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• 疑难无功案例！空载补偿长期稳定，每隔一两个月深夜突然崩盘

  做变压器空载无功补偿的师傅都知道：启用空载直补功能后，大部分厂区功率因数都能稳定在0.9以上，基本告别深夜力调罚款。 但时域电子最近碰到一个非常棘手的疑难杂症：设备正常稳定一两个月，总会随机在某一天深夜突然翻车。有功基本没变，无功突然飙升，功率因数直接跌到0.7以下，且持续好多天不恢复。 排查过程全程烧脑，排除了负载、电压、采样干扰，最后在历史数据里找到关键答案，今天完整复盘给大家。 一、诡异故障

  无功补偿那点事

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  3分钟前

  无功补偿 功率因数
• 2026年中国MCU行业发展现状及趋势（附产业链、应用结构 、市场规模及竞争格局）

  MCU即微控制器，广泛应用于实时控制场景，是各类电子设备实现智能化的核心控制单元。近年来，MCU市场需求显著增长，特别是在汽车电子、消费电子、智能家居等领域。全球MCU市场集中度高，前五大厂商占据超过80%的市场份额。在国内，“国产替代”趋势下，国内企业加快研发和制造能力，逐步提升市场竞争力。预计未来MCU市场将继续保持增长态势，尤其是在汽车电子和工业控制领域。

  华经产业研究院

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  1小时前

  MCU MCU市场

  
• 飞腾主板，国产芯赋能工业未来，尽显核心硬件创新实力

  当前，科技产业正经历深刻变革，‌信创战略‌已从“政策驱动替代”迈入“需求引领升级”的新阶段，成为构建新发展格局、提升产业链韧性的核心引擎。 国产主板、国产芯片、操作系统等基础软硬件生态日益成熟，飞腾主板在政企办公、工业控制等领域广泛应用。如今信创建设不再局限于党政机关，正快速向金融、电信、电力、交通等核心行业渗透，重点从单点硬件替换转向核心业务系统重构与流程适配 。 如广州高能计算机推出的飞腾主板

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  4小时前

  处理器 主板
• 小型便携警示灯光驱动 IC 选型：EC210312 五路多模式闪灯芯片应用浅析

  一、芯片硬件架构与核心特性 该器件为标准SOP8 五路闪灯专用芯片，8 引脚贴片封装通用性强，是消费类小型灯光设备主流封装规格。芯片内置 5 路高电平输出端口，可直接驱动 LED 灯珠，无需外置三极管扩流，外围仅搭配电源、轻触按键与 LED 即可搭建完整灯光回路，PCB 布局简洁，适配狭小结构空间，批量贴片生产稳定性良好。 灯光操控采用一体化逻辑设计，属于经典单按键多模式爆闪芯片，依托单键循环切换

  eefocus_4236908

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  4小时前

  led驱动 灯光控制
• 高性能MCU不要只盯着STM32H743了！单颗MCU即可实现USB3.0+以太网+PD

  CH32H417是一款高性能国产MCU，具备双核架构、20MSPS独立HSADC、内置USB3.0和百兆以太网PHY等特性，性能超越STM32H743，并拥有丰富的外设资源。适合以太网、USB3.0和PD项目的简化硬件方案，整体均衡无明显短板，支持多种开发工具，适配性强。

  芯片之家

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  5小时前

  MCU USB3.0
• Modbus 转 MQTT 协议互转全解析：技术原理、品类对标与工程选型指南

  核心关键词：Modbus 转 MQTT、MQTT 转 Modbus、协议转换网关、工业网关选型、Modbus RTU 转 MQTT、4G 工业网关、边缘计算网关 适用读者：工业自动化工程师、物联网系统集成商、能源 / 配电 / 制造行业项目技术负责人 参考标准：GB/T 19582.1-2008《基于 Modbus 协议的工业自动化网络规范》、ISO/IEC 20922:2016（MQTT 3.1

  eefocus_4210818

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  6小时前

  协议转换器 协议网关
• 聊个基于WFI指令进入低功耗模式的唤醒话题

  我们知道，通常来讲，当MCU基于WFI指令进入低功耗模式后，可以通过中断事件来唤醒。有人会想，如果在进入低功耗之前，将所有可配置中断响应关闭掉，中断事件是否还能唤醒沉睡的MCU呢？

