳定性、耐候性、可靠性要求远高于普通消费电子,今天就结合原厂资料,和大家详细解析村田 GCM155R71H221KA37D这款经典车规贴片电容,方便大家选型参考。 在车载电路设计中,多层陶瓷贴片电容是用量极大的基础器件,不同尺寸、温漂特性、耐压等级的电容,适用场景差异明显。而村田 GCM 系
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    12小时前
  • 光电耦合隔离器 vs 传统隔离器件:核心优势与场景适配对比解析
    在电子设备的电气隔离与信号传输场景中,隔离器件是保障设备安全、稳定运行的核心基础,广泛应用于医疗、工业、家用消费电子等多个领域。传统隔离器件多依赖机械结构、普通电磁耦合等设计,在长期运行中逐渐暴露诸多短板,难以适配高端设备对安全、精准、高效的严苛需求。光电耦合隔离器依托光电转换的核心原理,融合隔离防护与信号传输双重优势,在性能、安全性、耐用性等方面全面超越传统隔离器件,成为当前主流的隔离解决方案。
  • 固态光耦:赋能消费电子安全高效运行的新型核心器件
    消费电子已深度融入日常生活,从智能家电、数码产品到便携充电设备、智能家居终端,其运行的安全性、稳定性、节能性与便捷性,直接决定人们的使用体验。这类设备的内部电路板普遍面临市电窜扰、电磁干扰、触点损耗、功耗偏高的痛点,传统光耦与机械开关器件难以适配消费电子小型化、智能化、低功耗的发展趋势。固态光耦融合固态开关与光电隔离的双重优势,摒弃传统机械结构短板,凭借无触点、低功耗、强抗扰、安全可靠的核心特性,
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    12小时前
  • WTN6系列OTP语音芯片选型完全指南: WTN6020到WTN6170怎么选
    WTN6是唯创知音出货量相当大的OTP语音芯片家族,SOP8小封装塞进了从20秒到170秒四个容量档位,PWM直驱喇叭和DAC外接功放两种输出方式任选,一线串口、两线串口、数脉冲、按键四种控制模式覆盖了绝大多数语音播报场景。产品线拉得开,选项一多就容易纠结——这颗和那颗差不了几块钱,到底用哪个合适?往下看。 四颗芯片,一目了然 WTN6系列目前量产四款,按语音长度从小到大排列: 型号 语音长度 连
  • JSM2N65D 650V N 沟道 MOSFET
    在电力电子技术飞速发展的今天,高频开关电源、有源功率因数校正电路已经成为工业设备、智能家居、安防、照明等领域的核心组成部分。市场对电源产品的转换效率、运行稳定性、体积尺寸、使用寿命提出了越来越严苛的要求。 作为电路中的核心功率器件,高压 MOSFET 的性能直接决定了整台设备的综合表现。杰盛微(JSMSEMI)专注功率半导体研发与生产,深耕中小功率电源赛道多年,凭借成熟的工艺技术与严格的品控体系,
  • 从亏损到盈利1.12亿,存储老兵开启IPO倒计时
    2026年6月9日,证监会官网显示,西安紫光国芯半导体股份有限公司(简称“紫光国芯”)IPO辅导状态已正式变更为“辅导验收”。该公司已向陕西证监局提交向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的辅导工作完成报告,拟于北交所上市。这标志着
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    12小时前
    从亏损到盈利1.12亿,存储老兵开启IPO倒计时
  • 村田 GJM0335C1H1R8WB01D 高 Q 电容:0201 封装高频电路的性能之选
    在 5G、WiFi 6E 和毫米波通信快速普及的今天,高频电路设计对元器件的性能要求达到了前所未有的高度。一个看似不起眼的电容,却可能成为决定整个射频系统性能的关键因素。特别是在谐振回路、阻抗匹配和天线调谐等核心电路中,电容的 Q 值、精度和温度稳定性直接影响着信号质量、传输效率和系统可靠性。 今天我们就来深入解析村田 GJM 系列中一款极具代表性的高 Q 贴片电容 ——GJM0335C1H1R8
  • 多家公司布局金刚石散热材料,大规模商业化仍待时日
    金刚石铜复合材料因其卓越的导热性能和适应性,成为AI算力芯片和高性能计算设备的理想散热解决方案,尤其是在面对极端散热需求时表现出色。然而,尽管具有诸多优势,该材料在大规模商业应用上仍面临技术、成本和产业链等方面的挑战。
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  • 带光耦隔离的低功耗低压控制继电器设计与应用-先进光半导体
    在当前物联网、智能家居以及分布式工业控制系统大行其道的背景下,电子设备正在朝着两个看似矛盾的方向演进:一方面,核心微处理器越来越追求“低电压、超低功耗”以延长电池寿命或降低整体能耗;另一方面,外围执行机构仍然面临着复杂的电磁环境和突发浪涌的威胁。 为了完美平衡这两者,“带光耦隔离的低功耗低压控制继电器”应运而生。它集成了光电隔离技术、低功耗驱动架构以及可靠的继电器输出,成为了弱电控制强电、敏感芯片
