封测产业

• 2025年全球委外封测TOP10榜单，中国内地占有五席

  芯思想研究院预测，2025年全球委外封测营收将达到3332亿元，创历史新高。盛合晶微凭借68亿元营收进入前十，超过南茂科技。TOP10公司营收普遍增长，其中中国内地五家公司占据一半席位，市占率略低于中国台湾。先进封装技术如RDL、Bump、TSV等在提升系统性能中扮演关键角色，预计未来几年将持续增长。东南亚地区因贸易摩擦影响，封测业扩展至越南、马来西亚等地。

  赵元闯

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  02/12 11:38

  封测产业
• 2025年国产封测产业展望与综合评级分析（基于168家封测上市、非上市企业）

  在后摩尔时代，芯片性能提升转向封装技术，尤其是Chiplet和HBM堆叠技术成为关键。国内半导体产业面临转型压力，先进封装成为“换道超车”与“补链强链”的战略突破口。2025年中国封测产业有望走出规模扩张阶段，迈向技术创新为核心的系统级竞争时代。 主要结论： 1. **市场格局**：长电科技、通富微电等龙头凭借资本与规模占据市场主导，非上市企业如盛合晶微、华进半导体则通过关键技术深耕增强自主可控能力。 2. **技术趋势**：异构集成主导，Chiplet、3D堆叠、混合键合等技术成为关键争夺点。 3. **产业演进**：OSAT向“超级集成商”转型，晶圆厂在高端封装中的作用增加，行业整合加速。 4. **未来机遇**：依托庞大内需市场与AI红利，中国封测产业有望构建独立且强大的产业生态。

  半导体产业研究

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  2025/12/17

  半导体封测 封测产业

  
• 【大会议程】中国半导体封装测试技术与市场大会

  CSPT 2025 10月28-29日  中国·淮安国联奥体明都酒店 金秋十月，淮安这座历史悠久的文化名城将迎来一场半导体封测领域的行业盛宴——中国半导体封测技术与市场大会将于10月28日至29日在这里隆重举办。中国半导体封测大会已在南通、江阴、天水、无锡等地成功举办过22届，本届大会以“集聚封测智慧，赋能AI 新时代”为主题，包含1场高峰论坛，5场技术研讨会，1个专业主题展。论坛聚焦全球半导体封

  与非网编辑

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  2025/10/27

  HBM 半导体封测

  
• 数据干货！中国半导体行业协会封测分会当值理事长于宗光：中国半导体封测产业回顾与展望

  在第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光，对于中国半导体封测产业进行了回顾与展望。

  半导体产业纵横

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  2024/10/01

  半导体产业 先进封装

  
• 全球封测市场加速“洗牌”

  目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”，针对封测厂发生的变动，业界认为，关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心的是，在这风云变幻之下，封测产业格局会如何变化？各大厂商又有何战略布局？

  全球半导体观察

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  2024/05/13

  封测 封测产业

  
• 封测产业洗牌加速，大陆厂商迎来新机遇

  近期，中国大陆封测业变动丛生。2月17日，封装代工厂菱生精密工业股份有限公司发布公告，经过董事会的慎重决议，决定将所持有的中国宁波力源的全部股权，即100%的权益，出售给浙江银安汇企业管理公司。此次交易的总额达到约3.078亿元新台币。宁波力源自2020年以来一直处于亏损状态，亏损幅度还在进一步扩大。在当前封测市场并未实现全面复苏的情况下，若不能找到接盘方，菱生需持续向宁波力源输血，力源因此被摆上交易台桌。

  半导体产业纵横

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  2024/03/20

  封测 封测产业

  
• 广东、成都、重庆集成电路新政，提及宽禁带半导体、芯片设计、封测等

  迈入2024年，广东、成都、重庆纷纷出台促进集成电路发展的相关政策，推动本地集成电路产业链的进一步发展。

  全球半导体观察

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  2024/01/23

  集成电路 集成电路产业

  
• 芯片大厂的2023：裁员、价格战、等待复苏......

