小哥Allegro

• 一文看懂Chiplet：芯片为什么要“拆开做”？

  本文介绍了基于晶圆级集成的无交换机Dragonfly互连架构及其性能优势。当前高性能计算依赖高端交换机，成本和能耗高。随着高速线缆和封装技术进步，计算芯片的片上网络和I/O吞吐量显著提升。新型互连网络利用芯片本地接口和片上网络扩展，如特斯拉的Dojo D1芯片。 然而，晶圆级集成面临挑战，包括2D-Mesh拓扑的扩展性差、晶圆内外带宽差异、高阶拓扑的路由问题。基于晶圆级集成的无交换机Dragonfly架构由芯粒、芯粒组、晶圆、晶圆组和系统构成，支持高效扩展。 芯粒通过晶圆内平面网络聚合成芯粒组，每个芯粒组通过转换模块连接到晶圆外。晶圆组内部全互连，晶圆组间通过标准封装和互连技术实现长距离连接。系统由多个晶圆组完全互连。 无交换机Dragonfly架构的可扩展性受晶圆物理尺寸和芯粒组内芯粒网络性能限制。全局饱和吞吐量可通过分带宽和拓扑结构估算。芯粒组内部2D-Mesh结构的双向对分带宽仅为无阻塞交换机的一半，可能导致瓶颈。 无交换机Dragonfly网络的直径由全局跳步和本地跳步组成，较传统基于交换机的Dragonfly网络更具优势。晶圆级集成显著降低成本，提高密度，减少数据中心的物理尺寸和电缆长度，带来全面的成本节约。

  IT有得聊

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  17分钟前

  chiplet

  
• 345GWh！10图解读AIDC储能需求情况

  AI智算中心迎来基础设施投资超级周期，储能作为绿电消费考核的物理前提，从备选走向刚需。《2026AIDC储能技术与应用报告》详细解析了AIDC供电架构的演进方向，指出固态变压器（SST）是最优选择，能够满足AI数据中心对高能效与小型化空间的需求。报告还分析了AIDC储能需求的分层，包括绿区源网侧、灰区园区内部和白区机柜末端，并预测2030年全球AIDC储能需求将达到345GWh。

  行家说储能

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  18分钟前

  固态变压器 AIDC储能

  
• 守护关键交通数据，威刚工业级存储方案确保系统可靠运行

  您的存储设备真的能承受吗？ 随着轨道交通行业迈入数字化的高速发展期，高铁、地铁、城际铁路等轨道交通网络持续加密扩容，车载智能控制系统、轨旁通信与信号系统、行车安全记录系统等设备的数字化程度不断提升，由此产生了海量数据。然而，轨道交通场景的特殊运行环境，给核心数据的存储带来了远超常规场景的严苛挑战：持续的机械振动、-40℃~85℃的围温度骤变、电网电压的频繁波动无处不在。因此，轨道交通行业对存储设备

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  22分钟前

  数字化 存储设备

  
• 7×24小时高负载场景不掉速，OP预留空间如何让SSD稳如磐石？

  固态硬盘内部隐藏的备用空间 每块SSD内部的物理NAND容量，都大于操作系统所能看到的容量。厂商会预留一部分闪存作为控制器专用空间，这部分容量不会显示在用户可用容量中。这样的预留区域就称为预留空间（Over-Provisioning，简称OP）。TechTarget报道显示，某款SSD拥有976GB 的物理NAND存储空间，但主机可访问的容量仅为800GB，剩下的176GB就是仅供控制器使用的预留

  与非网编辑

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  25分钟前

  SSD NAND

  
• 基于STM32+华为云IoT的户外智能电蚊拍设计（含小程序 + 4G联网）

  这款户外便携式智能电蚊拍，本质上是对传统灭蚊工具的一次彻底重塑。它跳出了单一功能电器的局限，将物联网技术与户外生活场景深度融合，打造出一款既实用又充满趣味的智能终端。从底层架构来看，设备以STM32F103C8T6为核心，通过合宙Air780E 4G模组实现永远在线，依托华为云物联网平台完成数据流转，即便在无Wi-Fi的公园或野外，也能稳定地将每一次击杀记录同步至云端。

  DS小龙哥

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  26分钟前

  华为云 STM32F103C8T6

  
• 研报 | 苹果将导入未来显示色彩基准，加速重构OLED发光材料体系

  Apple计划在MacBook Pro、iPad Pro与iMac上采用BT.2020色域覆盖达95%的OLED面板，推动OLED技术从智能手机扩展到IT、高端笔记本与专业显示市场。材料技术方面，OLED发光层正从传统架构向复杂能量传递系统进化，如MR-TADF、Hyperfluorescence、PSF与pTSF等新型架构，以提升色纯度与效率。面板厂如Samsung Display和中系厂商正在积极布局这些新技术，以增强材料自主性和降低成本。