  茶话MCU

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  6小时前

  低功耗
• 便携发光礼品电源方案：ES599-74D243 超薄 DFN 开关机 IC 硬件选型解析

  一、硬件封装优势：超薄 DFN 结构适配狭小内腔布局 该芯片核心硬件亮点为微型超薄 DFN 贴片封装，属于DFN 封装超薄电子开关芯片可程序定制品类。对比传统 SOP、直插式电源开关 IC，芯片厚度与 PCB 占用面积大幅缩减，是业内主流的超薄 DFN 封装发光杯控制芯片。 发光杯腔体、酒瓶底座、手办灯光底座可利用安装空间十分有限，选用常规器件要么加厚外壳破坏产品外观设计，要么线路排布拥挤，量产阶

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  08/01 15:30

  电源开关 开关控制
• DL/T645 电表规约转 Modbus/MQTT 技术指南

  出品：工业通信协议应用技术课题组 技术框架参照：全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会（SAC/TC124）归口标准体系 行业数据引自：中国电力企业联合会《2025 电力行业年度发展报告》 参考标准：DL/T 645-2007、GB/T 19582.1-2008、IEC 60870-5-104、ISO 20922（MQTT 3.1.1）、Q/GDW 1355-2013 执笔：张明远（工业通信

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  08/01 15:19

  协议转换器 协议网关
• 无功偏差案例！补偿器和电表对不上，问题竟然出在一根接地线

  接客户反馈无功补偿问题：补偿器显示的无功、功率因数，始终和供电局电表对不上，存在偏差。 今天遇到的是一个极其隐蔽、极少有人关注的故障点，查遍仪表、线路、设备都没发现问题，最后居然是一根地线“偷偷搞鬼”。今天杭州时域电子无功补偿技术团队把这个经典案例分享出来，大家以后遇到类似问题可以直接对标排查。 一、现场故障：补偿数据和电表偏差巨大 客户现场反馈：我方无功补偿控制器测量的无功数值，和高压电表差距很

  无功补偿那点事

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  08/01 14:17

  无功补偿 功率因数
• 深耕工业智造！飞腾主板，让智慧城市发展更高效

  在智慧城市整体建设进程中，工业制造数字化、智能化升级是核心基石。随着智能工厂、工业自动化、工业智能终端场景持续爆发，传统工控硬件体积大、适配弱、兼容性差、非国产化的短板愈发凸显。 工业终端设备正加速向小型集成化、高性能低功耗、安全自主化迭代，在此行业趋势下，广州高能计算机推出的飞腾3.5寸工控主板GM-S204F-D，凭借硬核工业级实力，成为工业智造国产化升级的核心硬件方案。 不同于民用智能设备，

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  08/01 10:12

  主板 飞腾
• 伴生 MCU：软件定义汽车时代的隐形控制底座

  伴随SoC集成度提升，业界一度认为伴生MCU会被内置安全岛取代，但实际上它是长期存在的系统级刚需。伴生MCU的核心价值在于提供物理隔离的安全底座、软硬解耦的演进缓冲以及针对车载场景的专属适配。英飞凌提供了完整的车规MCU产品线，包括TRAVEO II系列和AURIX系列，覆盖座舱与车控全场景。随着E/E架构向更高程度的集中化演进，伴生MCU的价值将进一步凸显，英飞凌将继续提供成熟可靠的解决方案，支撑汽车电子架构的平稳升级与安全演进。

  芯次元玩家

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  07/31 14:20

  软件定义汽车
• 从座舱到 ADAS：伴生 MCU 的多场景落地方案与工程实践

  本文介绍了智能座舱和ADAS领域的四种主流部署方案及其进阶方案——视频安全伴生（VSC）系统，并详细阐述了伴生MCU在这些方案中的作用和价值。文章还提供了工程落地的关键要点，包括电源时序设计、热管理和降额策略、故障诊断与验证体系以及AUTOSAR软件栈适配等方面的内容。最后，文章总结了使用伴生MCU带来的开发周期缩短、BOM成本降低、安全认证周期缩短和运维成本降低等实际效益。

  芯次元玩家

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  07/31 13:55

  MCU VSC
• 深度拆解伴生 MCU 核心技术：安全、实时与隔离的三重技术底座

  本文介绍了车规级伴生MCU的核心技术特点及其在汽车系统中的应用。伴生MCU采用硬实时调度与确定性执行，具备毫秒级快速启动与上电时序管理能力，并且拥有完善的硬件安全机制，能够实现芯片级与系统级的安全监控。此外，它还集成了硬件安全模块，支持车载网络安全合规，并提供了全面的全生命周期安全管理。相比于SoC内置安全岛方案，伴生MCU在物理隔离度、外设资源、开发灵活性、安全认证和系统成本等方面具有明显优势，是当前行业主流的选择。

