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• 无人车规模化落地关键期 滑板底盘技术升级成行业破局核心

  功能型无人车正从城市试点走向常态化运营，行业发展重心也从早期单一的智驾算法研发，转向对车辆全系统可靠性、商业化运营可行性的综合考量。作为无人车移动的核心载体，滑板底盘的技术成熟度、平台化能力直接决定了无人车能否在复杂场景中实现长期稳定运行，成为制约行业规模化落地的关键因素。当前，随着多场景配送需求的爆发，行业对底盘的平台化、适配性、安全性提出更高要求，以实战经验为基础的底盘技术升级与平台化重构，正

  TEEMO 尚元智行

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  46分钟前

  AI 无人车
• Axcelis 宣布参加 2026 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China)

  总裁兼首席执行官 Russell Low 将在亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 上发表主题演讲 /美通社/ -- Axcelis Technologies, Inc.（纳斯达克股票代码：ACLS）作为一家致力于为半导体行业提供离子注入解决方案的领先供应商，今日宣布将成为 2026 年亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 的钻石级赞助商。该会议将于 2026 年 3 月 24 日至 27

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  4小时前

  半导体 美通社

  
• 凯睿德制造将在 SEMICON China 2026 展示智能半导体工厂运营解决方案

  凯睿德制造是一家提供工业运营平台的公司，通过将执行、连接、分析和可信AI整合在一起，为制造企业提供全面支持。公司将亮相 SEMICON China 2026，展示其新一代制造执行系统如何帮助半导体制造商构建稳健的数字化制造基础，并应对日益复杂的生产环境。 随着半导体生产日益复杂，尤其是在中国等快速扩展的制造生态系统中，制造商需要协调成千上万个工艺步骤，保持严格的质量控制，并在高度自动化的晶圆厂中管

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  4小时前

  半导体 晶圆厂

  
• 预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现

  2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。 2026年先进制程需求除了由NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等业者的AI GPU拉动，Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta等北美CSP

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  4小时前

  NVIDIA 晶圆代工

  
• 巡回11城！新唐科技×芯唐南京2026年度研讨会重磅来袭！

  引言 “十五五” 规划明确提出，坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，以智能化、绿色化、融合化为方向，将优化提升传统产业、培育壮大新兴产业与未来产业作为核心任务。在此背景下，新能源、智能家电、汽车电子、工业控制、人工智能等领域的产业升级全面提速。 集成电路成为产业技术攻关重点领域，也是赋能制造业转型、筑牢实体经济根基的核心支撑，本土半导体企业正迎来全新的发展机遇与时代使命。 作为深耕本土的半导体领

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  4小时前

  汽车电子 新能源

  
• 智领 Agentic 时代：Mendix 11.8 发布

  西门子 Mendix 随着 AI Agent（智能体）技术的爆发，软件开发进入了“提示词即代码”的新纪元。在 Agentic 开发热度空前的今天，市场上也出现了一些反思：当 AI 能够直接编写大量代码，低代码平台的价值是否依然稳固？ 3 月 12 日，西门子旗下全球企业级低代码领导者 Mendix 于西门子上海创新中心盛大举办“西门子低代码 AI 行业论坛”。Mendix 全球首席营收官 Edwi

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  19小时前

  AI 西门子
• 贸泽电子再度携手2026“创造未来”全球设计大赛，创新赋能 点燃科技新动能

  2专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，将再度成为“创造未来”设计大赛的白金赞助商。这项赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品，并角逐最终大奖。贸泽已连续超过10年赞助此项赛事，更有我们的重要供应商英特尔®等与我们一起赞助。这项赛事由SAE International公司旗下的SAE Media G

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  19小时前

  英特尔 贸泽电子

  
• 英飞凌携手 NVIDIA ，依托数字孪生技术加速部署安全可靠的机器人

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布进一步扩大与NVIDIA（又称：英伟达）的合作，推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。双方将基于 2025 年 8 月宣布的合作继续深化合作，结合英飞凌在电机控制、微控制器、电源管理系统及安全领域的优势，以及 NVIDIA 的 AI、机器人和仿真平台，共同助力生态系统设计并推动人形机器人的部署。此外，英

