BLDC原理

• Omdia评估数字服务集团在2026年智能体经济时代的转型能力

  要点 随着数字服务提供商（DSP）从生成式AI的探索阶段迈向将智能体AI（Agentic AI）深度融入业务运营，Omdia正评估哪些企业最具备引领下一阶段企业数字化转型的能力。本文探讨了30家全球领先数字服务集团如何在研发、产品、内部运营、AI技术栈成熟度以及组织能力等方面应用智能体AI，其中，微软、亚马逊、Alphabet、Salesforce和腾讯位居综合排名前五。Omdia近日发布了《20

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  1小时前

  dsp Omdia

  
• MWC上海2026·6G产业生态展|专访红山科技

  6月24日至26日，2026上海世界移动通信大会（MWC）在上海新国际博览中心召开。本届MWC上海首次开设“北京方案展”，其中6G产业生态展区由GSMA、中关村泛联院（北京6G实验室）、GTI联合主办，

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  3小时前

  6G MWC

  
• 头部玩家估值逼近宇树，机器人隐秘赛道的汹涌与暗流

  导语：灵巧手是机器人的关键零部件，该赛道的头部玩家估值已经逼近宇树。不过，资本追捧灵巧手的理由，并非只是其将受益于机器人规模化放量这么简单。

  阿尔法工场

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  3小时前

  机器人 灵巧手

  
• 储能新世界的深度博弈｜深度

  全球能源格局变革下，储能成为关键基础设施，迎来史诗级成长周期。随着风光等新能源崛起，储能消纳问题凸显，储能的价值与成长逻辑发生变化，应用场景多样化推动其进入“千景千面”时代。然而，储能市场面临诸多挑战，如不同渗透率地区的差异化需求、政策差异和市场裂变风险。未来，具备全场景理解力、全系统协同力和全球化拓展力的企业将在储能行业中脱颖而出。阳光电源凭借深厚的技术积累和全链路产品平台化能力，成为储能市场的领军者，展示了其在复杂应用场景下的系统解决方案能力和全球化布局的成功范例。

  24潮

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  储能 储能行业

  
• 全球半导体光刻掩模版及配套材料供应商整理（83家）

  上周发布了多个前道设备供应商数据，今日更新光刻掩模版供应商统计，新增至83家。数据来源于韩国SKE（SK Siltron子公司）的空白掩模版业务（Lumina Mask）。文章提供了详细的供应商列表，并在知识星球上分享了完整数据文档。

  半导体综研

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  3小时前

  光掩膜版 光掩膜

  
• 罗克韦尔自动化与理大科技达成战略合作，助力真空玻璃智能制造升级

  作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）近日宣布与真空玻璃先进制造技术解决方案供应商深圳理大科技产业有限公司（以下简称“理大科技”）达成战略合作。双方将以真空玻璃这一高影响力低碳应用场景为切入点，聚焦数字化产线升级、人工智能 (AI) 驱动的质量优化及全球化制造能力提升三大方向展开合作，推动真空玻璃制造向更高效、更智能方向升级，助力中国先进材料

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  4小时前

  工业自动化 数字化转型
• 首次启动之前：莱迪思FPGA如何赋能人形机器人平台

  人形机器人已进入到大型物流仓库中搬运货物、在汽车装配线上排列零部件，并在全球一些最大的订单履行中心开展试点运营。可以说人形机器人的第一波浪潮已经到来，其并非停留在实验室或演示中，而是在真实的生产环境中承担实际工作。高盛预测到2035年，该市场规模将达到380亿美元。而今天正在设计的人形机器人平台，正是未来随这一增长实现规模化扩张的关键。 但制造人形机器人与制造传统机器截然不同。人形机器人是一个分布

