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• 逆变器大跌：美拟禁令事件与储能企业影响拆解

  7月1日早盘，国内储能概念震荡下跌，逆变器方向领跌，阳光电源（300274.SZ）跌超15%，锦浪科技（300763.SZ）、禾望电气（603063.SH）、固德威（688390.SH）、正泰电源（002150.SZ）、德业股份（605117.SH）等跟跌。海外Enphase Energy、Sunrun、SolarEdge等股价上涨。 消息面上，路透社援引五名知情人士消息称，特朗普政府正在起草一项

  行家说储能

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  1分钟前

  光伏逆变器 变流器
• 从14%到50%的算力变局，RISC-V的机会来了

  国内RISC-V服务器级IP在商用进程中再添一个落地案例。 2026年6月29日，赛昉科技与希奥端宣布达成战略合作，希奥端将采用赛昉科技的Dubhe-100（昉·天枢-100）RISC-V CPU IP，开发面向智能边缘的新一代服务器CPU。 1、产业链条上的精准匹配 我们先来简单了解一下合作双方的背景。 赛昉科技成立于2018年，主营业务是RISC-V 处理器核、NoC 互联IP设计授权及配套软

  中科育成投资

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  5分钟前

  RISC-V AI Agent
• 天科合达申报科创板IPO，SiC营收达9.56亿 - 行家说三代半 - 行家说三代半

  6月30日，据上海证券交易所披露，天科合达科创板IPO申请正式获得受理，本次IPO由中金公司担任保荐机构。 据招股书申报信息披露，天科合达本次科创板IPO拟公开发行股票不超过7200.00万股，募集资金将重点投向碳化硅衬底产能建设项目；同时，招股书还披露了近三年的营收状况、产销状况、募资用途等业务信息，详情如下。 营收状况 据招股书披露，2023年-2025年，天科合达的营业收入分别为15.52亿

  行家说三代半

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  7分钟前

  半导体 碳化硅
• 5万亿电网风口将至，SiC技术如何抢占新赛道？

  4月，南方电网科研院发布277万元招标公告，拟开展碳化硅换流阀样机定制及原材料采购。这一举措标志着碳化硅切入柔直电网核心部件的步伐再进一程，正加速迈向工程化落地。 据国家发展改革委透露，“十五五”期间，我国新型电网投资预计超5万亿元，其中柔性直流电网作为关键技术方案将规模普及。与此同时，国家电网、南方电网等企业已加速在柔直工程中导入碳化硅技术，目前相关工程数量已突破12个。 基于此，本文深度剖析碳

  行家说三代半

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  15分钟前

  SiC IGBT
• 北京、天津又有2个SiC项目落地

  近日，“行家说三代半”获悉，国内又有2个SiC衬底项目相继落地，分别在北京、天津：晶格领域：在北京顺义投产晶领域SiC衬底产业化项目，预计总投资5000万元。宽晶半导体：天津理工大学SiC成果产业化落地，预计2026年7月交付。 晶格领域：北京顺义SiC项目，预计投资5000万 6月30日，据“北京青年报”报道，北京市顺义区共有22个优质项目被纳入“2026年首批面向民间资本推介项目清单”，其中包

  行家说三代半

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  20分钟前

  SiC 碳化硅
• SST再添4员“猛将”，腾讯等已合作

  据《2026 AIDC数据中心储能与SiC/GaN技术应用报告》调研数据，当前台达电子、为光能源、伊顿等海内外超25家企业，已正式发布固态变压器产品或完成落地应用。近期，又有4家企业发布SiC固态变压器。 国电南瑞：发布第二代“瑞”系全场景固态变压器（SST）系列产品，与4家企业签约落地。 远景储能：发布AI电力系统，搭载2.5MW固态变压器，与腾讯达成合作。 米格电气：SiC固态变压器正式进入样

  行家说三代半

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  23分钟前

  SiC GaN
• 4家SiC企业交付订单

  当前，8英寸SiC晶圆和嵌入式SiC模块加快迈向规模化应用，一批企业迎来SiC订单密集交付期： 创锐光谱：8-12英寸SiC检测设备交付客户。 中导光电： 8吋SiC缺陷检测设备获两家企业采购订单。 鉴微半导体：SiC衬底片、外延片检测设备成功交付国内头部客户。 忱芯科技：S-Cell测试系统交付，聚焦嵌埋前置测试。 创锐光谱：SiC衬底检测设备正式发运客户 6月26日，创锐光谱发文宣布，其DIS

  行家说三代半

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  26分钟前

  SiC 光电
• 微电子28所高校全名单！想进入芯片行业，建议收藏！

  芯火平台

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  28分钟前

  芯片 微电子
• 快速热处理(RTP)是如何快速加热的？

  什么是快速热处理（RTP）？ RTP（Rapid Thermal Processing，快速热处理）是半导体制造中的关键工艺，能在几秒到几十秒内把晶圆从室温加热到1000°C以上，再快速冷却。 与传统炉管的对比： 对比项 传统扩散炉 RTP 升温速率 几°C/分钟 10–250°C/秒 达到目标温度时间 数十分钟到小时 几秒到几十秒 加热对象 整个炉腔+大批晶圆 单片晶圆 热预算 大 极小 RTP

  TOM聊芯片智造

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  29分钟前

  RTP
• FIB / TEM 打样代工平台开放|3nm及以上工艺检测

  FIB / TEM 打样代工3nm 节点切片分析，本地化产能，价格更实在 FIB 制样 + TEM 分析一站到底，最快 24 小时出结果——高端工艺切片，不用再排长队、付高价。 做先进制程芯片的朋友，都绕不开这道坎： 器件要做截面分析、失效分析、工艺制程验证，就得靠 FIB 切片 + TEM 观察。 但现实是——能做 5nm / 3nm 节点切片的实验室少、排队长、报价高，样品寄出去几周才有结果，