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  20小时前

  英飞凌 NVIDIA

  
• 应用材料公司亮相SEMICON China 2026 以创新技术和行业洞察，驱动半导体未来

  一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。同时，由SEMI和IEEE联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）2026也将于3月22-24日在上海浦东嘉里大酒店召开。作为材料工程创新的领先企业之一，应用材料公司将参与并支持SEMICON China和CSTIC，通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式，与全球半导体产业同仁深度交流，共

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  20小时前

  芯片 半导体产业
• 补齐高端材料最后一块拼图：安德科铭SEMICON China 2026参展前瞻

  SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大开幕，展会以“跨界全球・心芯相联”为主题，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。 近年来，在国家科技自立自强战略的强力牵引下，国内半导体产业链已完成从“点状突破”到“网状覆盖”的跨越——从刻蚀机、薄膜沉积设备到清洗、量测环节，一批国产设备厂商已进入全球主流产线；在材料领域，CMP抛光垫、湿电子化学品、硅片等也已实现

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  23小时前

  半导体产业 芯片制造

  
• 以电感式技术兼顾精度与可靠性, 纳芯微推出MT6901双码道游标算法电感编码器芯片

  近日，纳芯微宣布推出双码道游标算法电感编码器芯片MT6901，进一步完善其在高精度电机位置检测领域的产品组合。此前，公司已构建覆盖霍尔式与AMR磁阻式的磁编码器产品体系；随着 MT6901 的发布，形成了由磁编码器与电感编码器并行的技术布局，可覆盖从通用控制到高精度运动控制的不同需求，为伺服电机、步进电机及机器人关节等应用场景提供位置反馈方案。 面向运动控制的电感式位置检测方案 编码器是工业电机位

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  03/19 11:18

  电源管理 编码器

  
• 引领AI PC新标杆，第三代英特尔酷睿Ultra重新定义轻薄本

  英特尔在上海举办了第三代英特尔酷睿Ultra处理器新品分享会。作为全球首款基于Intel 18A工艺打造的计算平台，第三代英特尔酷睿 Ultra处理器家族以卓越性能、领先显卡表现、强大AI算力与数日电池续航，不仅可以全面满足用户对AI PC的多样化需求，更以其广泛的适用性和规模化部署能力，重塑了轻薄本的性能标杆。在活动现场，来自宏碁、华硕、七彩虹、戴尔、极摩客、新华三、荣耀、惠普、联想、机械革命、

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  03/19 11:13

  英特尔 AI应用

  
• 装了SVG仍被罚力调电费？低成本破解方案来了

  不少生产企业为解决功率因数不达标、避免力调电费罚款，纷纷投入资金安装 SVG 静止无功发生器，本以为能解决无功补偿问题，结果罚单依旧如期而至。浙江某机械加工厂就遇到了这样的问题：2025年7月安装了200kvar的SVG设备，次月仍收到5千多力调电费罚款，排查后发现，问题并非SVG设备性能不佳，而是被大家忽视的变压器空载无功成了漏网之鱼，这也是SVG设备的补偿盲区。 无功补偿的核心目标是提升功率因

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  03/19 10:42

  无功补偿 功率因数
• 芯片架构师视角解读英伟达 CES 2026 Rubin 超算架构的跨级跃迁

  英伟达发布Vera Rubin平台，由六款专为AI超级计算机设计的芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和NVIDIA Spectrum-6以太网交换机。这些芯片协同工作，显著提升了算力和存储能力，并降低了推理和训练的成本。此外，平台还引入了新的硬件架构和技术，如无缆互联和AI原生存储，进一步推动了AI基础设施的发展。

