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• 数字隔离器细分型号上百种，华普微如何解决客户的快速备料难题？

  众所周知，数字隔离器可基于通道数量（2/3/4/6/8通道）、通道方向（正/反通道数）、耐压等级（3.75kV/5kV/5.75kV/8.5kV）、CMTI等级（＞150kV/us/＞200kV/us/＞250kV/us）与封装规格等多种产品参数组合，衍生出上百种细分型号。 而受晶圆与封测产线排产逻辑限制，工厂产能通常会优先倾斜于大批量的标准化封装工单，进而导致大量型号的数字隔离器在市场中长期存在

  华普微 HOPERF

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  07/18 11:03

  数字隔离器

  
• STM32H5 开启 TrustZone 后 ADC DMA 报错

  STM32H5 + TrustZone项目调试遇到两个问题：ADC DMA报错和sprintf("% .2f")浮点输出异常。ADC DMA报错是因为DMA Channel的Privileged属性与SRAM3的配置不匹配，修改属性后问题解决。浮点输出异常则因工具链未启用printf的浮点支持，添加-u _printf_float参数后恢复正常。

  茶话MCU

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  07/17 10:04

  STM32H5

  
• 纳祥科技NX10，一款高性能替代SY8008的DC-DC有感1A降压芯片

  纳祥科技NX10是一款高性价比的DC-DC转换器，适用于2.7V至6V输入电压范围。它提供高达1A的输出电流，并具备多种保护功能，如欠压锁定、过压保护等。NX10的主要特点包括可调节的输出电压范围、精准的反馈参考电压、高效的静态和待机电流、固定频率的PWM以及良好的封装设计。其亮点在于低成本、高品质和小型化封装，特别适合消费电子和工业控制领域的应用。

  纳祥科技

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  07/17 07:31

  DC/DC转换器

  
• 时钟发生器&时钟缓冲器选型指南

  针对时钟发生器（Clock Generator）、时钟缓冲器（Clock Buffer），梳理选型核心参数，做好型号推荐及对标芯片替代。全系时钟芯片核心优势：数模混合自研、230fs超低相位抖动、全系列PCIe 1.0~7.0兼容、Pin to Pin替代国际大厂、多电平输出可编程、宽电压供电。 一、基础概念与选型核心判断维度 基础概念 时钟发生器Generator：内置PLL，可单颗产生多路不同

  深圳扬兴科技有限公司

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  07/16 15:30

  时钟芯片 时钟发生器

  
• IO-Link小型化设计瓶颈？功耗与散热这样搞定

  IO-Link广泛应用于工业自动化各大领域。工厂部分区域环境温度偏高，致使各类模块与电子元件长期处于严苛的工作状态。随着工业4.0持续推进，智能功能不断向边缘端下沉，设备尺寸要求也愈发严苛。想要实现更小的外形尺寸，散热问题便成为设计中必须重点考量的环节。

  亚德诺半导体

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  07/16 13:38

  IO-Link

  
• 纳芯微发布NSUC183x系列：以高集成度SoC方案，定义阳光雨量传感器

  2026年7月，上海——在今年的慕尼黑上海电子展上，纳芯微电子正式发布了车规级阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x。这款产品的亮相，不仅仅是产品线的简单扩充，更标志着这家本土模拟芯片巨头对车身智能感知领域的一次深刻技术预判：阳光雨量传感器（RLS）的硬件架构，正从三芯片分立方案，不可逆转地走向单芯片高集成SoC时代。 行业痛点 随着智能座舱和ADAS功能的普及，原本在燃油车时代仅配备于中高端车型

  曹顺程

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  07/16 08:17

  传感器 ADAS

  
• 【资深硬件工程师常见问题，答对6条以上才算通过哦】

  一、 问题：虚短和虚断成立的前提条件？实际运放有哪些限制？ 答案：前提是运放工作在线性区（闭环负反馈）。实际限制包括：输入失调电压、偏置电流、有限开环增益和带宽，导致虚短不严格成立。 二、问题：电压跟随器的输入阻抗为什么高？跟同相放大器比带宽谁更大？ 答案：输入阻抗高是因为信号直接加到运放的同相输入端，输入阻抗接近运放本身的差分输入阻抗（兆欧级）。电压跟随器的带宽通常比同相放大器大，因为其增益为1

