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• 品质追求：来自晶圆厂的真知灼见

  作者：应用材料公司SmartFactory自动化解决方案专家团队 作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监，David Hanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此，应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察，David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时，他们普遍关注四大核心需求，这是他们需要为其终端客户提供的服务。 David Hanny团队最近有机会与一些不同芯片的

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  12/05 16:19

  芯片 晶圆厂

  
• 2025年第三季度企业级 SSD价量齐升，产业营收季增28%

  2025年第三季Enterprise SSD（企业级SSD）市场迎来显著成长。根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于AI需求快速从训练端外溢至推理端，以及北美云端服务业者(CSP)同步扩张AI基础设施与通用型Server建设，第三季Enterprise SSD出货量与价格强势上扬，前五大品牌厂合计营收季增28%，达65.4亿美元，创今年新高。 TrendForce集邦咨询表示，第四季市场

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  12/05 14:06

  三星 SSD

  
• 一签可赚28万，摩尔线程上市

  2025年12月5日，国产通用GPU第一股摩尔线程成功登陆科创板。上市首日，其股价表现堪称惊艳，盘中分时最高冲至688元，较114.28元的发行价涨幅超过500%。若投资者中一签（500股），最高可获利28.68万元，成为年内罕见的“超级肉签”。 这一市场表现不仅体现了资本对国产GPU赛道的热切期待，更折射出中国在高端芯片领域实现自主可控的迫切需求。然而，这家被誉为“中国英伟达”的公司，将如何应对

  史德志

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  12/05 13:57

  GPU

  
• 亿道“易道”：All in AI，聚焦端云协同！

  2025年12月3日，亿道集团在深圳湾1号鹏瑞莱佛仕酒店举办主题为“以AI聚势，生成未来”的年度“亿道科技日”活动，介绍了亿道集团聚焦“Edge AI，端云协同”的核心战略，并集中展示了公司从底层技术架构到全场景产品矩阵向AI转型的突破性进展。同时，亿道集团还提出了成为“全球最优秀的AI产品解决方案提供商”的远期愿景，展现了“All in AI”的决心。 一、AI正从“云”到“端”，但端云协同仍是

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  12/05 12:54

  
• 安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效

  顶部冷却（Top-cool）封装为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统带来卓越的散热性能、可靠性及设计灵活性 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布推出采用行业标准T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET，为汽车和工业应用的电源封装技术带来突破。这款新品为电动汽车、太阳能基础设施及储能系统等市场的高功率、高电压应用提供增强的散热性能、可靠性和设计灵活性。 安森美采用T2

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  12/05 12:30

  MOSFET 安森美

  
• 简单制胜——第三部分：高效主动均衡背后的架构

  作者：Frank Zhang，应用工程师 Henry Chen，资深工程师 Meng Wang，资深工程师 Nandin Xu，经理 摘要 在系统级电路解决方案中，为了实现或平衡“简洁与高效”这两大目标，往往需要统筹考量硬件架构与软件算法。主动均衡正是这种系统级解决方案的典型体现。在硬件层面，设计人员需审慎选择合适的IC和元器件以实现能量转移；与此同时，主动均衡策略的设计，即主导均衡过程的关键算法

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  12/05 10:33

  MCU 电芯

  
• Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII开发板

  nRF7002 EBII 帮助开发人员构建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多协议物联网产品 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布推出 nRF7002 扩展板 II (nRF7002 EBII)。这款插件板为 Nordic 的 nRF54L 系列开发套件 (DK) 添加了 Wi-Fi 6 功能，帮助开发人员创建高性能、高能效的Wi-Fi

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  214

  12/05 10:15

  芯片 Wi-Fi

  
• 当AI成为入口：“豆包手机”对手机、芯片产业链的杀伤力？

  前言： “豆包手机助手技术预览版”看起来只是一台挂着“技术预览”标签的工程机：16GB+512GB、骁龙8至尊版、6000mAh 电池、由努比亚代工、限量发售。 它做了两件事： 1）在系统层给了豆包AI接近“接管整机”的权限——跨App自动操作、电商全平台比价下单、读屏理解上下文； 2）把这套能力放在一台真实硬件上，正面撞上了微信这类超级App的安全边界，引发“闪退/被强制下线”的兼容性风波。 如

  李坚

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  12/04 16:15
• 意法半导体与TSE签署15年太阳能购电协议，为ST法国工厂提供清洁能源

  双方已签署15年供电合同。从2027年开始，TSE将通过三座总装机容量为43兆瓦的光伏电站，为意法半导体的法国工厂提供约780吉瓦时的可再生能源电力。 法国太阳能和农光互补大型发电企业TSE 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 签署一项实体购电协议 (PPA)，由TSE向意法半导体法国工厂供

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  12/04 12:21

  意法半导体 可再生能源

  
• 从AI PC到机器人，此芯P1如何以“中高性能”卡位AI新战场？

  此芯科技发布“万物共芯 生生不息”生态大会，展示其“一芯多用”战略和技术成果，推出基于自研芯片此芯P1的多元化产品，包括开发板、AI PC、迷你工作站、AI NAS、边缘服务器和机器人。此芯P1采用异构融合架构，集成CPU、GPU、NPU，并支持多种应用场景。此外，此芯科技在开源与标准化方面取得显著进展，通过贡献代码和获得认证，推动生态系统的发展。

