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扫码加入sot684-30(D) HVQFN56，热增强型非常薄四角扁平封装
封装摘要
终端位置代码 Q（四角）
封装类型描述代码 HVQFN56
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄四角扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年5月7日
制造商封装代码 98ASA01771D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IM06GR | 1 | TE Connectivity | RF RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.012A (COIL), 12VDC (COIL), 140mW (COIL), 2A (CONTACT), 220VDC (CONTACT), 900MHz, SURFACE MOUNT-STRAIGHT, ROHS COMPLIANT |
|
|
$4.79 | 查看 | |
| 74HC594DB,118 | 1 | Nexperia | 74HC594; 74HCT594 - 8-bit shift register with output register@en-us SSOP1 16-Pin |
|
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$2.57 | 查看 | |
| OPB608R | 1 | TT Electronics Resistors | Diffuse Photoelectric Sensor, 1.27mm Min, 7.62mm Max, 1-6mA, Rectangular, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE-2 |
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$4.51 | 查看 |
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