  TrendForce集邦咨询

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  30分钟前

  OLED面板 OLED发光材料

  
• HBM和他的衍生品SPHBM4、cHBM、HMC，HBM是如何杀出重围成为最终标准 ？

  HBM及其衍生品如SPHBM4、cHBM和HMC分别具有不同的特点和应用场景。HBM是JEDEC标准下的高带宽内存，通过堆叠多个DRAM芯片并与GPU紧密结合，实现了大容量和高性能。SPHBM4是HBM4的成本降低版，通过串行转换减少了引脚数量，但仍保持较高的带宽。cHBM则是厂商私有的定制化解决方案，适用于特定的高性能计算需求。HMC虽然曾是早期的竞争路线，但由于其串行架构的局限性和高昂的研发成本，已被HBM取代。 HBM因其出色的并行能力和广泛的产业生态支持，成为了当前主流的内存解决方案。它不仅满足了AI训练和推理的需求，还具备良好的扩展性和兼容性，使得其在全球范围内占据了主导地位。

  芯科技圈

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  31分钟前

  HBM

  
• 一文速通MIMO核心原理

  不管是3GPP UMTS这种手机移动通信网，还是WiFi这类无线局域网，所有无线通信系统都在不停追求更高的传输速度。除了大家熟知的两种老办法——用更高阶调制、加宽信号带宽之外，还有一种提升速率的方案，就是多天线技术，也就是MIMO（多输入多输出）。MIMO这个叫法是针对无线信道来定义的：发射端相当于信道的输入端，接收端就是信道的输出端。

  通信射频老兵

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  32分钟前

  MIMO mimo天线

  
• 中国伺服市场迎来复苏，这家企业交出硬核成绩单

  根据MIR Databank数据显示，2025年中国通用伺服市场规模达到223亿元，同比增长8.6%，主要得益于锂电池产业、制造业物流、工业机器人、半导体、包装出口等行业的需求增长。信捷电气作为国产工控的代表厂商，其驱动业务全年同比增长26%，驱动系统营收突破10亿元。信捷通过十七年的迭代，成功打造出全场景产品矩阵，并在高端市场取得突破，推动了整个行业的国产化进程。

  MIR睿工业

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  39分钟前

  伺服系统 伺服控制

  
• 零点自动化IP67远程I/O应用突破：让控制系统真正走向现场

  远程I/O作为一种工业级远程数据采集与控制模块，具备可靠性高、部署灵活、配置简便、布线成本低等优势，适用于设备分散、布线距离较长等复杂的工业应用场景。随着工业4.0和智能制造的推进，远程I/O市场需求持续增长，尤其是IP6X（以IP67为主）产品正成为新的增长亮点。零点自动化推出的IP67系列远程I/O产品，以其卓越的防尘与防水性能、高可靠性和易部署特点，成为工业控制系统升级的重要方向。

  MIR睿工业

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  39分钟前

  数据采集 控制系统

  
• L3要“持证上路”，哪些车企慌了？

  导语：自动驾驶的野蛮竞争时期，结束了！ 2026年6月17日，中国工业和信息化部正式公示《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准（报批稿）。这一文件的出现，意味着中国L3/L4级自动驾驶首次从“推荐性技术规范”进入“强制性准入标准”阶段，并预计于2027年7月1日正式实施，全面取代此前的推荐性国标体系。 这不是一次普通的标准升级，而是一次产业底层规则的重写。在此之前，中国自动驾驶行业经

  李坚

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  40分钟前
• 基本半导体：“碳化硅芯片第一股”的AB面

  深圳基本半导体股份有限公司启动H股全球发售，成为“中国碳化硅芯片第一股”。尽管其面临高额亏损和产能利用率低等问题，但在“特专科技上市通道”下成功上市。然而，其业务模式和财务状况引发质疑，市场对其未来发展充满不确定性和挑战。

  碳化硅内参

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  50分钟前

  基本半导体 碳化硅芯片

  
• 300亿资金重仓入场，先进封装迎来爆发窗口

  2026年，国产先进封装迎来超级扩产大年，受AI算力、HBM存储、车载芯片需求拉动，A股先进封装板块年内累计扩产投资超300亿元，8家核心企业集中落地产能与技术项目，推动行业国产替代、产能扩容和技术迭代加速。全球先进封装市场稳步增长，预计2030年规模达794亿美元，AI、HPC等高算力场景增速接近15%。海内外龙头同步大举扩产，国内产业链迎来关键突围窗口期。

  未来产链

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  51分钟前

  先进封装
• 芯片公司求职内参·第13期 澜起科技：AI算力时代的"内存翻译官"