  TKD泰晶科技

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  07/15 15:09

  单片机 晶振
• Allegro以传感与电源技术重塑机器人与数据中心未来

  2026年7月，上海——在慕尼黑上海电子展期间，全球领先的传感与电源解决方案供应商Allegro MicroSystems（以下简称“Allegro”）举办了一场小型封闭式媒体沟通会，并接受了行业媒体与非网的现场采访。Allegro应用营销高级总监 Shaun Milano以及全球副总裁&中国区总经理 徐伟杰出席，围绕公司在汽车、工业及机器人领域的最新战略布局、产品技术优势以及AI数据中心

  曹顺程

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  07/13 13:11

  
• 隔离驱动芯片，如何安全、高效地驱动高压功率器件？

  今年以来，由于下游AI算力、新能源汽车、光伏储能需求持续放量，功率半导体市场供需格局持续偏紧，行业进入新一轮的景气周期。目前，主流功率半导体交期已普遍拉长至30周以上，部分高压器件甚至更长，销售端已从“涨价”演变为“涨价+缺货”并存的局面，并开始出现“分货”状态（分货指优先给对价格没那么敏感的客户供货）。 在此背景下，隔离驱动芯片作为高压工况中，MOSFET、IGBT、SiC MOSFET等各类功

  华普微 HOPERF

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  07/12 11:56

  数字隔离器 功率驱动器

  
• 一问一答 | CBM97D79TQ高速DAC选型攻略

  核心亮点抢先看 Pin-to-pin兼容AD9779BSVZ：软硬件高度适配，无需改板改驱动，替代迁移成本低 1GSPS16位双通道：通信级动态性能，80MHz中频下单载波WCDMA ACLR典型值80dBc 高集成单芯片方案：内置插值/调制/PLL/辅助DAC，精简射频发射前端架构 工业级低功耗设计：满速率1W典型功耗，-40℃~85℃宽温稳定工作 一、初步筛选：这款DAC匹配我的项目需求吗？

  芯佰微电子

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  07/10 16:55

  芯片 dac
• ADI慕展直击：从专有到开放，从芯片到系统，汽车电子迎来拐点

  在2026年慕尼黑上海电子展上，ADI（Analog Devices, Inc.）携五款面向汽车电子领域的前沿方案集中亮相。从支持下一代智能座舱的A²B 2.0音频总线、GMSL3 SerDes连接方案，到面向区域控制架构的E²B（以太网边缘总线），再到革新电池管理理念的EIS（电化学阻抗谱）BMS方案，ADI此次展示的五大核心技术与demo，共同指向了一个核心逻辑：在软件定义汽车的时代，硬件的“

  曹顺程

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  07/10 14:36

  芯片 汽车电子

  
• 容耦数字隔离器，如何调节OOK调制所产生的谐波分量？

  众所周知，凡是在高、低压共存的电力电子系统中，人机交互与信号传输都会面临着“强电”干扰“弱电”的挑战。而数字隔离器作为一种具备极高电气隔离性能的，可在不同电位电路间进行可靠通信的安全之“芯”，能有效阻断系统中的危险电流与噪声干扰，是保障工业自动化、光伏、储能与汽车充电桩等设施安全、平稳运行的关键元件。 目前，市面上主流的、采用OOK调制方案的、基于容耦技术的数字隔离器，虽然已能满足大部分涉及高、低

  华普微 HOPERF

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  07/08 16:39

  数字隔离器

  
• NYFEA 徕飞正式推出 SN74AHCT 全系列逻辑芯片

  NYFEA 徕飞全新量产SN74AHCT 完整产品线，全型号对标进口原厂，电气参数、引脚定义、封装规格完全兼容，无需改版可直接替换，一站式实现国产平替，解决供应链风险。 徕飞 SN74AHCT 核心硬核优势 标准5V专用：它的标准工作电压区间为4.5V～5.5V，专为传统5V数字系统设计；输入采用 TTL兼容CMOS阈值，完美对接老式TTL器件，支持3.3V到5V电平上转换，适配各类老式工控、单片