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  4小时前

  FPGA 人形机器人
• 一文看懂Chiplet：芯片为什么要“拆开做”？

  本文介绍了基于晶圆级集成的无交换机Dragonfly互连架构及其性能优势。当前高性能计算依赖高端交换机，成本和能耗高。随着高速线缆和封装技术进步，计算芯片的片上网络和I/O吞吐量显著提升。新型互连网络利用芯片本地接口和片上网络扩展，如特斯拉的Dojo D1芯片。 然而，晶圆级集成面临挑战，包括2D-Mesh拓扑的扩展性差、晶圆内外带宽差异、高阶拓扑的路由问题。基于晶圆级集成的无交换机Dragonfly架构由芯粒、芯粒组、晶圆、晶圆组和系统构成，支持高效扩展。 芯粒通过晶圆内平面网络聚合成芯粒组，每个芯粒组通过转换模块连接到晶圆外。晶圆组内部全互连，晶圆组间通过标准封装和互连技术实现长距离连接。系统由多个晶圆组完全互连。 无交换机Dragonfly架构的可扩展性受晶圆物理尺寸和芯粒组内芯粒网络性能限制。全局饱和吞吐量可通过分带宽和拓扑结构估算。芯粒组内部2D-Mesh结构的双向对分带宽仅为无阻塞交换机的一半，可能导致瓶颈。 无交换机Dragonfly网络的直径由全局跳步和本地跳步组成，较传统基于交换机的Dragonfly网络更具优势。晶圆级集成显著降低成本，提高密度，减少数据中心的物理尺寸和电缆长度，带来全面的成本节约。

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  4小时前

  chiplet

  
• 345GWh！10图解读AIDC储能需求情况

  AI智算中心迎来基础设施投资超级周期，储能作为绿电消费考核的物理前提，从备选走向刚需。《2026AIDC储能技术与应用报告》详细解析了AIDC供电架构的演进方向，指出固态变压器（SST）是最优选择，能够满足AI数据中心对高能效与小型化空间的需求。报告还分析了AIDC储能需求的分层，包括绿区源网侧、灰区园区内部和白区机柜末端，并预测2030年全球AIDC储能需求将达到345GWh。

  行家说储能

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  4小时前

  固态变压器 AIDC储能

  
• 守护关键交通数据，威刚工业级存储方案确保系统可靠运行

  随着轨道交通行业数字化发展，车载智能控制系统、轨旁通信与信号系统、行车安全记录系统的数据量急剧增加，这对存储设备提出了极高的工业级可靠性、数据安全性、环境适应性及长期供货稳定性要求。威刚工控推出ISSS31AP和ISSS31C两款SSD，分别针对车载/轨旁控制与通信系统及铁道车辆行车记录系统，具备掉电保护、工业级宽温抗振动、长效供货及高耐用特性，确保数据稳定性和供应连续性。

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  4小时前

  存储设备 存储产品
• 7×24小时高负载场景不掉速，OP预留空间如何让SSD稳如磐石？

  固态硬盘内部预留空间（OP）是指超出用户可见容量的部分，主要用于控制器专用空间、垃圾回收和磨损平衡。高OP值有助于降低写放大效应，提高性能和耐用性，尤其适合边缘计算、AIoT及监控工作负载。威刚工控固态硬盘通过预留空间和固件优化，确保在极端环境下稳定运行，满足工业级应用需求。

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  4小时前

  SSD NAND
• 基于STM32+华为云IoT的户外智能电蚊拍设计（含小程序 + 4G联网）

  这款户外便携式智能电蚊拍，本质上是对传统灭蚊工具的一次彻底重塑。它跳出了单一功能电器的局限，将物联网技术与户外生活场景深度融合，打造出一款既实用又充满趣味的智能终端。从底层架构来看，设备以STM32F103C8T6为核心，通过合宙Air780E 4G模组实现永远在线，依托华为云物联网平台完成数据流转，即便在无Wi-Fi的公园或野外，也能稳定地将每一次击杀记录同步至云端。

  DS小龙哥

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  4小时前

  华为云 STM32F103C8T6

  
• 研报 | 苹果将导入未来显示色彩基准，加速重构OLED发光材料体系

  Apple计划在MacBook Pro、iPad Pro与iMac上采用BT.2020色域覆盖达95%的OLED面板，推动OLED技术从智能手机扩展到IT、高端笔记本与专业显示市场。材料技术方面，OLED发光层正从传统架构向复杂能量传递系统进化，如MR-TADF、Hyperfluorescence、PSF与pTSF等新型架构，以提升色纯度与效率。面板厂如Samsung Display和中系厂商正在积极布局这些新技术，以增强材料自主性和降低成本。