  芯科技圈

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  03/19 10:34

  超级计算机
• 其利天下：低成本落地无刷电动工具驱动方案：不用加成本，性能不打折

  在无刷电动工具行业同质化竞争中，降本增效是所有厂家的核心诉求，但90%的中小厂家都陷入致命误区：为了压缩成本，选择砍掉保护电路、简化EMC设计、使用劣质元器件的简配无刷电动工具驱动方案，看似BOM成本降低，实则量产良率暴跌、售后成本暴涨、安规认证反复整改，最终损失远超节省的硬件成本。 真正的低成本落地，从来不是“牺牲性能换低价”，而是通过方案优化、算法调校、量产适配，在不增加一分钱硬件成本的前提下

  深圳其利天下技术开发——无刷电机/伺服电机驱动

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  03/19 09:20

  无刷电机 无刷电机驱动
• 罗德与施瓦茨联合瑞昱展示业界首个蓝牙低功耗高数据吞吐量测试解决方案

  罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与瑞昱半导体已成功验证了业界首个针对即将推出的蓝牙® 低功耗高数据吞吐量（HDT）功能的测试解决方案。双方将联合在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称“MWC2026”）以及2026年纽伦堡嵌入式世界展上，展示基于R&S CMP180无线通信测试仪的测试设置，对瑞昱下一代蓝牙®解决方案RTL8922D和RTL8773J进行特性测试。 R&a

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  03/19 07:18

  MWC 罗德与施瓦茨

  
• 英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级

  在大型云端服务供应商(CSP)加大自研芯片力道的情况下，NVIDIA（英伟达）在GTC 2026大会改为着重各领域的AI推理应用落地，有别于以往专注云端AI训练市场。通过推动GPU、CPU以及LPU等多元产品轴线分攻AI训练、AI推理需求，并借由Rack整合方案带动供应链成长。 TrendForce集邦咨询表示，随着以Google（谷歌）、Amazon（亚马逊）等CSP为首的自研芯片态势扩大，预估

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  03/19 07:17

  NVIDIA 云端AI

  
• 亚马逊云科技“三横一纵”出海支持体系再升级

  发布C2X全球增长项目、Pan-Amazon全球合作体系、AI赋能创新药三大新举措加速中国企业全球化进程 “2026亚马逊云科技出海大会”上，亚马逊云科技宣布进一步升级其“三横一纵”出海支持体系，通过优化全球基础设施覆盖、提升全栈AI能力、强化安全合规团队及服务、扩大合作伙伴网络、深化本地化支持、深度整合亚马逊全球资源等方面，助力中国企业在加速全球化布局的同时，打造本地化竞争优势，实现从“走出去”

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  03/19 07:13

  生成式AI 亚马逊云科技

  
• 飞越数界，渡生万物——飞渡科技2026空间智能新品发布会成功举办引领全栈信创新时代

  上海黄浦江畔星光璀璨。飞渡科技以一场名为“飞越数界，渡生万物”的发布会，向全球宣告空间智能时代的全面到来。这场汇聚政府领导、行业领袖、合作伙伴及主流媒体的盛会，不仅揭开了新一代全栈信创空间智能产品的神秘面纱，更以硬核技术实力与前瞻战略布局，为中国数字经济高质量发展注入澎湃动能。现场座无虚席，线上直播观看量突破X万，一场关于空间智能的认知革命正在席卷千行百业。 政策东风已至，空间智能站上时代C位 当

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  03/18 16:55

  AI 处理器

  
• 艾迈斯欧司朗亮相2026慕尼黑上海光博会 展示蓝激光创新成果

  照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日亮相2026慕尼黑上海光博会（LWPC），推出其搭载最新蓝色多模激光芯片的系列激光器产品，并首次公开展示首款高功率多芯片集成、单源输出的激光器。该系列创新成果标志着艾迈斯欧司朗在蓝激光技术领域的持续创新突破。 艾迈斯欧司朗参展2026 LWPC，带来两款蓝激光创新产品与多款首次亮相的终端产品演示 蓝激光技术因其在效率、波长与光束质量上的优

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  03/18 16:28

  芯片 艾迈斯欧司朗

  

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