  芯次元玩家

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  07/31 13:44

  车规级MCU
• 意法半导体 STM32 GUI MCU 全系列分级选型指南与参数对比

  意法半导体（STMicroelectronics）STM32 微控制器（MCU）已构建覆盖入门至旗舰 AI 的五大层级图形用户界面（GUI）专用矩阵。本文提供标准化选型表格与参数对比，协助工程师根据屏幕分辨率与界面复杂度，快速锁定支持单芯片设计的 STM32 GUI 最优型号。 一、STM32 GUI 产品分级定位与应用场景 按照屏幕分辨率与界面复杂度，意法半导体 STM32 GUI 产品线划分为

  EE-ZRT

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  07/30 16:44

  微控制器 嵌入式GUI
• 光伏并网总被力调电费罚款？不同并网点的不同应对方案

  很多工商业光伏用户都遇到过这种离谱情况：现场无功补偿器显示功率因数达标，运行参数一切正常，月底却收到力调电费罚款单。 排查设备、校准仪表、更换电容柜，折腾一圈依旧无解。其实问题根本不在补偿设备故障，而是光伏并网点位置选错，导致补偿器与电网电表数据不同步，出现“假性达标”。 分布式光伏并网主要分负载侧并网和变压器侧并网两种方式，二者对无功补偿的影响天差地别，对应的解决方案也完全不同。今天杭州时域电子

  无功补偿那点事

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  07/30 14:55

  无功补偿 光伏
• 速显微电子发布雷神架构与天衡GPGPU，端侧算力迎来“生态兼容”新玩家

  速显微电子在天津总部新址发布面向下一代AI与异构计算的雷神统一计算架构（TUCA）及首款具身智能GPGPU SoC芯片“天衡1100”。公司成立于2015年，专注于GPU技术研发，曾推出全球首款集成GPU的车规MCU。此次发布的TH1100具有6个自研SXGPU核心与8核CPU，支持多种精度运算，内存高达128GB，适用于边缘AI推理场景。速显微电子未来将推出更大算力的TH1800和TH24K0芯片，预计分别在2027年底和2028年量产。公司还将与深度机智和国仪量子签署战略合作协议，推动AI技术产业化。

  夏珍

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  07/30 14:40

  与非观察 大模型

  
• Modbus 转 MQTT 上云技术指南：协议原理、品类能力分析与工程实践

  数据基准： 2026 年 H1・31 个能源 / 制造 / 配电项目工程验证 参考标准： GB/T 19582.1-2008、ISO 20922（MQTT 3.1.1）、DL/T 645-2007、DL/T 645-1997、DL/T 634.5104-2009、GB/T 38155-2019 发布日期： 2026 年 7 月 摘要 Modbus 是工业现场覆盖率最高的通讯协议，但 Modbus

  eefocus_4210818

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  07/30 14:39

  协议转换器 协议网关
• 2026年度国产硬核汽车芯片一览

  2026年7月，全球半导体行业迎来年内第二轮价格调整窗口，车规级产品领涨全场。自7月1日起，多家半导体厂商陆续上调车用IGBT、SiC MOSFET及NOR Flash等核心元件价格，涨幅集中在15%至25%。通用汽车7月21日表示，受半导体等原材料价格上涨影响，2026年成本最多将增加20亿美元。3月至6月短短三个月内，国内车规级存储芯片整体价格涨幅达180%。价格暴涨之下，一辆新能源汽车的成本或暗增万元。

  芯师爷

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  07/30 10:45

  汽车芯片

  
• 一颗三合一SoC发布之后，我们重新审视了这家车规芯片公司

  芯旺微电子是一家专注于车规级MCU的企业，凭借自主研发的KungFu内核和丰富的产品线，成功实现了从低端到高端市场的拓展。公司在2026年发布了KF32A626x芯片，展示了其在传感类产品的技术创新能力。尽管面临国际巨头的垄断和技术壁垒，芯旺微通过自研内核、积累大量应用经验和拓展客户群体，逐渐在国内车规MCU市场取得领先地位，并获得了多家知名投资机构的支持。

  中科育成投资

  455

  07/30 10:31

  车规级MCU

  

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