  TrendForce集邦咨询

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  4小时前

  OLED面板 OLED发光材料

  
• HBM和他的衍生品SPHBM4、cHBM、HMC，HBM是如何杀出重围成为最终标准 ？

  HBM及其衍生品如SPHBM4、cHBM和HMC分别具有不同的特点和应用场景。HBM是JEDEC标准下的高带宽内存，通过堆叠多个DRAM芯片并与GPU紧密结合，实现了大容量和高性能。SPHBM4是HBM4的成本降低版，通过串行转换减少了引脚数量，但仍保持较高的带宽。cHBM则是厂商私有的定制化解决方案，适用于特定的高性能计算需求。HMC虽然曾是早期的竞争路线，但由于其串行架构的局限性和高昂的研发成本，已被HBM取代。 HBM因其出色的并行能力和广泛的产业生态支持，成为了当前主流的内存解决方案。它不仅满足了AI训练和推理的需求，还具备良好的扩展性和兼容性，使得其在全球范围内占据了主导地位。

  芯科技圈

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  4小时前

  HBM

  
• 一文速通MIMO核心原理

  不管是3GPP UMTS这种手机移动通信网，还是WiFi这类无线局域网，所有无线通信系统都在不停追求更高的传输速度。除了大家熟知的两种老办法——用更高阶调制、加宽信号带宽之外，还有一种提升速率的方案，就是多天线技术，也就是MIMO（多输入多输出）。MIMO这个叫法是针对无线信道来定义的：发射端相当于信道的输入端，接收端就是信道的输出端。

  通信射频老兵

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  4小时前

  MIMO mimo天线

  
• 中国伺服市场迎来复苏，这家企业交出硬核成绩单

  根据MIR Databank数据显示，2025年中国通用伺服市场规模达到223亿元，同比增长8.6%，主要得益于锂电池产业、制造业物流、工业机器人、半导体、包装出口等行业的需求增长。信捷电气作为国产工控的代表厂商，其驱动业务全年同比增长26%，驱动系统营收突破10亿元。信捷通过十七年的迭代，成功打造出全场景产品矩阵，并在高端市场取得突破，推动了整个行业的国产化进程。

  MIR睿工业

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  4小时前

  伺服系统 伺服控制

  
• 零点自动化IP67远程I/O应用突破：让控制系统真正走向现场

  远程I/O作为一种工业级远程数据采集与控制模块，具备可靠性高、部署灵活、配置简便、布线成本低等优势，适用于设备分散、布线距离较长等复杂的工业应用场景。随着工业4.0和智能制造的推进，远程I/O市场需求持续增长，尤其是IP6X（以IP67为主）产品正成为新的增长亮点。零点自动化推出的IP67系列远程I/O产品，以其卓越的防尘与防水性能、高可靠性和易部署特点，成为工业控制系统升级的重要方向。

  MIR睿工业

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  4小时前

  数据采集 控制系统

  
• L3要“持证上路”，哪些车企慌了？

  导语：自动驾驶的野蛮竞争时期，结束了！ 2026年6月17日，中国工业和信息化部正式公示《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准（报批稿）。这一文件的出现，意味着中国L3/L4级自动驾驶首次从“推荐性技术规范”进入“强制性准入标准”阶段，并预计于2027年7月1日正式实施，全面取代此前的推荐性国标体系。 这不是一次普通的标准升级，而是一次产业底层规则的重写。在此之前，中国自动驾驶行业经

  李坚

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  4小时前
• 基本半导体：“碳化硅芯片第一股”的AB面

  深圳基本半导体股份有限公司启动H股全球发售，成为“中国碳化硅芯片第一股”。尽管其面临高额亏损和产能利用率低等问题，但在“特专科技上市通道”下成功上市。然而，其业务模式和财务状况引发质疑，市场对其未来发展充满不确定性和挑战。

  碳化硅内参

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  基本半导体 碳化硅芯片

  
• 300亿资金重仓入场，先进封装迎来爆发窗口

  2026年，国产先进封装迎来超级扩产大年，受AI算力、HBM存储、车载芯片需求拉动，A股先进封装板块年内累计扩产投资超300亿元，8家核心企业集中落地产能与技术项目，推动行业国产替代、产能扩容和技术迭代加速。全球先进封装市场稳步增长，预计2030年规模达794亿美元，AI、HPC等高算力场景增速接近15%。海内外龙头同步大举扩产，国内产业链迎来关键突围窗口期。

  未来产链

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  4小时前

  先进封装

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