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• 接口芯片：大棚水果种植全链条的智能连接核心​

  随着智慧农业的快速发展，大棚水果种植正从传统经验型向精准智能型转变，从草莓、番茄的苗期培育到蓝莓、樱桃的成熟采摘，再到分拣包装的全流程，都需要各类智能设备协同运作。接口芯片作为设备间数据传输与指令交互的 “桥梁”，凭借多协议兼容、抗干扰传输、低功耗运行等核心优势，破解了大棚环境下设备联动难、数据失真、控制滞后等问题，为水果种植全链条的精准管控提供技术支撑，下面将从种植到采摘的关键环节，解析其核心作

  腾恩科技

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  22小时前

  芯片 接口芯片
• 集成光传感器：航天飞行的 “感知神经” 与 “导航慧眼”

  航天航空领域对环境感知、状态监测与精准导航的极致需求，推动着核心传感技术不断突破。从神舟二十一号的发射入轨到遥感卫星的深空探测，各类飞行器需在强辐射、剧烈温差、真空等极端环境中实现毫米级监测与高精度控制。集成光传感器凭借微型化设计、抗干扰性能与多参数感知能力，成为破解航天工程诸多技术难题的关键部件。它如同飞行器的 “感知神经” 与 “导航慧眼”，既守护箭体结构安全，又保障任务精准执行，下面结合神舟

  腾恩科技

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  22小时前

  传感器 光传感器
• 建筑工地工具丢怕了，RFID工具车无网环境还能离线记录不？

  建筑工地工具丢失确实是普遍痛点——场地大、人员杂、流动性强，加上偏远工地常常网络信号不稳定，传统依赖云端的管理方案往往“掉线就掉链”。针对您的核心问题，答案是：专业RFID工具车完全支持无网环境离线记录，数据本地加密存储，网络恢复后自动同步，彻底解决工地“断网丢数据”的隐患。 📡 离线记录原理：无网≠无数据 建筑工地的特殊性在于：有网时可能信号差，无网时更要靠设备硬扛。专业RFID工具车通过以下机

  斯科信息Cykeo

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  22小时前

  RFID RFID技术
• 光伏系统连接器选型指南：从接触电阻到防护等级，这些参数不能忽视

  作为新能源发电的核心装备，光伏设备通常部署于屋顶、山地、荒漠等开阔且环境复杂的户外场景，常年经受日晒雨淋、风沙侵蚀。为确保电连接的稳定性、安全性与耐久性，当前光伏系统普遍采用高可靠性的工业级连接器。 光伏设备对连接器提出哪些要求？ 光伏连接器面临严苛的运行环境和高可靠性要求，直接关系发电效率与系统安全，因此在技术指标上有极高要求： 高效电源传输：要求高导电率、低接触电阻，以降低功率损耗，提升传输效

  深圳市凌科电气有限公司

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  03/14 09:56

  连接器 电阻
• 光耦在控制器中的优势应用-先进光半导体

  在现代电子系统里，“信号要传得准、传得快”往往不是最难的，真正棘手的是：信号在传输过程中如何避免被高压、噪声、地环路、浪涌等因素干扰甚至击穿。光耦合器（Optocoupler，简称光耦）正是为了解决这类问题而被广泛采用的关键器件。它利用“光”作为媒介，把输入侧的电信号转换为光信号，再在输出侧把光信号还原为电信号，从而在电气上实现输入与输出的隔离。本文将围绕光耦在信号隔离与传输中的角色，系统介绍其工

  先进光半导体

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  03/14 08:26

  光耦 固态继电器
• 稳压二极管应用电路

  稳压二极管因其独特的反向击穿特性而广泛应用于多种电路中，如直流稳压、限幅、过压保护、温度补偿和滤波等。本文介绍了稳压二极管在典型直流稳压电路、串联型稳压电路、温度补偿稳压电路、电子滤波器和浪涌保护电路中的应用实例及其工作原理。

  时科

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  03/14 08:02

  稳压二极管 稳压二极管电路
• Neway电机方案：以高效能驱动未来，开启多元场景节能新篇章

  在电机驱动与控制领域，转换效率始终是衡量技术实力的核心指标。Neway电机方案凭借全国产器件与高功率密度电源模块的深度融合，不仅实现了转换效率普遍突破92%的优异成绩，更在工业机器人、CNC机床、新能源车、数据中心等多元场景中，以高效能、高可靠性的表现，成为行业升级的优选方案。 核心技术突破：GaN技术赋能高效能 Neway电机方案的核心优势，源于对GaN（氮化镓）技术的深度应用。作为宽禁带半导体

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  03/13 16:24

  电机
• 存储大厂Q1利润将暴涨600%，Q2飙涨1100%

  三星电子目标股价上调33%，预测第一季度营业利润同比增长六倍至40万亿韩元，第二季度超预期51万亿韩元，预计2027年存储半导体供应几乎售罄。

  芯片说 IC TIME

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  03/13 13:16

  三星电子
• 罗姆整合台积电GaN工艺，加速布局AI与电动车电源市场

  罗姆与台积电深化GaN功率器件合作，计划在2027年前建立自有生产线，以应对AI服务器和电动汽车市场的高需求。

  DT半导体

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  03/13 13:16

  GaN 功率器件
• 国联万众：8吋SiC产线落地，MOS出货量翻番

  2025年，碳化硅与氮化镓行业取得亮眼成果，经历产业格局调整后，2026年迎来技术突破与场景扩容机遇，但也面临产业优化与市场竞争挑战。国联万众总经理助理王川宝分享了公司在过去一年的关键进展，包括第四代MOSFET工艺、6英寸产线稳定生产和8英寸产线升级。他指出，2025年产业面临严重内卷，但通过技术、成本和应用上的突破，实现了“逆卷而上”。未来五年，第三代半导体行业将以“产业化”为主要发展方向，尤其是在新能源汽车、工业应用和消费电子产品中的广泛应用。