  • 奥特AT3H7B光耦-盛夏空调稳定运行核心屏障
    盛夏空调长期满载运行,外机高温、压缩机启停干扰、市电浪涌、安规难达标等问题频发,极易造成通讯失灵、主板烧毁、制冷异常。光耦作为空调主板强弱电隔离、电源反馈、内外机通信的核心器件,品质直接决定整机稳定性。奥特AT3H7B 晶体管光耦完美契合空调严苛工况,是主控电源、内外机通讯、风机驱动电路的核心隔离器件。 一、AT3H7B 在空调三大核心的电路应用 空调整机三处电路必须用光耦隔离,AT3H7B 完美
  • 电子工程师收藏:村田GRM32ER71H475KA88L技术参数与应用场景解析
    无论是工程师还是采购,面对元器件选型时,最需要的往往不是华丽的营销话术,而是清晰、准确、可落地的技术信息。 在被动元器件领域,村田(Murata)的MLCC(多层陶瓷电容器)一直是业界标杆。今天我们就来彻底讲透一款通用型贴片电容——GRM32ER71H475KA88L。这篇文章不卖货、不吹捧,只做技术拆解与实用分析,面向工程师做选型参考,也帮助采购同事快速掌握这颗料的核心要点。 一、GRM32ER
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    06/13 16:17
  • 电流互感器在开关电源中的应用设计要点
    在开关电源中,电流互感器(Current Transformer, CT)被广泛用于原边峰值电流控制、过流保护以及隔离式电流检测。相比采样电阻,CT具有无功率损耗、电气隔离、可检测高频大电流等显著优势。然而,CT并非理想元件,其测量精度受到激磁电流、漏感、绕组电阻、磁芯饱和以及温度等多种因素影响。本文从电磁原理出发,详细分析CT的关键参数、选型计算方法、误差来源以及优化设计措施,并给出典型应用电路
  • 蓝箭电子3.36亿杀入芯片设计:封测厂往上走,难点到底在哪?
    做硬件的都知道,封测在芯片产业链里一直是偏下游的环节。设计做完、晶圆流片回来,最后才轮到封装测试。利润不高,议价能力也弱,更多时候就是按单交付的角色。 蓝箭电子这次花3.36亿元收购成都芯翼60%股权,本质上不是简单扩业务,而是往芯片设计往前走了一步。行业更敏感的点其实是:封测厂开始往上游挤了。 1. 以前链条很清楚,现在开始互相渗透 以前这条链是分开的。设计归设计,晶圆归晶圆,封测归封测。每一段
  • 紧急呼叫按钮语音播报方案
    公共场所的紧急呼叫按钮,按下去之后要是没声音反馈,按的人会慌。这个反应不需要论证,你设身处地想一下就知道。所以语音播报不是附加功能,它直接决定了一套紧急呼叫系统在关键时刻能不能真正起作用。 按下按钮之后,听到什么 电梯里的黄色按钮可能是最常见的场景。按下去那一刻,扬声器传出"呼叫已发出,正在为您转接值班中心,请稍候"——这句话的背后是一颗语音芯片在实时解码音频文件。医院床头的手柄呼叫器逻辑类似,但
  • 语音播报芯片选型完全指南
    做硬件的都懂,选芯片不是比参数 2018 年我在深圳一家方案公司做智能锁,第一次接触语音播报芯片。当时需求很简单——关门说一句「已上锁」,开门播一句「已开锁」。结果前后换了三颗芯片才定下来,不是音质差就是烧录麻烦,要么就是供货不稳定。那段时间跑了不下五家原厂,和 FAE 喝了不知道多少杯咖啡。 后来做的项目多了,从儿童玩具到工业报警器,从血糖仪到车载语音提示,慢慢摸清了门道。语音芯片这个品类其实不
  • 一文搞定MOS管——MOS类型全梳理
    MOS管,全称金属-氧化物-半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor),是电子工程领域出场率最高的有源器件之一。在电源、电机驱动、单片机开关电路、射频放大器,甚至CPU内部,都能看到它的身影。但问题来了:当你在数据手册或电路图上看到“N沟道增强型”“P沟道耗尽型”“双栅MOSFET”“功率MOSFET”等一堆名词时,会不
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    06/13 10:13
    MOS
  • 工程师必备:TDK C2012X5R1H106KT0A0E 参数与特性总结
    在电子电路设计中,多层陶瓷贴片电容(MLCC)是应用最广泛的基础无源器件,不同封装、参数的电容适配场景差异极大。今天就和大家详细拆解TDK C2012X5R1H106KT0A0E这款主流型号贴片电容,从型号编码、物理参数、性能特点到合规标准逐一讲解,方便电路工程师、元器件从业者参考学习。 一、型号编码逐段解读 TDK 的 MLCC 型号命名有着标准化规则,看懂编码就能快速掌握产品核心信息,我们分段
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    06/13 10:12

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