  澜起科技是全球内存接口芯片的绝对龙头，中国芯片企业中极少数的“国际标准制定者”。公司成立于2004年，专注于为云计算及AI基础设施提供高速互连解决方案。截至2025年底，公司员工总数约783人，其中研发人员583人，占比74.4%。公司曾获国家级制造业单项冠军、国家级企业技术中心等多项荣誉。 澜起科技的21年历程展示了中国芯片企业如何从“跟跑者”成长为“领跑者”，实现了从“打破垄断”到“制定标准”的跨越。公司在全球内存互连芯片市场的占有率约为46%，DDR5细分领域市占率超过50%。公司是JEDEC董事会唯一中国大陆芯片企业，主导制定了DDR5 RCD、MDB、CKD全套国际标准。 澜起科技的主要产品包括互连类芯片和津逮服务器平台。互连类芯片涵盖了从内存接口到PCIe/CXL高速互连等多个领域，形成了完整的链路。津逮服务器平台基于x86架构，集成了安全预检测和动态安全监控技术，主要用于高安全性需求的应用场景。 澜起科技的财务表现优异，2025年全年营收达到54.56亿元，净利22.36亿元，创历史新高。公司毛利率高达65.6%，净利率超过40%，显示出强大的盈利能力和技术溢价能力。 总的来说，澜起科技凭借其卓越的技术实力、行业领先地位和稳健的财务表现，成为了中国芯片行业的佼佼者。

  芯链团

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  53分钟前

  内存接口芯片
• 具身智能 | OpenTrackVLA: 轻量化具身智能的工程化突破

  OpenTrackVLA是一个开源的具身智能视觉跟踪系统，基于Qwen-0.6B语言模型和DINOv3/SigLIP视觉编码器，实现了高效的小参数模型推理。它提供了完整的数据处理流水线，从仿真到训练样本，并支持分布式训练和实时推理。OpenTrackVLA在复杂室内场景中达到了10 FPS的实时性能，显著优于TrackVLA-7B。

  敢敢AUTOHUB

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  54分钟前

  具身智能 视觉跟踪

  
• LPDDR5原理与优势详解：为什么高速场景必须做 SI 仿真？

  LPDDR5作为DDR5的移动定制精简版，在低功耗、带宽提升等方面表现出色，适用于手机、平板等移动设备。其优势主要体现在多Bank Group并行架构、三分离时钟设计和动态调压设计，解决了传统DDR内存的带宽瓶颈和功耗问题。然而，随着速率的提高，仿真成为必要的步骤，尤其是在超过3.2Gbps的情况下，全链路仿真和电源完整性仿真尤为重要。此外，LPDDR5还面临着信号反射、插损、回损超标等问题，需要通过全链路仿真进行验证。

  一博科技

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  55分钟前

  仿真 LPDDR5
• Omdia：预计到2030年RGB LED电视将占全球电视市场收入的13%

  Omdia最新发布的《电视（新兴技术）市场追踪预测》，采用独立红、绿、蓝（RGB）LED芯片背光技术的电视，预计到2030年将占全球电视市场收入的13%，较2026年的3%大幅提升。

  Canalys

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  1小时前

  MiniLED RGB

  
• 没有记忆，AI推理落不了地｜爱分析访谈

  红熊AI CEO温德亮认为，记忆不应仅作为模型的外挂或插件，而应成为推理入口，强调记忆驱动推理的重要性。红熊AI首先聚焦于客服、营销等易商业化场景，利用应用收入反哺底层技术建设，并逐步扩展至更通用的能力。记忆赛道的发展历程表明，商业化成功的关键在于能否有效解决实际业务需求并产生经济效益。此外，记忆系统还需具备反思和遗忘机制，以适应不断变化的企业环境。尽管开源有助于扩大影响力，但闭源模式更能保障企业的实际收益。红熊AI目前采用订阅加本地化部署模式，预计今年营收可达五亿元人民币。

  爱分析ifenxi

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  1小时前

  AI推理

  
• 计算新时代：从智能计算到Token计算

  Token计算作为AI推理的计费单位，正引领计算从云计算转向智能计算，再到Token计算时代。Token计算强调极致性能和成本优化，核心产品是AI推理服务，且具备广泛的适用性和全球流动性。尽管Token计算仅占智能计算产品服务力的5-10%，但由于其独特的商业模式和市场需求，预计在未来几年内，Token计算将在智能计算领域占据主导地位，推动市场规模达到数万亿美金。

  软硬件融合

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  1小时前

  云计算 Token

  
• 撬动内存墙的铁锹有哪些？

  高通发布面向AI数据中心市场的高带宽计算架构（HBC），旨在降低单位Token能耗、提高有效存储带宽，并降低系统总体拥有成本。随着AI推理产业面临内存墙挑战，软件优化和硬件重构成为主要解决方案。软件层面通过压缩、分层调度等方式盘活存量存储，而硬件层面则通过重新设计存算协同架构来提升存储效能。这些措施不仅有助于缓解内存资源紧张的问题，还将推动整个行业的创新和发展。

  半导体产业纵横

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  1小时前

  内存墙

  

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