  行家说三代半

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  03/13 13:15

  碳化硅 MOSFET

  
• 合计超7亿！3家GaN企业交出最新成绩单

  近期，国内外多家GaN企业相继披露营收情况，涵盖电源管理及晶圆代工等多个赛道。据”行家说三代半”不完全统计，东科半导体、炬神电子、Sigetronics相继披露最新动态：

  行家说三代半

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  03/13 13:15

  GaN
• 曝罗姆和东芝考虑整合功率半导体业务

  罗姆与东芝正在探讨合并其功率半导体业务，这可能是为了应对电装提出的收购提案并提升企业价值。罗姆在碳化硅汽车功率半导体领域有优势，而东芝则擅长硅基功率半导体。如果合并成功，预计能显著提高两者的全球市场份额。

  盖世汽车

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  03/13 13:13

  功率半导体 东芝

  
• 国内碳化硅突破14英寸！全球大尺寸竞赛全面提速

  天成半导体成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，填补国内技术空白，标志着中国碳化硅产业从“12英寸普及”向“14英寸破冰”迈进。全球多家企业也在12英寸、14英寸碳化硅单晶及衬底领域发力，形成多点开花的竞争格局。碳化硅尺寸升级有助于降低成本、提高生产效率，并满足高端应用需求，推动新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等领域技术升级。

  化合物半导体市场

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  03/13 13:13

  碳化硅

  
• 华为+国资，重磅投资院士团队！半导体材料厂商！

  哈尔滨市一盛新材料科技有限公司完成数千万A轮融资，投资方为华为哈勃与中关村发展集团启航投资。该公司由院士创立，专注于金属基复合材料的研发，特别是高导热复合材料。随着AI算力中心、新能源汽车、通信基站的发展，芯片功耗增加，传统热控材料已无法满足需求，第四代高导热复合材料成为必需品。一盛新材料采用真空/气压浸渗技术，实现了高性能和低成本，热导率超过国际竞争对手。此外，公司已有大量军工订单，并计划在未来3-5年内实现上市。华为的投资表明了对半导体产业链上游的重视，尤其是在AI算力和通信领域。

  智能制造之家

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  03/13 13:05

  华为 半导体产业链
• 国产原生RDMA网络scaleFabric发布 填补大规模智算互联空白

  中科曙光宣布实现国产高端原生RDMA技术重大突破，正式发布首款全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。该产品基于原生RDMA架构，从底层的112G SerDes IP、硬件设备到上层的管理软件实现100%自主研发，填补了国内数据中心高速网络领域的空白，以比肩国际顶尖同类产品的性能表现，为超大规模智算集群铺就了一条高带宽、低时延、真无损、超可靠的“算力大动脉”。 高端智算互联待破局

  与非网编辑

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  03/13 11:38

  AI 中科曙光

  
• 半导体，订单最多的10家公司

  半导体领域，全球AI算力供应链竞争激烈。前10家公司订单总额超过350亿，最高达到350亿，排期至2028年。天孚通信、华工科技、寒武纪等公司在各自细分领域占据领先地位，订单量巨大且持续增长。

  芯火相承

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  03/13 11:36

  半导体公司
• 适合家用电器的串口屏驱动芯片推荐

  这一次，我们不聊语音，不聊声光，我们来聊一个看似更“表面”、却藏着大学问的话题——家电的那块小屏幕。 你有没有想过，每次你走进厨房，空气炸锅上那块冷冰冰显示着“000”的屏幕，和家里精心挑选的木纹台面、暖色灯光，是那么地格格不入？或者，你兴冲冲地买回一台净饮机，却发现它的“智能”体现在屏幕上，不过就是几个绿色小像素点拼成的温度数字，质感和二十年前的电饭煲并无太大分别？ 这不是你的错觉。这是整个家电

  唯创知音

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  03/13 11:31
• GaN进军高功率应用，车规认证将成入场券

  2025年，碳化硅与氮化镓行业取得显著进展，市场规模大幅增长，应用场景不断扩展。2026年，行业面临技术突破与市场竞争双重挑战，但仍有望实现技术升级与市场渗透的进一步扩大。

  行家说三代半

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  03/13 11:10

  碳化硅 GaN

  
• T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装

  简介 安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）散热的传统底部散热封装（如D2PAK和TOLL）不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。 其中，T2PAK凭借顶部散热与无引线设计的双重优势

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  03/13 11:09

  SiC pcb

  
• Vishay ESD静电保护二极管可为汽车以太网提供可靠静电保护

  VETH100A1DD1符合OPEN Alliance关于静电保护器件的全部三项EMC测试规范 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，采用DFN1006封装的VETH100A1DD1静电保护二极管成功通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试，证实该产品适用于汽车以太网（OPEN）架构。 VETH100A1DD1符合OPEN A

  与非网编辑

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  03/13 10:55

  EMC 以太网

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