  NYFEA徕飞

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  07/05 17:43

  CMOS 逻辑芯片
• 【芯产品】中微爱芯高速运放系列电路，全面覆盖高频信号链需求！

  简介 Introduction 面对工业自动化、医疗检测、高速数据采集领域对差异化带宽、瞬态响应运放的分层市场需求，中微爱芯推出轨到轨输出的四大系列高速运放，具备完整带宽性能梯度，同时覆盖68~420V/us的摆率范围，可轻松应对高速脉冲、高频小信号等严苛瞬态工况，全系兼顾成本与性能差异化，覆盖便携式检测、医疗影像、高速DAQ等多领域，一站式补齐国产高速模拟放大芯片的供给出口，助力高精度高频信号链

  中微爱芯

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  07/05 17:36

  工业自动化 运算放大器
• 模拟IP lib 内部ADC的时序建模

  本文介绍了在静态时序分析中如何理解并分析reg2reg路径上的时序弧，特别是发射寄存器、组合逻辑、捕获寄存器和时钟树四个部分的影响。接着讨论了模拟IP内的ADC数据和时钟来源，并详细解释了ADC到数字寄存器之间的时序检查过程，包括黑盒建模、时序约束设置以及具体时序报告的解析方法。最后提供了一个具体的时序检查示例，展示了如何进行同步时钟下的时序分析。

  志芯

  688

  07/03 15:19

  ADC 静态时序分析
• 数字隔离器，如何赋能BMS精准“监测”高压电芯？

  随着新能源汽车、储能电站以及各类电力工程机械市场的快速发展，电池组件正朝着更高电压、更大容量和更高功率等方向持续升级迭代；目前，市场主流动力电池包电压已达400V、800V，储能电站电压则可达1500V甚至更高等级；在此趋势下，高压回路的安全管控难度大幅提升，电池及配套设备的电气防护要求也在不断提高，为此设计一套更加符合高压平台应用的电池管理系统（BMS）已变得至关重要。 其中，数字隔离器作为能在

  华普微 HOPERF

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  07/02 10:54

  数字隔离器 bms电池管理系统

  
• 安全底线守门员：PB3157C内置“全家桶”保护，返修率直降

  2026年的移动电源市场，早已不是当年拼容量的草莽时代了。现在的消费者，既要Type-C正反插的便捷，又要快充的速度，还要小巧便携的体型。对于品牌方和方案商来说，如何在激烈的同质化竞争中杀出一条血路，做出既有性能优势又有成本竞争力的产品，是每天都在思考的终极命题。 最近，我们接触到了PB3157C芯片。在仔细研究了它的规格书和实际DEMO板后，我们内部一致认为，这颗芯片很有可能成为2026年移动电

  华芯邦

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  06/30 17:33

  电源管理芯片 电源芯片
• 从CT级电池扫描到1200TPOS边缘算力，深度解读TI 2026慕展技术硬实力

  德州仪器（TI）在慕尼黑上海电子展上展示了其在模拟与嵌入式处理领域的技术进展，重点介绍了BQ79826Z-Q1芯片在电芯级原位扫描与高串数降本效益方面的应用，以及TDA5系列芯片在软件定义汽车中的算力底座与云端并行开发能力。此外，TI还展示了氮化镓技术在机器人关节空间极限的应用，以及在直流数据中心架构与高频化拓扑演进方面的创新。

  夏珍

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  06/30 09:15

  与非观察 德州仪器

  
• 700亿！北京模拟芯片大厂上市，开盘涨23%

  圣邦股份成功登陆港股，成为国内模拟芯片龙头企业，市值突破700亿港元。公司成立于2007年，专注于信号链和电源管理两大产品支柱，2025年在中国模拟集成电路市场排名第一，全球排名第八。截至2026年6月25日，圣邦股份拥有约7200种模拟集成电路与传感器产品，涵盖38种产品类别。公司2023年至2025年营收分别为26.16亿元、33.47亿元、38.98亿元，净利润分别为2.70亿元、4.91亿元、5.34亿元，研发费用分别为7.37亿元、8.71亿元、10.45亿元。未来公司将重点开发车规级芯片，并推进专有工艺研发迭代。

  芯东西

  891

  06/30 05:51

  模拟芯片
• 市值616亿 ！模拟芯片龙头H股上市

  圣邦股份是中国领先的模拟芯片制造商，在多个细分市场位列前三，拥有超过7200款产品。公司成功登陆港交所，募集资金将主要用于研发和扩展业务。尽管面临存货减值压力，但凭借技术创新和市场需求的增长，圣邦股份有望进一步巩固其市场地位。

  半导体产业纵横

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  06/29 11:38

  模拟芯片

  

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