  夏珍

  1195

  12/04 11:48

  与非观察 CPU

  
• 简单制胜——第二部分：探索适用于BMS设计的高效主动均衡解决方案

  作者：Frank Zhang，应用工程师 摘要 简洁与高效未必不可兼得，优秀且成功的设计往往能两者兼顾。本文介绍了电池管理系统(BMS)的几种传统主动均衡解决方案，并讨论了如何综合利用主流方法的优势，形成一种更具实用性、更能实现简洁与高效设计的解决方案。最后，文中阐述了为什么电池包之间的均衡与电芯之间的均衡同样重要。 引言 主动均衡设计的简洁与高效，绝非华而不实的宣传噱头。本文将审视并介绍目前市场

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  432

  12/04 11:14

  ADI bms

  
• 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电机控制器方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TLE9954芯片的电机控制器方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的电机控制器方案的展示板图 在汽车水泵、天窗、风扇等车载应用场景，实现高精度PWM电机控制的难点在于，需要在复杂电磁环境中兼顾功能安全、高效FOC算法与可靠的热管理。为此，大联大品佳推出基于Infineon

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  347

  12/04 11:06

  英飞凌 电机控制

  
• 安森美与英诺赛科达成战略合作协议，共同加速推进全球氮化镓产业生态建设

  安森美（onsemi）宣布已与英诺赛科（Innoscience）签署谅解备忘录，双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓（GaN）硅基工艺，以扩大 GaN 功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力，以及英诺赛科成熟先进的 GaN 制造能力，旨在加速推出高性价比、节能高效的解决方案，推动 GaN 技术普及进程。 安森美（onsemi）与英诺赛科（Innosci

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  12/04 10:47

  GaN 安森美
• Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A

  现已开放开发的nRF54LV10A系统级芯片(SoC)扩展了nRF54L系列产品线，其超紧凑设计与卓越能效专为可穿戴生物传感器及持续血糖监测设备打造 全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系统级芯片，为微型医疗设备树立集成度、性能及电池寿命的新标杆。该芯片专为空间受限、低电压的蓝牙低功耗应用设计，可直接由单枚氧化银纽扣电池供电，是可穿戴生物

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  743

  12/04 10:21

  传感器 SoC

  
• 英特尔聚合生态力量，共塑AI NAS新格局：酷睿Ultra驱动智慧本地算力与存储创新

  2025英特尔AI NAS 解决方案峰会成功举行。围绕“芯生万象 智存未来”的主题，英特尔携手生态伙伴及三十余家渠道客户，共同展望 AI NAS未来发展方向，并展示面向中小企业、消费者和专业用户，赋能新场景、加速产品落地的最新技术方案。会上，绿联、极空间、铁威马、畅网、飞牛等AI NAS 厂商，发布和展示了一系列基于英特尔® 酷睿™ Ultra处理器和英特尔锐炫™ B60 显卡的多场景AI NAS

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  175

  12/04 07:21

  英特尔 显卡

  
• 安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会，携手产业共创AI未来

  国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）宣布，CEO陈锋受邀出席12月2日于香港举行的2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS）。本次峰会获香港特区政府支持，由SEMI与香港科技大学联合主办，汇聚了全球行业领袖、前沿研究学者与核心政策制定者，共同探讨AI与半导体产业未来趋势。 安谋科技Arm China CEO陈锋出席2025半导体创

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  12/03 16:45

  AI 半导体

  
• SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级

  2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商Smart

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  12/03 11:26

  SoC 智能设备

  
• 意法半导体推出全新NB-IoT模块与开发生态，赋能蜂窝物联网应用

  意法半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块新增两款产品，同时发布了一套增强版开发生态系统，以降低窄带移动网络智能物联网解决方案的开发难度。新产品代表性目标应用包括智能物流、环境监测、智能照明、智慧停车、工业设备状态监测、牲畜宠物追踪、安全报警以及远程医疗。 ST87M01系列现有模块被广泛用于全欧各地的智能电表计，帮助公用事业公司实时采集精细数据，以实现环境保护目标和生产运营目标。意法半导体

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  217

  12/03 11:22

  物联网 意法半导体

  
• AI时代下，企业如何识别并构建面向未来的存储

  每家企业都希望具备面向未来的能力——拥有足够的韧性，可在变革中持续蓬勃发展。然而，在 AI 重塑商业格局、技术迭代日新月异时代，对于存储而言，"面向未来"究竟意味着什么？ 对于企业而言，答案始于一个坚实的基础：基于机械硬盘（HDD）的存储架构。。传统的存储架构多为可预测、静态的工作负载而设计。如今，随着 AI 应用持续学习、再训练和扩展，存储必须在海量规模下兼具成本效益、适应性和可靠性。构建面向未

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  12/03 10:12

  AI 存储

  
• 黑芝麻智能科技采用Arteris技术，助力新一代智驾芯片

  Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上网络互连 IP 支持数据一致性传输，可提升先进汽车SoC的整体性能、效率并缩短产品上市时间。 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）宣布黑芝麻智能科技已获得Arteris Ncore 3缓存一致性片上网络（NoC）IP及具备物理感知功能的FlexNoC 5非一致

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  12/03 09:36

  SoC 黑芝麻智能

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