  2023是机遇和挑战并存的一年。ChatGPT催生AI新需求的爆发，GPU、HBM被抢疯，华为麒麟9000s 中国“芯”的崛起鼓舞更多企业自主创新。前有MCU、模拟芯片价格战，后有存储芯片减产逆势涨价，为了生存，或为了不再亏本卖芯片，大家使出浑身解数。

  芯世相

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  2024/01/16

  半导体行业 芯片设计

  
• 320亿元！重庆公布4年造芯计划

  1月11日报道，本周，重庆市人民政府办公厅接连两个行动计划，释放出其芯片产业目标的重大信号。4年突破320亿元营收，重庆市的芯片产业宏图如何展开，它的底气是什么？

  芯东西

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  2024/01/12

  芯片产业 集成电路设计

  
• 增强战略协同，长电科技推进封测产业链创新进步

  现代制造业的精细化分工模式,是对产业链“合力”的考验。一方面,参与者可专注于特定专业任务,将更多资源用于精进技术和工艺;另一方面,当产业出现产品或工艺的重大迭代,也需要产业链各环节进行步调一致的升级转型,才能共享新技术、新市场的红利。 在集成电路封测领域居于全球前列的长电科技,近日召开了全球供应商大会,可视作是为封测产业链升级释放了明确的信号——集成电路产业正在发生价值链重组,先进封装技术,特别是

  与非网编辑

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  2024/01/08

  集成电路 长电科技
• 《无锡倡议》为封测行业发展指明新方向，推动基础领域战略创新

  无疑，封测行业在中国集成电路全产业链中，已具备明显的规模优势、技术领先优势，也成为了产业链发展成功的典型。这一成绩的发展离不开行业龙头的引领和产业链的战略协同。作为封测行业发展的纽带，过去十多年国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟发挥着不小作用。

  与非网编辑

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  2023/09/15

  集成电路 封测产业
• 第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在锡开幕！

  本届高峰论坛由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、中国集成电路封测创新联盟和无锡国家高新技术产业开发区管理委员会联合主办，由江苏长电科技股份有限公司等单位承办。本次活动开展了高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、信息发布和技术展示等多种活动，为业内搭建了一个交流和合作的平台，为产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接的机会。

  与非网编辑

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  2023/08/10

  集成电路 封测产业

  
• ERS携先进晶圆封测设备，深耕中国市场

  在半导体制造的整个环节中，半导体测试可谓是一个承上启下的步骤，它主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。这些测试步骤可以大大改善设计、生产以及封测工艺，从而提高良率和产品质量，并加快产品上市时间。随着芯片制程的不断推进，测试的重要性也显得越来越突出。

  TechSugar

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  2023/07/05

  半导体测试 封测产业

  
• 封测三巨头押注Chiplet

  近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长，三家企业略显“疲态”，而这样的趋势或将持续到2023年。为此，三家企业纷纷将“赌注”押在了目前最有发展前景的Chiplet技术上。

  中国电子报

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  2023/04/10

  chiplet 长电科技
• 大厂撤出，中国大陆封测业或将迎来新局面

  2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指出，安靠没有从中国搬离的计划，目前也没有裁员计划。

  半导体产业纵横

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  2023/02/17

  封装测试 封测产业
• 异构集成机遇下，封测产业有望逆周期成长

  在集成电路成品制造技术环节，长电科技今年实现了4nm芯片封装，用小芯片(Chiplet)技术把多个小芯片集成在一起，让它集成的密度更高，让它互联的密度更高。

  夏珍

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  2022/11/16

  与非观察 汽车电子
• 长电科技CEO：半导体产业链上下游之间频现“交集”，协作更加紧密

  高营收却低研发投入？晶圆厂深入封测赛道形成产业冲击？长电科技CEO这样回复

  夏珍

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  2022/03/24

  与非观察 半导体产业
• 终端需求强劲加上封测报价调升，推升第二季全球前十大封测营收达78.8亿美元

  集邦咨询表示，在东奥赛事及欧洲国家杯等赛事的加持下，激励2021年大尺寸电视需求畅旺；此外，IT产品因远程办公等需求，加上车用半导体以及资料中心需求等利多支撑，推升2021年第二季全球前十大封测业者营收年增26.4%。

  与非网编辑

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  2021/09/06

  封测 封测产业
• 长电科技上半年利润超全年，高增长不只靠“时势”

  近两年里，全球芯片市场需求旺盛，带动IC产业链上下游企业业绩上扬。依托这一轮行业景气周期，国内封测企业在近段时间普遍出现收入与利润的高速增长。

  与非网编辑

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  2021/08/31

  先进封装 长电科技
• 芯思想｜日月光：全球并购扩产，成就封测一哥

  日月光与硅品精密合并后成立的日月光控股，将占有全球37%的整体市场份额，先进封装市场将有20%市场占有率，员工人数将超过90000人。如此，将更加稳固日月光全球封测一哥的位置。

  赵元闯

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  2017/11/27

  封测 日月光

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