  TOM聊芯片智造

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  33分钟前

  SEM 光学显微镜
• 深耕智能互联新生态｜Nordic 亮相 2026 广州 Matter Open Day

  智能家居行业历经多年迭代，标准化互联、轻量化智能、低功耗落地已然成为产业升级的核心命题。作为全球超低功耗无线互联领域的标杆企业，Nordic Semiconductor始终深耕Matter生态底层技术，持续破解行业云端依赖、生态割裂、开发门槛高等痛点。 2026年7月9日，由连接标准联盟中国成员组（CMGC）主办的Matter Open Day重磅启幕。 Nordic以官方银牌赞助商身份参展，携两

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  2小时前

  智能家居 边缘AI

  
• Ceva首席执行官Amir Panush 荣获“年度人工智能公司首席执行官” 殊荣

  表彰 Panush 预见混合人工智能推理趋势以及校准 Ceva 的连接、感知和推理产品组合以实现边缘智能处理的卓越领导力 领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，其首席执行官 Amir Panush 在第九届 AI Breakthrough 奖中荣获 “年度人工智能公司首席执行官” 的殊荣。该奖项旨在表彰全球人工智能市场中最具创新力的公司、技术和领导者

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  2小时前

  AI 物联网

  
• 如何打造永续进化型产品？

  作者：牟涛，XMOS亚太区市场和销售负责人 人工智能时代，高灵活性、高确定性芯片如何帮助原始设备制造商摆脱硬件迭代周期？ 在嵌入式系统发展的大部分历程中，硬件与软件之间一直存在一种默认平衡。硬件决定了一款产品的最终能力上限。软件则负责维持运行、修复漏洞，并在有限范围内微调产品行为。真正的功能革新，只能等待三到五年后的下一轮芯片迭代，还要受制于电路板重新设计、资质认证与供应链流程。如果您想让产品实现

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  2小时前

  人工智能 嵌入式系统

  
• Pickering扩展功能测试与HIL应用的模拟输出产品线

  Pickering Interfaces 作为电子测试与验证领域模块化信号开关与仿真解决方案的主要供应商，宣布推出三款全新 PXI/PXIe 模拟输出模块，进一步扩展在功能测试与硬件在环（HIL）应用中的信号源与传感器仿真产品线。 新模块涵盖多通道波形发生、精密数模转换（DAC）输出以及高密度热电偶仿真，工程师可通过紧凑型开放平台测试系统，以真实的模拟信号、传感器及波形条件对嵌入式控制器进行激励。

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  2小时前

  dac Pickering

  
• 一站式对标全球电力电子硬核趋势：PCIM Asia Shenzhen 2026展现功率半导体新版图

  由AI数据中心、超充汽车、分布式光储等高成长应用引发的能效变革，正重塑着市场对高性能功率器件的需求。在这一硬核驱动力下，全球电力电子与功率半导体产业链正迎来深层次的韧性重构与结构性版图交融。 刚刚于6月闭幕的德国纽伦堡 PCIM Expo & Conference 2026释放了全球功率半导体的技术风向。而即将于8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）14 & 16号馆盛大

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  2小时前

  数据中心 半导体产业

  
• 安谋科技与澳门国际科技产业中心达成战略合作，深化 “AI+半导体”生态合作

  由澳门特别行政区政府经济及科技发展局设立的澳门国际科技产业中心正式揭牌成立，澳门特区行政长官岑浩辉出席见证。安谋科技（中国）有限公司（以下简称为“安谋科技”）应邀出席揭牌仪式，签约成为该中心生态合作伙伴，双方将在澳门共建“联合孵化器”。安谋科技CEO陈锋作为企业代表，在揭牌仪式上发表主旨演讲。同期专题活动中，安谋科技COO边璐分享重要见解。 澳门国际科技产业中心签约仪式 签约仪式现场，在澳门特区政

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  2小时前

  AI 半导体

  
• AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

  三大要点： 与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。 第二代 AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。 经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工

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  2小时前

  AMD 电路板

  
• 意法半导体的水资源保护行动

  水是生命之源——对人类、自然，以及像我们这样的行业都是如此。而半导体，或称“芯片”，是我们智能手机、电动汽车和医疗设备中不可或缺的隐形组件，而这些产品在日常生活中正变得越来越重要。 本文来自我们的可持续发展杂志 Amplify，重点介绍了我们的团队如何在马耳他 Kirkop 提升水回用能力，以及如何在中国深圳加强协同式水资源管理。 水资源管理实践 芯片生产高度依赖水，尤其是超纯水，而超纯水是制造芯

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  4小时前

  半导体 芯片

  
• 英飞凌宣布完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，已完成对艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。通过此次收购，英飞凌将依托双方高度互补的产品组合，进一步巩固其在工业和汽车传感器领域的领先地位，并拓展其在医疗健康应用领域的产品布局。 英飞凌科技终端智能事业部（Edge Syst

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  5小时前

  英飞凌 温度传感器

  
• 数字隔离器，如何赋能BMS精准“监测”高压电芯？

  随着新能源汽车、储能电站以及各类电力工程机械市场的快速发展，电池组件正朝着更高电压、更大容量和更高功率等方向持续升级迭代；目前，市场主流动力电池包电压已达400V、800V，储能电站电压则可达1500V甚至更高等级；在此趋势下，高压回路的安全管控难度大幅提升，电池及配套设备的电气防护要求也在不断提高，为此设计一套更加符合高压平台应用的电池管理系统（BMS）已变得至关重要。 其中，数字隔离器作为能在

  华普微 HOPERF

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  5小时前

  数字隔离器 bms电池管理系统

  

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